山東
IT之家 5 月 12 日消息，韓媒 THE ELEC 當地時間今日援引業內人士消息報道稱，三星電子計劃 2026 年第 3 季度向主要服務器和數據中心客戶交付基于 CXL 3.1 規范的 CMM-D 內存模塊樣品，最早今年四季度量產。
IT之家注意到，三星電子副總裁 Kevin Yoon 去年九月就曾表示，CXL 3.1 / PCIe 6.0 CMM-D 解決方案計劃在 2026 年推出。
相較于上代 CXL 2.0 規范的 CMM 內存模塊，CXL 3.1 CMM-D 的每通道傳輸速率翻倍，這意味著系統可從 CXL 附加內存處獲得更大的內存帶寬，提升整體運行效率。
與標準內存相比，CXL 內存的一大優勢是支持池化：多個處理器可共享一定數量的額外內存資源，按需分時取用，無需為每個處理器都配備大量冗余內存。
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