CPO/光模塊：龍頭十五強，誰還在低位？

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AI算力軍備競賽已進入白熱化階段，光通信網絡作為數據傳輸的“核心血管”，正承載著指數 級 增 長的流量需求。

在向800G/1.6T高速迭代以及CPO（光電共封裝）/光模塊技術演進的過程中，產業鏈正經歷一場從材料、芯片到封裝架構的深度變革。

本文從CPO/光模塊關聯、核心競爭力、主力資金以及近一年漲幅四個方面綜合分析CPO/光模塊龍頭十五強，看看誰還在低位？

1. 中際旭創

● CPO/光模塊關聯

公司是全球光模塊行業無可爭議的領導者，其在800G/1.6T等高速光模塊領域的全球市場份額穩定在28%-30%，位居全球第一。

作為英偉達、谷歌、亞馬遜等AI算力巨頭的核心供應商，公司在高端產品領域的領先地位穩固。

其核心突破在于1.6T CPO（光電共封裝）技術已達到可大規模商用水平，產品良率領先行業，高達95%，并獲得多個頭部客戶的長期訂單，排產計劃已覆蓋至2028年。

2026年一季度凈利潤同比激增262%，凸顯了其在AI驅動的光模塊升級周期中的核心卡位和極 強的盈 利能力。

● 核心競爭力

一是 高端產品的絕對統治力。 在800G、1.6T等下一代高速光模塊領域，公司的技術儲備、量產能力和客戶關系已構筑起極 高的競爭壁壘，使其在AI算力中心建設中成為首選供應商。

2025年，公司800G光模塊全球市占率超40%，1.6T產品市占率更是高達50%-70%，近乎壟斷了高端市場。全年光模塊銷量達2109萬只，其中境外收入占比90.58%，深度綁定全球核心云廠商供應鏈。

二是 CPO技術的先發優勢。 作為CPO技術產業化的領軍企業，其高良率產品確保了公司在未來數據中心架構變革中的核心地位，是技術路徑升級的確定性受 益 者。

公司1.6T CPO良率維持在95%的高位，且訂單能見度已排至2028年，這種在下一代技術上的量產領先，使其在2026年一季度實現了凈利潤573.45億元、ROE 17.54%的強勁財務表現。

三是 全球大客戶深度綁定。 與北美核心云廠商及AI芯片龍頭建立了長期、深度的戰略合作關系，訂單可見性極強，業績增長的確定性和持續性突出。

前五大客戶貢獻了約75.98%的營收，這種高集中度反映了其在核心供應鏈中的不可替代性，也為其346.37億元的境外收入提供了堅實保障。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -129.35億元，近5日內主力資金流入約 -12.72億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 83.49元 漲至 877.47元，近一年漲幅 +950.99%。

2. 新易盛

● CPO/光模塊關聯

公司是全球光模塊市場的重要一極，市場份額約15%-18%，穩居全球第二。

其核心亮點在于LPO（線性驅動可插拔光模塊）技術方案的全球領先地位，該技術能在降低功耗和延遲方面展現出顯著優勢，與AI集群對高效率、低延遲的需求高度契合。

公司業務高度聚焦海外市場，海外收入占比高達94%，是英偉達官方認證的核心供應商之一。

目前，其1.6T高速光模塊產品良率已穩定在92%左右，深度受 益 于北美及全球AI算力基礎設施建設的資本開支浪潮。

● 核心競爭力

一是 LPO技術的差異化優勢。 在傳統可插拔光模塊向CPO演進的過程中，LPO是重要的過渡及補充技術，公司在LPO領域的領先性構筑了獨特的競爭優勢。

2025年，公司構建了覆蓋LPO、CPO等多種互連形態的技術體系，高速光模塊銷售占比持續提升，驅動全年營收達到248.42億元，同比增長187.29%。

二是 高度聚焦海外高端市場。 客戶結構以北美頂級云廠商為主，直接分享全球AI基建紅利，產品結構和盈 利質量在全球處于領先水平。

2025年境外收入達238.88億元，占總營收比重高達96.16%，且境外產品毛利率達48.36%，顯著高于行業平均水平，證明了其高端市場的溢價能力。

三是 認證壁壘高。 通過英偉達等頭部客戶的嚴格認證，意味著其技術、質量和交付能力獲得最高標準認可，形成了穩固的供應鏈壁壘，新進入者難以替代。

前五大客戶銷售額占比達72.34%，這種高集中度雖帶來風險，但也鎖定了其在核心供應鏈中的地位，2025年歸母凈利潤同比增長235.89%至95.32億元，驗證了其交付能力。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -113.88億元，近5日內主力資金流入約 -9747萬元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 89.79元 漲至 563.50元，近一年漲幅 +527.58%。

3. 天孚通信

● CPO/光模塊關聯

公司在產業鏈中定位于上游核心無源器件供應商，是全球CPO（光電共封裝）光引擎的關鍵供應商，長期毛利率維持在57%的高位，遠超行業平均水平。

公司與英偉達、Intel等芯片巨頭保持著深度的聯合研發關系，為其CPO方案提供精密的光學引擎、激光器陣列、透鏡、光纖陣列等核心組件。

在CPO技術趨勢下，光引擎的復雜度和價值量大幅提升，公司作為產業鏈上游的“賣鏟人”，其技術卡位和客戶綁定深度，使其成為CPO時代不可或缺的核心參與者。

● 核心競爭力

一是 上游高毛利卡位。 公司處于光模塊產業鏈的技術和價值高地，其精密無源器件技術壁壘極 高，競爭格局遠優于中游的模塊封裝環節，因此享有更高的毛利率和更強的盈 利能力。

2025年公司綜合毛利率達53.96%，其中無源光器件毛利率高達63.67%，凈利率達39.08%，ROE為41.91%，財務指標顯著優于多數中游封裝廠。

二是 CPO時代核心受 益 者。 CPO技術要求將光電組件與芯片封裝距離無限拉近，對光引擎的集成度、精度和可靠性要求呈指數級提升，公司作為國內唯一能量產CPO光引擎的企業，護城河極深。

2025年公司成功完成1.6T光引擎規模量產，光通信元器件營收達50.82億元，同比增長57.27%，CPO配套光器件的研發完成使其在下一代超算中心建設中占據先機。

三是 研發驅動與技術綁定。 通過與頭部芯片設計公司的聯合研發，公司能緊密跟隨甚至引領技術迭代，在下一代產品定義階段即深度參與，形成了極 高的客戶粘性和技術壁壘。

2025年研發投入持續加碼，有源光器件營收同比增長81.11%，證明了其技術轉化效率。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -96.42億元，近5日內主力資金流入約 4.57億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 68.57元 漲至 328.14元，近一年漲幅 +378.55%。

4. 華工科技

● CPO/光模塊關聯

公司是全球重要的光模塊供應商，市場份額約6%-8%。

其核心戰略在于打造“光芯片-光器件-光模塊”的垂直一體化自主可控產業鏈，是國內少有的具備從芯片到模塊全棧能力的“國家隊”企業。

公司不僅在傳統的可插拔高速模塊領域布 局深厚，還在代表未來方向的硅光模塊和液冷CPO（光電共封裝）技術上進行前瞻性研發和布 局，旨在從技術源頭掌握下一代光互連方案的主動權，其國資背景在獲取戰略資源和承擔國家重點項目上具有獨特優勢。

● 核心競爭力

一是 全產業鏈自主可控。 垂直整合的模式降低了對外部芯片的依賴，增強了供應鏈安全性和成本控制能力，尤其在當前強調國產替代和安全可控的背景下，價 值 凸 顯。

公司自研光芯片自給率在部分中高速產品中已達較高水平，有效對沖了全球芯片供應鏈波動風險。

二是 國資硬核背景。 背靠華中科技大學，具備深厚的產學研背景，在承接國家級科研項目、獲取核心城市數據中心能耗指標以及獲得大型國有客戶訂單方面，具備民企難以比擬的資源優勢。

在“東數西算”等國家算力網絡建設中，公司屢獲大額集采訂單。

三是 技術路線全面。 公司同步布 局傳統的EML/DFB方案、硅光方案以及CPO方案，多路徑押注降低了單一技術路線變化帶來的風險，能夠更靈活地響應市場需求。

液冷CPO的前瞻布 局使其在下一代高密度數據中心散熱解決方案上具備先發優勢。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -149.32億元，近5日內主力資金流入約 12.87億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 40.55元 漲至 133.50元，近一年漲幅 +229.22%。

5. 光迅科技

● CPO/光模塊關聯

作為國內光通信領域的國家隊，公司全球市場份額位列5%-8%。

與多數以封裝為主的光模塊廠商不同，公司在光芯片（激光器和探測器芯片）的自主研發和生產上具有深厚積累，是國內極少數能實現中高端光芯片自給自足的企業。

公司在電信市場（5G承載）和數通市場（數據中心）雙線并進，800G及1.6T高速光模塊產品已實現批量交付。

央企背景使其在參與國家“東數西算”等算力網絡建設、以及運營商大規模集采中具備天然優勢。

● 核心競爭力

一是 光芯片自研能力。 核心芯片自供是保障供應鏈安全和產品毛利率的關鍵，公司在這一領域的突破使其在國內產業鏈中占據核心戰略位置。自研芯片自給率在部分中高速產品中處于國內領先水平，有效平滑了全球芯片漲價周期對成本的影響。

二是 央企資源稟賦。 中國信科集團的央企背景，使其在涉及國家信息安全和關鍵基礎設施的重大項目中更容易獲得訂單，業績具備較強的穩定性和抗風險能力。在運營商400G/800G骨干網升級招標中份額領先。

三是 市場覆蓋面廣。 業務均衡分布于相對穩定的電信市場（5G前傳/中傳）和高速增長的數據中心市場，能夠有效平滑因單一市場周期性波動帶來的經營風險。數通業務收入占比正快速提升，成為第二增長曲線。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 18.92億元，近5日內主力資金流入約 13.84億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 42.71元 漲至 164.29元，近一年漲幅 +284.66%。

6. 劍橋科技

● CPO/光模塊關聯

公司是國內高速光模塊領域的重要出口廠商，在CPO（光電共封裝）技術研發和產品化方面布局較早且具備先發優勢。

憑借長期以來在北美市場積累的優質客戶資源，其高速光模塊產品已成為出口主力，服務于多家頭部云廠商和設備商。

目前，公司1.6T高速光模塊的產品良率持續提升，產能正快速爬坡，前期在研發和客戶驗證上的投入正逐步轉化為實質性的訂單和業績增長，已進入業績快速釋放的新階段。

● 核心競爭力

一是 北美渠道優勢。 長期深耕海外市場，尤其與北美頂級科技公司建立了穩固、通暢的合作渠道，這為其高速光模塊的放量銷售提供了關鍵的市場準入和信任基礎。海外收入占比持續保持在70%以上，直接受 益 于海外AI資本開支浪潮。

二是 技術追趕迅速。 在CPO、LPO等前沿技術路線上投入巨 大，研發進展迅速，能夠緊跟行業龍頭公司的技術迭代步伐，市場份額有望持 續 提 升。1.6T產品良率從初期較低水平快速爬升至行業平均水平以上，證明了其工藝優化能力。

三是 業績彈 性 大。 作為全球高速光模塊市場的挑戰者，在行業高景氣周期中，其出貨量和市占率提升帶來的業績增長彈性，通常高于已具備龐大體量的龍頭企業。2025年營收與凈利潤增速均顯著高于行業平均，進入高 增 長通道。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 12.40億元，近5日內主力資金流入約 11.38億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 33.79元 漲至 184.07元，近一年漲幅 +444.75%。

7. 仕佳光子

● CPO/光模塊關聯

公司是光通信產業鏈上游的“隱形冠軍”，專注于無源光芯片及器件。

其核心產品陣列波導光柵芯片全球市占率位居第二，尤其是在高速光模塊所需的AWG芯片領域，公司是國內唯一能夠實現1.6T速率AWG芯片量產的企業。

AWG芯片是波分復用/解復用器的核心元件，是高速、大容量光通信的基石。

公司已構建了從光芯片、光器件到光模塊的完整產業鏈條，其自研自產的芯片為下游模塊業務提供了核心競爭力和成本優勢。

● 核心競爭力

一是 高端芯片稀缺性。 1.6T AWG芯片技術門檻極高，是下一代400G/800G/1.6T高速光模塊和CPO模塊不可或缺的核心元件，其量產能力在國內具有稀缺性。該產品全球市場長期被美日企業壟斷，公司突破后成為國內產業鏈關鍵補短板環節。

二是 全鏈條協同。 從芯片、器件到模塊的垂直整合，使公司能更好地控制成本、保證供應鏈安全，并在產品性能和定制化方面具備更強的協同優勢。芯片自供率提升直接帶動了模塊業務毛利率的改善。

三是 細分領域壟斷地位。 在PLC、AWG等無源芯片及組件領域，公司已建立起較高的技術和市場份額壁壘，具備一定的定價權和穩固的客戶關系。全球市占率穩居第二，客戶包括國內外主流光模塊廠商。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -10.42億元，近5日內主力資金流入約 -4.77億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 25.85元 漲至 169.22元，近一年漲幅 +554.62%。

8. 東山精密

● CPO/光模塊關聯：公司業務橫跨高端印制電路板與光模塊精密結構件兩大領域。

在光通信領域，其精密制造能力成功遷移至高速光模塊的金屬/塑膠結構件、散熱組件等關鍵零部件的生產中，深度綁定北美主要云廠商。

PCB業務與光模塊業務在客戶資源上形成良好協同，共同受 益 于AI服務器和數據中心對高速、高密度互聯的需求。

● 核心競爭力：

一是 精密制造能力遷移至光模塊結構件，成本優勢明顯。 公司利用在消費電子領域積累的精密制造經驗，為光模塊提供高精度結構件，良率與交付速度行業領先，成為多家龍頭廠商一級供應商。

二是 PCB業務與光模塊形成客戶協同。 其高端PCB產品直接配套AI服務器和光模塊，同一客戶可產生雙重訂單，2025年通信設備板塊收入占比顯 著 提 升。

三是 海外大客戶訂單飽滿。 通過收購及自建海外工廠，深度切入北美云廠商供應鏈，海外收入連續三年保持高速增長。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -45.19億元，近5日內主力資金流入約 2.03億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 25.88元 漲至 211.07元，近一年漲幅 +715.57%。

9. 亨通光電

● CPO/光模塊關聯：公司是少數實現“光纖光纜-光模塊-海洋通信-工程總包”一體化布 局的綜合性巨頭。

在光模塊領域，公司定位中高端市場，并借助其全球化的海洋通信網絡和EPC總包能力，積極開拓海外算力基礎設施市場。

其光纖光纜的龐大產能與光模塊業務形成產業聯動，為全球算力網絡建設提供從“纖纜”到“連接”的完整解決方案。

● 核心競爭力：

一是 海洋通信與數據中心業務協同。 公司是全球少數能提供跨洋海纜系統的企業，在海外EPC項目中能打包輸出光模塊解決方案，2025年海外收入增速超行業平均。

二是 全球EPC總包能力帶來高附加值。 不僅賣產品，更賣解決方案，在東南亞、中東等新興市場斬獲多個國家級數據中心EPC項目，毛利率高于單純產品出口。

三是 光纖產能與光模塊聯動。 自產特種光纖為光模塊降本提 供 空 間，在成本敏感的國際競標中具備優勢。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -16.49億元，近5日內主力資金流入約 -13.90億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 15.41元 漲至 75.96元，近一年漲幅 +392.93%。

10. 光庫科技

● CPO/光模塊關聯：公司是國內薄膜鈮酸鋰調制器的絕對龍頭。

調制器是光模塊中實現電信號到光信號轉換的核心器件，直接影響傳輸速率和距離。

薄膜鈮酸鋰是當前實現800G/1.6T及以上超高速、長距離光傳輸的主流和最優材料方案。

公司在薄膜鈮酸鋰芯片及器件領域實現全鏈條自主可控，是CPO方案中高速光引擎的核心材料與器件供應商，處于產業鏈上游高附加值環節。

● 核心競爭力：

一是 上游核心材料卡位，技術壁壘極 高。 薄膜鈮酸鋰調制器芯片設計制造難度大，公司是國內極少數能量產的企業，享受高技術溢價。

二是 薄膜鈮酸鋰是CPO關鍵材料，需求剛性。 在CPO架構下，調制器需更貼近芯片，對性能要求更高，公司產品成為頭部廠商CPO光引擎首選，2025年相關訂單翻 倍。

三是 高毛 利 賽 道，盈 利能力強。 上游核心器件競爭格局好，公司長期毛利率維持在50%以上，凈利率顯著高于中游封裝廠。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -6.65億元，近5日內主力資金流入約 8224萬元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 40.39元 漲至 259.81元，近一年漲幅 +543.25%。

11. 中瓷電子

● CPO/光模塊關聯：公司是國內高端電子陶瓷外殼的龍頭企業，其產品是光模塊實現高速、高可靠性的關鍵。

光模塊中的激光器、探測器等核心有源器件需要封裝在具備優異散熱性、氣密性和電性能的陶瓷外殼內。

尤其在800G/1.6T及CPO等高速、高功率場景下，對陶瓷外殼的性能要求更高。

公司產品已批量供應給國內主流光模塊廠商，是國產替代和供應鏈安全的關鍵環節。

● 核心競爭力：

一是 陶瓷外殼對散熱與可靠性至關重要，國產化率低。 高端陶瓷外殼長期依賴進口，公司突破技術封鎖，成為國內一線模塊廠主要供應商，國產化率提升直接帶動訂單放量。

二是 綁定一線光模塊廠商。 與國內頭部光模塊企業建立戰略合作，2025年光通信陶瓷外殼收入同比增長超100%。

三是 央企背景，供應鏈安全地位穩固。 背靠中國電科，在獲取國家科研項目及高端材料供應上具備優勢，供應鏈抗風險能力強。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 3.33億元，近5日內主力資金流入約 -3.06億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 46.62元 漲至 132.70元，近一年漲幅 +184.64%。

12. 源杰科技

● CPO/光模塊關聯：公司專注于高端半導體激光器芯片，是國內高速EML激光器芯片的稀缺供應商。

EML芯片是實現100G以上高速長距離光傳輸的核心光源。

在向800G/1.6T及CPO技術演進的過程中，對激光器芯片的速率、功率和集成度提出了更高要求。

公司是國內少數能供應25G/50G EML芯片的廠商，其產品是高速光模塊和CPO方案實現國產化的關鍵卡點，直接受 益 于高端光芯片的國產替代浪潮。

● 核心競爭力：

一是 25G/50G EML激光芯片技術國內領先。 突破外延生長與芯片工藝難點，良率穩步提升，已通過多家頭部模塊廠認證并批量出貨。

二是 直接受 益 于CPO對高速芯片的需求激增。 CPO架構要求激光芯片具備更高集成度與更低功耗，公司相關研發項目進展迅速，2025年高速芯片收入占比突破60%。

三是 國產替代邏輯強勁。 高端光芯片是光通信產業鏈最卡脖子環節，公司作為國內稀缺IDM廠商，在自主可控政策下估值溢價顯著。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -6.51億元，近5日內主力資金流入約 1.93億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 114.70元 漲至 1629.00元，近一年漲幅 +1320.23%。

13. 長光華芯

● CPO/光模塊關聯：公司是國內高功率半導體激光芯片的龍頭企業，其高速VCSEL/DFB激光芯片是短距離光互連（如CPO內部、板間互連）的核心光源。

隨著CPO技術將光引擎與芯片緊密結合，對高速、高可靠性的VCSEL/DFB激光芯片陣列需求激增。

公司憑借在高功率激光芯片領域的技術積累，正快速切入高速光通信芯片賽道，成為高速光模塊及CPO方案的核心芯片供應商之一。

● 核心競爭力：

一是 VCSEL/DFB激光芯片技術突破快。 利用高功率芯片產線經驗，快速開發出適用于短距高速互連的通信芯片，送樣反饋良好。

二是 垂直整合模式，芯片自供率高。 IDM模式（設計制造一體化）使其能嚴格控制芯片性能與成本，在供應鏈波動時優勢明顯。

三是 光模塊核心元器件，價值量高。 激光芯片占光模塊成本比重高，公司切入該領域將打開數倍于原有市場的成 長 空 間。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -1.35億元，近5日內主力資金流入約 -2.22億元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 57.00元 漲至 392.87元，近一年漲幅 +589.25%。

14. 杰普特

● CPO/光模塊關聯：公司是國內領先的激光精密加工及檢測設備供應商。

在光通信領域，其激光設備廣泛應用于光芯片的切割、退火，光器件（如AWG芯片、陣列光纖）的精密劃片、焊接，以及光模塊組件的微米級打標、切割等環節。

特別是CPO技術對封裝精度要求極高，傳統工藝難以滿足，激光精密加工成為必需設備。

公司深度綁定頭部光模塊和上游器件廠商，是產業鏈智能化升級的關鍵設備“賣水人”。

● 核心競爭力：

一是 CPO封裝需要更高精度的激光加工設備。 CPO光引擎的微米級對準與焊接需專用激光設備，公司已推出針對性解決方案，獲得頭部廠商訂單。

二是 綁定頭部光模塊廠商的產線升級需求。 伴隨行業擴產，光模塊龍頭資本開支增加，公司設備訂單飽滿，2025年光通信設備收入同比增長超150%。

三是 設備耗材屬性，訂單持續性。 激光設備中的光源與光學元件為耗材，帶來持續的服務與配件收入，平滑業績波動。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 15.02億元，近5日內主力資金流入約 5293萬元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 48.72元 漲至 374.60元，近一年漲幅 +668.88%。

15. 聯特科技

● CPO/光模塊關聯：公司是一家專注于高速光模塊的新銳廠商，尤其在100G/400G/800G等數通光模塊領域發展迅速。

公司成功實現了800G光模塊的批量生產和出貨，并積極拓展海外市場，與海外數據中心客戶、設備商建立了良好的合作關系。

與行業巨頭相比，公司戰略更為靈活，聚焦于特定速率和特定應用場景的光模塊，在細分市場中憑借快速響應和成本控制能力取得了顯 著 進 展，業績正處于高 速 增 長 期。

● 核心競爭力：

一是 專注海外中小客戶，市場靈活度高。 避開與大廠在頭部客戶的直接競爭，深耕海外二級云廠商和電信設備商，客戶分散度高，抗風險能力強。

二是 800G產能釋放快，抓住行業缺口。 在行業產能緊張時期，公司快速擴充800G產能并實現批量出貨，2025年800G產品收入占比迅速提升至50%以上。

三是 管理層技術背景深厚。 核心團隊出自知名光通信企業，對技術趨勢判斷精準，研發效率高，人均創利指標行業領先。

● 主力資金

近60日內主力資金流入約 -6.60億元，近5日內主力資金流入約 -3298萬元。

● 近一年漲幅

2025年5月9日至2026年5月7日，股價從 63.20元 漲至 275.25元，近一年漲幅 +335.52%。

誰值得長期關注？

源杰科技近一年漲幅 +1320.23%。

中際旭創近一年漲幅 +950.99%。

東山精密近一年漲幅 +715.57%。

杰普特近一年漲幅 +668.88%。

長光華芯近一年漲幅 +589.25%。

仕佳光子近一年漲幅 +554.62%。

光庫科技近一年漲幅 +543.25%。

新易盛近一年漲幅 +527.58%。

劍橋科技近一年漲幅 +444.75%。

亨通光電近一年漲幅 +392.93%。

天孚通信近一年漲幅 +378.55%。

聯特科技近一年漲幅 +335.52%。

光迅科技近一年漲幅 +284.66%。

華工科技近一年漲幅 +229.22%。

中瓷電子近一年漲幅 +184.64%。

不過，判斷一只股票是否處于低位，不能僅僅依據漲幅。

還需要綜合考慮公司的基本面，像營收增長、利潤水平、資產質量等；行業地位，是否具有核心競爭力和獨特優勢；以及估值情況，與同行業其他公司相比，市盈率、市凈率等指標是否合理。

風險提示

1. 技術迭代風險：CPO/LPO等技術路線仍在快速演進中，若出現顛覆性新技術，現有技術路徑的投入和價值可能面臨挑戰。
2. 地緣政治風險：高端光芯片、核心材料（如鈮酸鋰）及生產設備（如光刻機）的供應受國際關系和出口管制影響，存在斷供風險。
3. 客戶集中度風險：部分企業高度依賴單一或少數幾家大客戶（如英偉達、北美云廠商），客戶需求的波動或供應鏈策略調整將直接影響公司訂單。
4. 估值高位風險：板塊經過大 幅上 漲，多數公司估值已處于歷 史 較 高水平， 短 期 波 動可能加大。
5. 產能過剩風險：行業資本開支高漲，若未來需求增長不及預期，可能導致階段性產能過剩和價格競爭，侵蝕企業利潤。

本文是公開信息整合以及個人觀點，僅供參考，不構成投資建議。希望能給大家帶來一些啟發。

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