作者 |肖恩

編輯 |德新

4月下旬，速騰聚創(chuàng)舉辦的 Tech Day 上，一張灰度圖出現(xiàn)在大屏上。畫(huà)面里是一個(gè)普通的戶(hù)外場(chǎng)景：樓房的窗框、樹(shù)葉的層次、遠(yuǎn)處招牌上的字。分辨率 2160×1900，接近 400 萬(wàn)像素。

看上去像任何一張智能手機(jī)拍的近紅外圖。但，這張圖不是攝像頭拍的。

這是速騰剛剛發(fā)布的鳳凰芯片里的 SPAD 陣列直接感光成像的結(jié)果。

速騰 CEO 邱純潮在臺(tái)上說(shuō)了一句話(huà)：「這大概是人類(lèi)歷史上第一次展示由 SPAD 芯片拍攝的 2K 圖像。」

這句話(huà)的分量不在于分辨率高低，而在于「SPAD」和「成像」這兩個(gè)詞同時(shí)出現(xiàn)在一個(gè)句子里。

在過(guò)去，激光雷達(dá)輸出的點(diǎn)云，稀疏、沒(méi)有顏色、沒(méi)有紋理，只有自動(dòng)駕駛系統(tǒng)看得懂，人類(lèi)看一眼只覺(jué)得像一場(chǎng)正在下雪的夜晚。而鳳凰芯片出來(lái)的這張圖，有灰度，有層次，有窗框的直線(xiàn)、樹(shù)葉的形狀、行人的輪廓。

更關(guān)鍵的是，這張灰度圖里的每一個(gè)像素，都同步對(duì)應(yīng)一組三維距離信息，是同一顆芯片在一次曝光里同時(shí)輸出的。

激光雷達(dá)，第一次像相機(jī)那樣成像。

鳳凰芯片里，同一組 SPAD 像素既能測(cè)距也能成像。距離和灰度同源、同步、同坐標(biāo)系。融合不再是算法問(wèn)題，是硬件給定的出廠(chǎng)狀態(tài)。

所以問(wèn)題變成：當(dāng)一個(gè)激光雷達(dá)能像相機(jī)一樣成像，它還算激光雷達(dá)嗎？

速騰自己給的答案是：不再是。 它是一種新的三維視覺(jué)傳感器。

這是激光雷達(dá)的 CMOS 時(shí)刻。

一、SPAD 怎么干掉模擬架構(gòu)？

CMOS 時(shí)刻這個(gè)說(shuō)法，不是速騰這回臨時(shí)起意的修辭。

去年 8 月，邱純潮在一次公開(kāi)演講里就提到過(guò)：「1969 年 CCD 的發(fā)明開(kāi)啟了影像的電子時(shí)代，但它依賴(lài)模擬工藝、功耗高、集成度低，最終被 CMOS 取代。CMOS 的成功在于其數(shù)字架構(gòu)徹底掙脫了模擬架構(gòu)的束縛。激光雷達(dá)行業(yè)現(xiàn)在手握同樣的劇本。」

要看懂這個(gè)類(lèi)比，得先回到圖像傳感器那段真實(shí)發(fā)生過(guò)的歷史。

CCD 在 1969 年由貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明，發(fā)明人 Willard Boyle 和 George E. Smith 后來(lái)因此拿了 2009 年的諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。在之后的三十年里，CCD 幾乎壟斷了所有數(shù)字成像場(chǎng)景——專(zhuān)業(yè)攝影、天文觀(guān)測(cè)、醫(yī)學(xué)影像、工業(yè)檢測(cè)。那是一個(gè)參數(shù)至上的年代，討論相機(jī)性能就是討論 CCD 的動(dòng)態(tài)范圍、信噪比、量子效率。

CMOS 圖像傳感器最早出現(xiàn)在 1990 年代初，由 NASA 噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室的 Eric Fossum 團(tuán)隊(duì)推出。Fossum 發(fā)明的是一種叫「主動(dòng)像素傳感器」（Active Pixel Sensor）的結(jié)構(gòu)，每一個(gè)像素里自帶放大器。這個(gè)設(shè)計(jì)在當(dāng)時(shí)被 CCD 陣營(yíng)嘲笑——像素里塞進(jìn)了晶體管，開(kāi)口率下降，靈敏度自然比不過(guò)。

一開(kāi)始幾乎沒(méi)人看好 CMOS。它的噪點(diǎn)更大，暗光表現(xiàn)更差，專(zhuān)業(yè)攝影師碰都不碰。90 年代中期的行業(yè)評(píng)論里，CMOS 圖像傳感器幾乎是被當(dāng)作「低端替代品」在討論的，目標(biāo)市場(chǎng)是玩具相機(jī)和可視門(mén)鈴。

然后，CMOS 用一條完全不同的路徑贏(yíng)了。

它贏(yíng)的不是任何一個(gè)參數(shù)。它贏(yíng)的是成本曲線(xiàn)、集成度曲線(xiàn)和量產(chǎn)良率曲線(xiàn)——三條曲線(xiàn)都跟著半導(dǎo)體主流工藝在往下走，每一代新制程出來(lái)都自動(dòng)兌現(xiàn)一次紅利。CCD 沒(méi)有這個(gè)命，CCD 的產(chǎn)線(xiàn)是專(zhuān)用的，工藝步驟多、良率低，每一次改良都得重新燒錢(qián)。

2004 年，CMOS 的年度出貨量第一次超過(guò) CCD。2007 年，銷(xiāo)售額反超。進(jìn)入 2010 年代，幾乎所有新設(shè)計(jì)的成像設(shè)備都改用了 CMOS，從手機(jī)到監(jiān)控，從汽車(chē)倒車(chē)影像到頂級(jí)的數(shù)碼單反。CCD 逐步退出主流消費(fèi)市場(chǎng)，只在天文觀(guān)測(cè)、高端顯微鏡這些極少數(shù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域里堅(jiān)守。

CMOS 贏(yíng)的不是參數(shù)，是制程紅利。

它和主流半導(dǎo)體芯片共用一條產(chǎn)線(xiàn)，可以直接上 12 寸晶圓。它可以把模數(shù)轉(zhuǎn)換、時(shí)序控制、信號(hào)處理集成到同一顆芯片上，做成 SoC。它的單電源供電邏輯帶來(lái)了數(shù)量級(jí)的功耗下降。更關(guān)鍵的是，它跟半導(dǎo)體工藝的每一次演進(jìn)綁在了一起——28nm、14nm、7nm，每下一代制程都能讓像素更小、密度更高。

CCD 不是輸給了某一款具體的 CMOS 產(chǎn)品。它輸給了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的工藝演進(jìn)節(jié)奏。

一旦數(shù)字架構(gòu)跑起來(lái)，模擬架構(gòu)就追不上了。

這個(gè)劇本放到激光雷達(dá)行業(yè)，幾乎是同一套邏輯在同一處換了角色。

過(guò)去十幾年，激光雷達(dá)主流的探測(cè)器是 APD（雪崩光電二極管），近幾年則升級(jí)到 SiPM（硅光電倍增管）。這兩種都是模擬器件——光信號(hào)進(jìn)來(lái)，輸出模擬電壓，再由外掛的讀出電路放大、比較、計(jì)時(shí)。它們是激光雷達(dá)的 CCD：參數(shù)可以做得很漂亮，但工藝專(zhuān)用、成本與像素線(xiàn)性綁定、體積受限、難以 SoC 化。當(dāng)行業(yè)要追求更高線(xiàn)數(shù)、更低成本、更小體積的時(shí)候，這條路的天花板肉眼可見(jiàn)。

SPAD 走的是另一條路。SPAD 本質(zhì)上是工作在蓋革模式下的雪崩二極管，一顆 SPAD 像素就是一個(gè)數(shù)字化的光子計(jì)數(shù)器——單個(gè)光子進(jìn)來(lái)，輸出一個(gè)數(shù)字脈沖。沒(méi)有模擬信號(hào)需要放大，沒(méi)有外掛讀出電路需要調(diào)參，也不需要復(fù)雜的模數(shù)轉(zhuǎn)換。它可以直接在標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝上流片，可以做 3D 堆疊，可以把 TDC（時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器）、計(jì)算單元和 SPAD 陣列集成到同一顆硅片里，變成一顆完整的 SoC。

更重要的是，SPAD 和 CMOS 圖像傳感器是「同源同構(gòu)」的。它們都是數(shù)字感光芯片，都以標(biāo)準(zhǔn) CMOS 工藝制造，都把光電轉(zhuǎn)換、模數(shù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)處理集成在單片硅上。這種同構(gòu)性意味著，整個(gè)圖像傳感器行業(yè)過(guò)去三十年積累的工藝紅利——堆疊技術(shù)、微透鏡、像素級(jí)電路優(yōu)化——可以相當(dāng)大程度上被 SPAD-SoC 繼承過(guò)來(lái)。

這就是激光雷達(dá)的 CMOS。

一旦探測(cè)器從模擬走向數(shù)字，整條產(chǎn)業(yè)的規(guī)則就會(huì)改寫(xiě)。分辨率不再被外掛電路的數(shù)量卡死，而是跟著半導(dǎo)體工藝一起往上走。成本不再和像素?cái)?shù)線(xiàn)性綁定，而是享受標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線(xiàn)每一次迭代的紅利。體積一路壓縮到一顆芯片上。

過(guò)去十年，激光雷達(dá)行業(yè)一直在卷三件事：線(xiàn)數(shù)、測(cè)距、價(jià)格。線(xiàn)數(shù)一路從 16 卷到了千線(xiàn)，測(cè)距從一百多米卷到了幾百米，價(jià)格從幾萬(wàn)美金卷到了幾千塊人民幣。這些比拼都是工程化層面的，卷到最后，頭部玩家的差距只剩下百分之幾的參數(shù)數(shù)字。

真正的臨界點(diǎn)從來(lái)不在這些指標(biāo)里。真正的臨界點(diǎn)，是探測(cè)器架構(gòu)本身的一次切換——從模擬到數(shù)字。

這一步一旦走完，就是不可逆的代差。

邱純潮在 Tech Day 上把這個(gè)判斷總結(jié)成一句話(huà)：「數(shù)字化鑄底，圖像化定向，芯片定義未來(lái)。」

二、八年自研：一條最難的路

數(shù)字化這條路，速騰走了八年。

2014 年 8 月，哈工大（深圳）D 棟 205 的那間創(chuàng)業(yè)小屋里，邱純鑫、朱曉蕊、劉樂(lè)天三個(gè)人創(chuàng)辦了速騰聚創(chuàng)。邱純鑫是哈工大深圳的博士，朱曉蕊是他的導(dǎo)師，劉樂(lè)天是師弟。那時(shí)候激光雷達(dá)還是個(gè)小眾詞匯，國(guó)內(nèi)連自動(dòng)駕駛這個(gè)賽道都還沒(méi)熱起來(lái)，機(jī)械式 16 線(xiàn)、32 線(xiàn)的激光雷達(dá)主要賣(mài)給高校和研究機(jī)構(gòu)做測(cè)試。

邱純潮是邱純鑫的胞弟，后來(lái)以執(zhí)行總裁的身份加入，管商業(yè)化和戰(zhàn)略。速騰最早那幾年做的是機(jī)械式激光雷達(dá)，結(jié)構(gòu)上靠一圈馬達(dá)帶動(dòng)激光器和探測(cè)器旋轉(zhuǎn)掃描，典型的模擬時(shí)代產(chǎn)品。這是所有激光雷達(dá)公司的共同起點(diǎn)。

機(jī)械式激光雷達(dá)的問(wèn)題所有人都清楚——可動(dòng)部件多、車(chē)規(guī)壽命難保證、成本壓不下來(lái)、體積裝不進(jìn)整車(chē)。行業(yè)一致共識(shí)是要往固態(tài)方向走，但在怎么走這件事上，早期的共識(shí)并不存在。一派押注 MEMS 微振鏡，一派押注 OPA 相控陣，一派押注 Flash 泛光式，還有一派押注轉(zhuǎn)鏡式半固態(tài)。再往下游一層，探測(cè)器用 APD 還是 SiPM 還是 SPAD，也是一個(gè)未解的問(wèn)題。

速騰在這段混戰(zhàn)里做了兩個(gè)選擇。一是先用 MEMS 半固態(tài)把量產(chǎn)跑通，解決從 0 到 1 的車(chē)規(guī)上車(chē)問(wèn)題；二是在看似主流的 APD 之外，暗線(xiàn)啟動(dòng) SPAD-SoC 的自研。

真正的分岔口出現(xiàn)在 2018 年。

那一年，速騰內(nèi)部決定啟動(dòng)一件當(dāng)時(shí)在行業(yè)里被普遍認(rèn)為不可行的事情——自研 SPAD-SoC。

不可行的理由很多。SPAD 本身作為一種光電器件，早在 1960 年代就被提出了，但長(zhǎng)期只在學(xué)術(shù)研究和少數(shù)工業(yè)設(shè)備里出現(xiàn)。把 SPAD 做成面陣并且集成到車(chē)規(guī)級(jí)芯片里，此前全球沒(méi)有成熟先例。主流方案依然是 APD，量產(chǎn)路徑清晰，成本可控，車(chē)廠(chǎng)也認(rèn)。在一個(gè)還沒(méi)人跑通的賽道上投入多年研發(fā)，等于賭一把架構(gòu)級(jí)的押注。

更麻煩的是 SPAD 本身不好做。SPAD 工作在蓋革模式下，一個(gè)光子進(jìn)來(lái)就觸發(fā)雪崩，像素之間的串?dāng)_、暗計(jì)數(shù)率、死時(shí)間都是死活要解決的老大難。放在面陣?yán)铮瑔?wèn)題被放大若干倍。再往車(chē)規(guī)要求上推一層—— -40℃ 到 125℃ 的溫漂、十年壽命的老化曲線(xiàn)、ASIL 等級(jí)的功能安全冗余——每一項(xiàng)都要和工藝團(tuán)隊(duì)、材料團(tuán)隊(duì)、封裝團(tuán)隊(duì)反復(fù)拉鋸。這不是一個(gè)算法問(wèn)題，是一個(gè)工程問(wèn)題的集合。

速騰押了。

兩年之后，公司組建了行業(yè)里第一個(gè)激光雷達(dá)專(zhuān)屬的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。再兩年，2022 年，第一顆自研 SPAD-SoC 流片成功。

這顆芯片首裝在一款叫 E1 的全固態(tài)補(bǔ)盲激光雷達(dá)上。接收端用了 3D 堆疊工藝，SPAD 面陣超過(guò) 25 萬(wàn)像元；發(fā)射端是速騰自研的二維可尋址 VCSEL 面陣，峰值功耗壓到了一維掃描方案的十分之一。沒(méi)有機(jī)械旋轉(zhuǎn)件，沒(méi)有分立式接收器，整顆激光雷達(dá)的核心光電鏈路都集成到了幾顆芯片上。

這是國(guó)內(nèi)第一次有人把激光雷達(dá)做成了真正意義上的芯片產(chǎn)品。

E1 量產(chǎn)的意義不止于單款產(chǎn)品。它打通了一條完整的數(shù)字化鏈路：從 SPAD 芯片設(shè)計(jì)、流片、封測(cè)，到 VCSEL 光源的車(chē)規(guī)驗(yàn)證，到整機(jī)的量產(chǎn)一致性控制，再到車(chē)規(guī)認(rèn)證和車(chē)企定點(diǎn)。這條鏈路里的每一個(gè)環(huán)節(jié)，都是速騰自己打磨出來(lái)的。當(dāng)后面的鳳凰和孔雀出來(lái)的時(shí)候，走的是同一條經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的鏈路。

緊接著的兩年，是規(guī)模化兌現(xiàn)的兩年。

2024 年 1 月，速騰聚創(chuàng)在港交所主板上市，IPO 估值約 193 億港元，拿下港股激光雷達(dá)第一股。全年激光雷達(dá)交付量超過(guò) 54 萬(wàn)臺(tái)，Yole Group 在 2025 年的報(bào)告里給出的數(shù)字是，速騰以 26% 的市占率拿下全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)第一。

2025 年 2 月，速騰下線(xiàn)了第 100 萬(wàn)臺(tái)高線(xiàn)數(shù)激光雷達(dá)。那臺(tái)機(jī)器被送到了上海的「青龍」人形機(jī)器人項(xiàng)目。同年 10 月，速騰的 SPAD 和 VCSEL 雙芯片全球首家通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí) AEC-Q 認(rèn)證。12 月，月度交付量首次突破 18 萬(wàn)臺(tái)。

八年前那個(gè)反常識(shí)的賭注，變成了今天這組數(shù)字。

但八年的意義不止于此。真正的護(hù)城河，是在這八年里反復(fù)流片、反復(fù)跑產(chǎn)線(xiàn)、反復(fù)跟車(chē)企打磨車(chē)規(guī)需求的過(guò)程中，積累下來(lái)的芯片設(shè)計(jì)能力和工程經(jīng)驗(yàn)。車(chē)規(guī)級(jí)芯片的難度不在于單顆芯片本身，而在于批次一致性、長(zhǎng)期可靠性、極端溫度下的參數(shù)穩(wěn)定性。這些東西沒(méi)法靠一次流片解決，只能靠一顆顆芯片在產(chǎn)線(xiàn)上滾過(guò)去，每一次批量出問(wèn)題再改回來(lái)。這套能力，才是創(chuàng)世架構(gòu)出現(xiàn)的前提。

創(chuàng)世（Eocene）是速騰第五代自研芯片的系統(tǒng)化輸出。它不是一顆芯片，而是一套 SPAD-SoC 的母平臺(tái)——可以快速衍生出針對(duì)不同場(chǎng)景的差異化芯片家族。

架構(gòu)由四層構(gòu)成。

基礎(chǔ)工藝層，28nm 車(chē)規(guī)制程，第三代超敏 SPAD 感光層把光子探測(cè)效率（PDE）推到了全球最高的 45%，第二代 3D 堆疊工藝進(jìn)一步壓低噪聲。

核心計(jì)算層，4320 核的異構(gòu)計(jì)算陣列，支持每秒 4950 億次的點(diǎn)云采樣處理，片上高帶寬數(shù)據(jù)通道為千萬(wàn)級(jí)像素感知提供算力底座。

算法加速層，硬件集成了抗干擾引擎，把抗陽(yáng)光噪聲和抗對(duì)射串?dāng)_能力推到 99.9%。

安全與可靠層，內(nèi)置 ASIL B 功能安全架構(gòu)，保障芯片在 -40℃ 到 125℃ 的極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

四層疊在一起，解決的是同一個(gè)問(wèn)題：把激光雷達(dá)變成一顆標(biāo)準(zhǔn)的、可量產(chǎn)的、可迭代的數(shù)字芯片。

架構(gòu)本身不是終點(diǎn)。它是一顆樹(shù)苗，未來(lái)每一款針對(duì)特定場(chǎng)景的差異化芯片都會(huì)從這棵樹(shù)上長(zhǎng)出枝芽。車(chē)載主雷達(dá)、補(bǔ)盲雷達(dá)、機(jī)器人視覺(jué)模組、融合傳感器、手持掃描設(shè)備——每一個(gè)場(chǎng)景對(duì)線(xiàn)數(shù)、視場(chǎng)角、幀率、功耗、成本的要求都不一樣。創(chuàng)世架構(gòu)的價(jià)值在于，讓速騰可以在同一套底層工藝和同一套 IP 復(fù)用的基礎(chǔ)上，快速出一顆針對(duì)新場(chǎng)景定制的衍生芯片，而不必每一次都從頭設(shè)計(jì)一個(gè)全新的硅片。

就像當(dāng)年 CMOS 圖像傳感器的成功不在于某一顆具體的芯片，而在于它打通了和整個(gè)半導(dǎo)體工藝演進(jìn)綁定的那條路。創(chuàng)世架構(gòu)的意義，也在于此。

三、鳳凰與孔雀：線(xiàn)陣與面陣，兩條路一次鎖死

創(chuàng)世架構(gòu)發(fā)布的同一天，兩款基于它的旗艦芯片同臺(tái)亮相。

一款叫鳳凰，一款叫孔雀。

兩個(gè)名字不是隨便取的。在速騰的定位里，鳳凰代表線(xiàn)陣的極致，孔雀代表面陣的極致——激光雷達(dá)過(guò)去幾年的兩條主要技術(shù)路徑，速騰用兩顆芯片一次封死。

鳳凰是一顆單芯片、單光路設(shè)計(jì)的 SPAD-SoC。它在一顆芯片里集成了 2160 個(gè)原生接收通道，是全球首顆原生單片 2160 線(xiàn)的車(chē)規(guī)級(jí) SPAD-SoC。輸出的點(diǎn)云分辨率 2160×1900，細(xì)膩度超過(guò)了一顆 400 萬(wàn)像素的攝像頭。最遠(yuǎn)探測(cè)距離 600 米，能看清 150 米外 13×17 厘米的紙盒。

2160 線(xiàn)這個(gè)數(shù)字，放在幾年前是不可想象的。更關(guān)鍵的是這個(gè) 2160 線(xiàn)不是多顆芯片拼出來(lái)的，是一顆芯片原生給出來(lái)的。單片集成直接把激光雷達(dá)的系統(tǒng)復(fù)雜度往下拉了一個(gè)臺(tái)階，從芯片數(shù)量到整機(jī)體積，從裝配成本到批次一致性都受益。

鳳凰系列一共提供五種型號(hào)，可以支持從 2160 線(xiàn)一路向下到 240 線(xiàn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，覆蓋主雷達(dá)到中距雷達(dá)的完整產(chǎn)品譜系。速騰在發(fā)布會(huì)上確認(rèn)，基于鳳凰芯片的 400 萬(wàn)像素激光雷達(dá)方案已經(jīng)拿到了頭部車(chē)企的定點(diǎn)，2026 年內(nèi)量產(chǎn)上車(chē)。

400 萬(wàn)像素這個(gè)數(shù)字值得多說(shuō)一句。過(guò)去激光雷達(dá)談規(guī)格，用的是「線(xiàn)數(shù) × 每線(xiàn)點(diǎn)數(shù) × 幀率」這樣一串參數(shù)，車(chē)企采購(gòu)部門(mén)和消費(fèi)者都很難直觀(guān)感受。鳳凰直接把這個(gè)換算成了「400 萬(wàn)像素」——這是攝像頭行業(yè)通用的語(yǔ)言，也是消費(fèi)者熟悉的語(yǔ)言。一款能像 400 萬(wàn)像素?cái)z像頭那樣成像、同時(shí)能出三維距離的激光雷達(dá)，在車(chē)企的產(chǎn)品定義會(huì)議上會(huì)是一個(gè)完全不同的議題。它不再只是「給攝像頭做冗余」的補(bǔ)充傳感器，而是可以主導(dǎo)感知架構(gòu)的核心部件。

孔雀是另一條路。它不是超高線(xiàn)數(shù)的線(xiàn)陣，而是一塊 640×480 的高密度 SPAD 面陣——這是一塊 VGA 級(jí)分辨率的三維感光芯片。

孔雀的視場(chǎng)角是 180°×135°，超廣角。最近探測(cè)距離小于 5 厘米，意味著裝在車(chē)上可以做到近身零盲區(qū)。幀率 10 到 30 Hz，激光雷達(dá)第一次在時(shí)間維度上和攝像頭幀率對(duì)齊。芯片內(nèi)置了高精度 TDC 和測(cè)距處理引擎，毫米級(jí)探測(cè)精度比上一代提升了 6 倍。

孔雀切的是三塊市場(chǎng)：車(chē)載固態(tài)補(bǔ)盲、機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)化視覺(jué)模組、以及一種全新的融合傳感器形態(tài)。邱純潮在現(xiàn)場(chǎng)直接宣布——孔雀「發(fā)布即量產(chǎn)」，2026 年第三季度規(guī)模化出貨。目前已有小批量交付客戶(hù)。

鳳凰讓激光雷達(dá)看得更遠(yuǎn)更清，孔雀讓它看得更近、更廣、更像眼睛。

一個(gè)負(fù)責(zé)替代攝像頭的遠(yuǎn)距感知能力，一個(gè)負(fù)責(zé)替代攝像頭的近距感知能力。兩顆芯片加在一起，指向的是同一件事——讓激光雷達(dá)不再只是激光雷達(dá)，而是一個(gè)可以覆蓋從主感知到補(bǔ)盲的完整三維視覺(jué)系統(tǒng)。

這件事在機(jī)器人賽道上的意義比車(chē)載還要直接。

車(chē)載激光雷達(dá)的客戶(hù)是車(chē)企，車(chē)企更看中的是可靠性和成本。機(jī)器人客戶(hù)的需求不一樣——機(jī)器人需要的是一個(gè)輕量、緊湊、近身、可嵌入的視覺(jué)模組，最好能直接替代多攝像頭方案。孔雀這種 VGA 級(jí)面陣的 SPAD-SoC，天然貼合機(jī)器人的需求曲線(xiàn)。

速騰在機(jī)器人市場(chǎng)的布局已經(jīng)走在前面。宇樹(shù)科技的 H1、G1、Go2、B2-W 都標(biāo)配了速騰的激光雷達(dá)；優(yōu)必選、智元在人形機(jī)器人領(lǐng)域也是速騰的客戶(hù)；2025 年 2 月下線(xiàn)的第 100 萬(wàn)臺(tái)，送給了上海青龍人形機(jī)器人項(xiàng)目。

這只是現(xiàn)在。孔雀量產(chǎn)之后，機(jī)器人的視覺(jué)模組市場(chǎng)還會(huì)重新洗一輪。

過(guò)去一年關(guān)于人形機(jī)器人視覺(jué)方案的討論里，最核心的問(wèn)題之一是——機(jī)器人到底應(yīng)該用多目攝像頭，還是激光雷達(dá)，還是兩者融合。

答案一直沒(méi)收斂，根本原因是激光雷達(dá)本身的成本、體積、功耗還沒(méi)做到能直接替代多攝像頭方案。

孔雀這種 VGA 級(jí) SPAD-SoC 出來(lái)之后，這個(gè)天平會(huì)開(kāi)始往激光雷達(dá)一側(cè)傾斜。尤其是在需要零盲區(qū)、需要毫米級(jí)近場(chǎng)精度的操作類(lèi)任務(wù)上——抓取、裝配、人機(jī)協(xié)作——SPAD 的天然優(yōu)勢(shì)會(huì)被放大。

Tech Day 的最后，邱純潮還拋了一個(gè)彩蛋——真正的 RGBD 傳感器，將在 2027 年底正式發(fā)布。

RGBD 的意思是 RGB（彩色圖像）加 Depth（深度信息），一顆芯片同時(shí)輸出彩色畫(huà)面和三維距離。這是 SPAD 復(fù)刻 CMOS 路徑的最后一步——當(dāng) SPAD 芯片不僅能出深度，還能原生出彩色，它就完成了對(duì)整個(gè)圖像傳感器市場(chǎng)的邏輯閉環(huán)。

到那一步，激光雷達(dá)和攝像頭這兩個(gè)概念在硬件層面會(huì)進(jìn)一步合流。一顆芯片輸出的是一組包含距離、亮度、顏色的完整三維像素，下游的感知算法不再需要做復(fù)雜的跨模態(tài)對(duì)齊，可以直接當(dāng)作一種升維的圖像數(shù)據(jù)來(lái)處理。對(duì)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、具身智能系統(tǒng)、空間重建系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，這是一次基礎(chǔ)輸入層的重構(gòu)。

這也是速騰在發(fā)布會(huì)上反復(fù)強(qiáng)調(diào)「空間智能」「物理 AI 感知標(biāo)準(zhǔn)」的底氣所在——當(dāng)別的玩家還在優(yōu)化點(diǎn)云精度的時(shí)候，速騰已經(jīng)把鏡頭對(duì)準(zhǔn)了數(shù)字世界和物理世界之間的那張翻譯層。

SPAD-SoC 如果真的成為那張翻譯層的底層硬件，它的市場(chǎng)空間遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)今天的車(chē)載激光雷達(dá)。

結(jié)語(yǔ)

過(guò)去幾十年，CMOS 把攝像頭變成了基礎(chǔ)設(shè)施。所有需要視覺(jué)的場(chǎng)景，幾乎都繞不開(kāi)它。

下一個(gè)幾十年，速騰要做的事情是讓 SPAD-SoC 也變成那樣的基礎(chǔ)設(shè)施——走進(jìn)每一輛車(chē)，每一個(gè)機(jī)器人，每一個(gè)物理 AI 終端。

當(dāng)激光雷達(dá)開(kāi)始按像素賣(mài)，它就不再是激光雷達(dá)了——它是三維世界的相機(jī)。