山東
從 2005 年喬布斯在 WWDC 上宣布 Mac 轉(zhuǎn)向 Intel 處理器，到 2020 年蘋果發(fā)布 M1 芯片頭也不回地離開，這兩家的關(guān)系堪稱“相愛相殺”。
而且中間還夾著一段基帶芯片的恩怨：蘋果曾想扶持 Intel 基帶來對(duì)抗高通，結(jié)果 Intel 5G 研發(fā)不及預(yù)期，蘋果直接在 2019 年把 Intel 基帶部門買下來自己干了。
誰也沒想到，才過了五年多，這兩家又坐到了一起。
蘋果與 Intel 達(dá)成初步代工協(xié)議
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，蘋果與 Intel 在經(jīng)過一年多的談判后，已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)初步協(xié)議。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，Intel 將基于蘋果自研的芯片設(shè)計(jì)來制造處理器。
這里要?jiǎng)潅€(gè)重點(diǎn)：「代工」。繼蘋果負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片，Intel Intel 以晶圓代工廠的身份負(fù)責(zé)把它造出來，角色和現(xiàn)在的臺(tái)積電一樣。
消息稱，Intel 可能首先代工的是低端 M 系列芯片，用在部分 iPad 和入門款 Mac 產(chǎn)品上。也就是說，高端的 M 系列 Pro / Max / Ultra，短期內(nèi)大概率還是交給臺(tái)積電。
為什么蘋果要這么做？
外界分析蘋果的目的是分散風(fēng)險(xiǎn)。
目前蘋果從 iPhone 的 A 系列到 Mac 的 M 系列芯片，全部由臺(tái)積電獨(dú)家代工。前幾年還算穩(wěn)定，但隨著 AI 熱潮席卷整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能被英偉達(dá)、AMD 等 AI 芯片大客戶瘋搶，留給消費(fèi)電子的份額越來越緊張。
Tim Cook 此前就公開表示，iPhone 17 的供貨受到了芯片供應(yīng)不足的限制。對(duì)于一家一年要賣出超過 2 億臺(tái) iPhone 的公司來說，把所有雞蛋放在一個(gè)籃子里，風(fēng)險(xiǎn)確實(shí)大了。
找 Intel 做第二供應(yīng)商，或許就是蘋果給自己留的后路。
據(jù)悉，目前 Intel 有兩個(gè)關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)正在推進(jìn)：
- 18A（1.8nm）：已在開發(fā)中
- 14A（1.4nm）：預(yù)計(jì) 2028 年投產(chǎn)
如果 14A 能按時(shí)量產(chǎn)并且良率達(dá)標(biāo)，Intel 在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)力將大幅提升。
很多小伙伴看到蘋果 + Intel 可能會(huì)想到當(dāng)年 Mac 上壓不住的 i9、iPhone 上拉胯的基帶，擔(dān)心歷史重演。不過這次情況顯然不同。畢竟蘋果是甲方。芯片怎么設(shè)計(jì)、什么架構(gòu)、什么規(guī)格，全由蘋果說了算，Intel 只負(fù)責(zé)制造環(huán)節(jié)。
不過目前這只是初步協(xié)議，距離真正量產(chǎn)至少還有兩年。Intel 的先進(jìn)制程良率能不能過關(guān)、能不能滿足蘋果的要求都還是未知數(shù)。
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