文/王新喜
臺積電要被蘋果與特斯拉拋棄了嗎?最近兩則消息,對臺積電來說,非常不利。
一則是,蘋果公司正與英特爾以及老對手三星電子進行初步接觸,商討代工下一代iPhone、Mac等核心設備主處理器的可能性。
與此同時,蘋果高管團隊已現身得克薩斯州,實地考察三星正在建設的巨型芯片工廠。
此外,據環球市場播報報道,蘋果與英特爾即將達成一項協議,由英特爾為這家iPhone制造商的部分設備制造芯片,這標志著芯片制造格局的重大轉變。
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因為這兩家公司的談判已醞釀一年多,最近幾個月達成了初步協議,這或意味著,蘋果要去臺積電化是醞釀已久的。
而要去臺積電化的不止蘋果,還有特斯拉。近日,馬斯克下場,要聯手英特爾,造全球最大的晶圓廠。
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按照媒體的報道,馬斯克要建立一座叫做TeraFab的晶圓廠,采用英特爾下一代 14A 制造工藝,也就是1.4nm技術,馬斯克稱之為“最先進的工藝”。
而要實現這個目標,項目初始投資高達550億美元,全部擴建完成后總投資將飆升至1190億美元,堪稱史上第一大晶圓廠了。
如果這個目標實現,其產能將會是臺積電的好幾倍,且全部是先進工藝,不搞成熟工藝,就是要與臺積電這樣的企業去競爭。
馬斯克負責出錢搞建設,負責搭建并運營TeraFab的試產線,英特爾會提供14A這一套技術,然后SpaceX則承擔后續芯片的大規模量產任務。
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我們知道,馬斯克從來不是一個虛空畫餅的人,既然定下了目標,接下來就會堅決推進。
而且無論是特斯拉還是蘋果,都是萬億帝國,都是不缺錢的主。
拿特斯拉來說,截至2026年4月,馬斯克個人凈資產超8000億美元,距萬億美元僅一步之遙。
其財富核心來自SpaceX與xAI,該實體估值達1.25萬億美元,馬斯克持股約43%。
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蘋果找英特爾工廠好理解,畢竟,蘋果一直是雙供應鏈策略,要自己掌控議價權,不愿意在尖端制程芯片這塊,一直只有臺積電這個選項。
建史上最大晶圓廠,特斯拉為何也要去臺積電化?
而馬斯克所有瘋狂構,落地的根基就是算力。
馬斯克自建巨型晶圓廠,是因為他旗下公司對芯片的需求已經膨脹到了一個驚人的地步。與其說是他想造芯片,不如說他被龐大的算力需求“逼”到了不得不自己動手的地步。
馬斯克預測,未來人形機器人的年產量將達到10億至100億臺。他的“擎天柱”(Optimus)機器人需要一顆強大的“大腦”(AI5/AI6芯片)來指揮全身運動。
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同時,特斯拉數百萬輛汽車的自動駕駛系統也需要持續迭代,據測算,Terafab項目投產后,能讓特斯拉的芯片綜合成本降低50%-70%,產品迭代速度提升2-3倍。
此外,SpaceX正在構建的“星鏈”衛星網絡,需要海量的通信芯片。
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另外,為了訓練更強大的AI模型(如Grok),馬斯克需要建立超級計算機集群。目前外部采購英偉達GPU不僅昂貴,而且供應緊張。
他估算,自己公司的未來需求將超過全球芯片總產能,自研自產是唯一的出路。
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過去,蘋果只設計芯片(交給臺積電制造),特斯拉曾只采購芯片。
而馬斯克現在想做的是:從設計、制造到封裝,全部自己掌控。這樣不僅能徹底保障供應鏈安全,還能從根本上降低長期成本。
從蘋果到特斯拉都要轉向美國本土大廠,臺積電慌不慌?
我們知道,目前在芯片制造領域,臺積電是當之無愧的第一,已經拿下了全球芯片代工70%的份額,全世界沒有任何一家是臺積電對手。
從技術來看,臺積電目前已經實現了2納米的量產,今年會大規模的出貨2納米芯片,所以像高通、英偉達等全球頂尖的芯片廠商,都將訂單交給臺積電。
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也正因為臺積電技術與市場份額、產能與工藝都是第一,所以臺積電一直在漲價,每次升級一代技術,都是漲價50%這個比例,讓客戶實在承擔不起,而臺積電自己的毛利率已經達到60%了。
而過去美國則不斷施壓臺積電赴美建廠,投資,交出相關數據,不斷掏空臺積電。
此前美國關稅戰,要求臺企必須赴美投資2500億美元,再赴美加蓋五座晶圓廠,并將40%的半導體供應鏈搬遷至美國。
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一邊,美國要把臺積電一半供應鏈搬往美國,一邊是加大本土芯片代工制造的扶持,這兩項計劃同時推進,意味著,臺積電的未來境況不樂觀。
現在蘋果與英特爾代工協議已經推進,預計英特爾最早2027-2028年才能為蘋果量產芯片。
按照蘋果向來對芯片工藝制程與良率的穩妥的做派,既然找上英特爾,這或意味著英特爾的芯片工藝制程已經能支撐蘋果的需求。
尤其是英特爾新任CEO陳立武正大力改革代工業務,其18A(1.8nm)和14A(1.4nm)工藝已展現出技術潛力。
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而特斯拉又與英特爾聯手建最大晶圓廠。而一旦對方把這個工廠建成了,一旦其產能規模不斷擴大,對于臺積電而言將是一個巨大的沖擊,一定會搶到眾多的芯片訂單,蘋果、英偉達等訂單,怎么可能還會全部交給臺積電呢?
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當然,TeraFab 最終能否順利落地,接下來還要看工藝成熟度、產能爬坡以及項目執行節奏能不能順利進行,畢竟,這個并不是一般的工程。
臺積電自身本身有很多技術都是來自美國,上游包括電子設計自動化軟件和知識產權模塊,這些領域美國企業占有較高份額。
設備制造如光刻機和蝕刻機,由美國、日本企業控制大頭。
說白了,臺積電從圖紙到機器再到原料,整個鏈條都被人攥在手里,它也是靠著美國技術作為底層支撐才發展到今天。
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因此,臺積電一直以來都是依附于美國,在配合美國制裁中國大陸芯片企業方面毫不手軟。而臺積電的代工業務訂單大多數來自于高通、蘋果、英偉達、博通、特斯拉等少數美國大廠客戶的訂單。
現在這些美系大廠的訂單要分流給本土英特爾與韓系三星,臺積電的訂單預期可能會越來越少了。
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這意味著接下來芯片代工格局,最頂尖的手機、AI芯片可能仍由臺積電主導,但大量中端和高性價比芯片會分流到英特爾、三星等廠商。
而且隨著美國本土英特爾等大廠起來,臺積電晶圓廠在美建廠計劃持續推進落地,臺積電技術與數據不斷轉移過去,以及特斯拉最大晶圓廠實現量產,臺積電的中高端訂單未來也會逐步分流。
一旦其替代臺積電的產能上來,就會不斷剝奪削弱臺積電的議價權。臺積電面臨的境況越來越不樂觀,臺積電被美掏空的計劃,或在接下來數年一步步變為現實。
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