左：哈曼國際總裁與首席執行官、哈曼汽車事業部總裁，Christian Sobottka先生

右：高通技術公司執行副總裁兼汽車工業及嵌入式物聯網與機器人事業群總經理，Nakul Duggal先生

核心亮點

戰略合作升級：哈曼與高通公司深化全球戰略合作，攜手推進 AI 驅動智能座艙與ADAS技術融合發展。

北京車展實景演示：北京車展期間，哈曼將現場演示基于高通驍龍Ride Flex平臺（SA8775）打造的哈曼中央計算單元（CCU）量產級方案，實現智能座艙與L2 + ADAS系統在單芯片上深度融合。

新一代中央計算單元技術規劃：基于驍龍Ride至尊版平臺（SA8797）與驍龍座艙至尊版平臺（SA8397）的新一代哈曼中央計算單元（CCU）及座艙域控制器（CDC）平臺目前正在全力研發當中，預計于今年下半年具備量產（SOP）就緒條件。新一代技術預計將帶來更先進的座艙體驗與高階 L2+ ADAS體驗。

強強聯合，提升產品價值：哈曼 AI智能座艙技術與高通的計算平臺深度融合，打造具備情境感知的端側智能體情感座艙體驗。此外，哈曼音頻算法在高通的音頻數字信號處理器（Audio DSP）上完成專項優化，進一步提升汽車高端聲學表現。

本地執行，全球賦能：哈曼與高通將繼續整合雙方本土強勁的研發與執行能力，在全球專業技術能力的加持下，助力整車廠實現產品創新與快速上市。

中國北京 ——2026 北京國際車展 —— 哈曼今日宣布，依托高通驍龍 ? 數字底盤?解決方案，其在推動新一代智能座艙與高階駕駛輔助系統（ADAS）融合發展領域取得持續性進展。基于雙方在2025 德國國際汽車及智慧出行博覽會上首次官宣的戰略合作，哈曼與高通技術公司正進一步深化協同布局，彰顯雙方加速推進AI 智能座艙與ADAS系統融合、驅動軟件定義汽車發展的共同愿景。

新一代車載計算平臺

依托本次深度合作，哈曼與高通打造了高性能汽車計算平臺，助力汽車廠商縮短研發周期、降低系統復雜度，提供兼具成本優勢與定制化能力的專屬解決方案。

基于驍龍Ride Flex平臺（SA8775）打造的哈曼中央計算單元，可實現智能座艙與高階駕駛輔助系統兩大域的深度融合，并支持將各項功能集成在單顆芯片上統一運行。該平臺兼容風冷與水冷兩種散熱設計，可廣泛適用于新能源車型與傳統燃油車型。不僅如此，該解決方案還集成了駕駛員監測系統（DMS）、360 °環視、智能語音助手、多域娛樂等功能，并搭載Momenta L2 + 級ADAS配置，打造高度沉浸、艙駕融合的智能出行體驗。

基于驍龍Ride 至尊版平臺（SA8797）與 驍龍座艙至尊版平臺（SA8397）打造的新一代哈曼中央計算單元及座艙域控制器平臺，具備高度可擴展性，且支持以下功能：

生成式 AI 本地部署

多屏聯動、多域音頻、多用戶沉浸式娛樂體驗

端到端無縫行泊體驗

此外，該平臺支持選配集成TBox、eCall/xCall 、 網關等功能，實現多域功能高度整合至中央計算單元，助力汽車廠商簡化端到端架構，在座艙、ADAS、車聯網、車控等領域，打造可擴展、面向未來的出行體驗。

深耕中國布局，賦能全球發展

作為汽車科技領域的知名企業，哈曼不僅深耕中國本土市場，更具備全球先進的工程研發、架構設計與技術驗證體系，既能與整車廠商開展深度協作，又可全面接軌全球技術路線與品質標準。依托這一合作模式，哈曼可高效響應本土客戶需求、加快定制化開發進度，助力技術成果在各類車型項目中快速部署落地。

哈曼汽車事業部智能座艙戰略業務副總裁和中國區負責人李培治先生表示：“中國汽車市場正引領全球智能汽車與軟件定義汽車的發展趨勢。借助與高通的合作，我們能夠以行業領先的發展速度，為汽車廠商打造可落地的量產解決方案。通過將高通先進的計算平臺與哈曼集成技術優勢相結合，我們將助力汽車廠商更高效、更快速地將 AI 智能座艙與ADAS相關技術推向市場。”

高通技術公司產品管理副總裁 Mark Granger先生表示：“我們與哈曼的合作以驍龍平臺為載體，將 AI 驅動的中央計算能力作為整車核心，雙方的持續合作正在重新定義汽車架構。這一模式能夠助力汽車廠商更高效、更快速地規模化落地高階座艙與ADAS體驗，我們期待與哈曼繼續攜手，共同推進汽車產業的下一階段創新升級。”

升級汽車音頻與 AI 座艙體驗

哈曼音頻算法已預先集成于驍龍?數字底盤?音頻數字信號處理器，并完成專屬調校優化，助力汽車廠商簡化系統開發流程，高效打造高品質車載聲學體驗。

未來，哈曼與高通將持續聚焦 AI 智能座艙與ADAS技術的有機融合。伴隨行業逐步向AI 定義整車架構演進，雙方將助力車企打造更智能、更互聯的汽車產品。