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一、行情分析

1、市場觀察

2026年5月12日，A股市場在創下8連陽、時隔11年重返4200點后首次出現調整，上證指數收跌0.25%報4214.49點，深成指跌0.47%，創業板指逆勢微漲0.15%。市場呈現典型的結構性分化特征，超過4000只個股下跌，但指數跌幅有限，成交額連續第5天突破3萬億元。

連板股題材

趨勢股題材

2、字節跳動資本開支飆升至2,000億元，國產芯片采購率上調至30%

根據披露的信息，2,000億預算中約有850億元專項用于AI芯片采購，其余資金重點投向數據中心建設、液冷系統等基礎設施配套。字節跳動正顯著調整采購策略，已預購超50億美元的國產算力產品，涉及寒武紀、華為昇騰等供應商，國產芯片從"備份選項"升級為"主力供給"。

具體來看，此次資金傾斜預計將帶動國內AI芯片設計、制造、封裝測試等環節的訂單量顯著增長。據行業測算，若國產芯片占比提升至30%，對應新增市場規模將超200億元。

存儲方面，AI架構正從"計算優先"轉向"存儲優先"，大模型訓練每天產生海量數據，對DRAM內存和NAND閃存的容量與速度提出苛刻要求。先進封裝則因AI芯片需要將多個小芯片"粘合"成大算力單元，成為產業鏈不可或缺的環節。

算力硬件端，光模塊向1.6T疾馳，液冷滲透率強勢突破50%，IDC第三方服務商重獲定價權。數據中心基建商潤澤科技被指承接字節50%新增算力需求。

3、美國CPI恐創近三年來最高？

二、專欄回顧

更新：

需求端：AI服務器驅動的材料升級

1.傳輸速率升級推動材料要求提升

AI服務器信號傳輸速率持續推進，對PCB材料體系提出了更高要求。在高頻高速傳輸中，趨膚效應使電流更集中于導體表面，銅箔表面粗糙度會放大導體損耗，進而影響信號完整性，低粗糙度銅箔在AIPCB材料體系中的重要性持續提升。

2.HVLP銅箔成為關鍵材料

HVLP銅箔通過特殊工藝處理，表面粗糙度Rz嚴格控制在2μm以下，具備低信號損耗、高密度集成、優異的導電性、熱穩定性強等優勢，適用于5G通信、AI服務器、高速數據中心等場景。在高速傳輸要求下，傳統RTF銅箔（反轉銅箔）的粗糙度已難以滿足更高代際的需求，HVLP銅箔的行業地位顯著提升。

3.代際持續升級

HVLP銅箔從初代發展至第五代以上，表面粗糙度逐代壓縮，每一代對應加工難度和價格的同步躍升。HVLP4-5代銅箔粗糙度≤0.6微米，適配M8+等級CCL及PTFE（聚四氟乙烯）基板，滿足AI芯片超高速傳輸需求。

從下游應用來看，HVLP4銅箔當前是GPU、ASICAI服務器PCB銅箔的主流產品，并向HVLP5更高等級發展，AI服務器銅箔已從HVLP3進階至HVLP4。英偉達新一代Rubin平臺已明確采用HVLP5代銅箔配套PTFE基板，推動價值量提升。

AI服務器對HVLP銅箔的需求量大幅提升：單臺AI服務器銅箔用量為傳統服務器的約8倍。以全球每年約1,500萬片服務器CPU主板推估，每片至少需2公斤銅箔，且未來主板層數將提高至24至30層，PCIe7全面導入后，HVLP3/4需求有望突破每年3萬噸（約每月2,500噸）。廣發證券測算，預計2026年底/2027年HVLP4單月需求分別為1,849噸/2,980噸。山西證券分析指出，AI服務器應用的加速滲透，驅動HVLP銅箔等上游材料需求激增。

供給端：高壁壘與海外主導格局

1.技術壁壘高、擴產周期長

HVLP銅箔對表面粗糙度、附著可靠性和批量穩定供應能力要求較高，普通電子銅箔產能難以簡單等同于高端有效供給。每升級一代，產能即減少約半，使供應呈現長期緊張格局。高端電子布核心設備（豐田織布機）全球交付周期長達一年以上，進一步制約了上游材料產能擴張。

2.海外廠商主導，國內進口依賴度高

高端HVLP銅箔、高頻高速材料長期由三井金屬、古河電工、福田金屬等日本廠商及部分臺系廠商主導，上述企業在產品譜系、工藝積累和客戶體系方面積累深厚。2025年我國電子銅箔進口78,549噸，同比增長3.54%，貿易逆差6.94億美元，高端HVLP、RTF銅箔仍高度依賴進口。在海外高端材料供給趨緊背景下，國產替代空間廣闊。

3.國產替代正在推進

國內廠商正從普通電子銅箔和鋰電銅箔向RTF/HVLP及載體銅箔方向升級，國產替代的核心驗證節點集中在頭部CCL/PCB客戶導入、產品等級上移、良率爬坡、批量穩定出貨及盈利能力改善等方面。

認證周期：1-1.5年的剛性時間約束

高端HVLP銅箔的認證需要走完全產業鏈驗證流程：銅箔廠商→覆銅板企業（CCL）→PCB企業→終端客戶（如服務器廠商）。這一流程通常需要6-12個月，復雜應用場景可達1-3年。銅箔產業鏈為"上游陰極銅/設備/能源—電解銅箔—CCL覆銅板—PCB—AI服務器/交換機/光模塊"，高端銅箔導入需要經歷表面處理工藝匹配、良率爬坡、客戶導入驗證和批量采購等環節。德福科技亦明確表示，從銅箔應用到終端需經過1至3年的認證周期。

認證周期具有剛性特征——無論下游需求多急迫，銅箔產品必須逐一通過各環節的可靠性測試。這一特性使得短期內供給釋放受到明顯制約，即便國產廠商加速送樣，真正的規模供給釋放也會晚于AI服務器的當期需求節奏。

財通證券強調，供給端的判斷應從"產能規模"轉向"產品等級、良率水平、客戶認證和持續交付能力"。山西證券預計2026年至2027年，高端銅箔的供需缺口將持續存在。該機構同時指出，考慮到AI驅動的超級周期具備較強的持續性，預計CCL供需緊張格局將維持到2027年甚至更久。廣發證券測算，預計2026年底HVLP4缺口比例達23%，2027年進一步擴大至30%。

HVLP銅箔制造

HVLP銅箔制造是直接受益于AI服務器材料需求的核心環節。高端銅箔存在較大供給缺口，中國大陸、臺灣與日本主要銅箔供應商均釋放出漲價信號，供不應求格局短期難以扭轉。銅冠銅箔2026年Q1業績大幅增長，其中國產HVLP銅箔放量是重要驅動因素之一。

覆銅板（CCL）

銅箔是覆銅板生產的關鍵原材料，占其生產成本比重較大。受下游需求攀升及電子布、銅箔等原材料價格上漲影響，覆銅板企業陸續啟動新一輪漲價。高盛預測AI服務器相關CCL市場在2026至2027年間將保持高速增長。山西證券指出，此次由AI驅動的超級周期具備較強的持續性，未來3至5年內仍將處于高速增長期，進而為高端覆銅板提供了持續強勁的需求。

PCB制造

PCB作為算力服務器的核心組件，需求景氣同步提升。據Prismark數據，2025年全球PCB行業市場規模預計為848.91億美元，同比增長15.4%；服務器/數據存儲領域市場規模有望達到159.75億美元，同比增長46.3%，是PCB行業下游主要應用領域中增速最快的方向。隨著AI技術進步，高端PCB銅箔需求持續提升。

銅箔生產設備

銅箔企業為匹配高端需求而擴產，帶動生箔機、表面處理線等設備新增需求。廣發證券研報指出，核心看點來自電子電路銅箔擴產，核心是RTF和HVLP表面處理機的國產替代

。高端電子電路銅箔產能釋放面臨核心設備交付周期長的挑戰。

上游電子布

AI服務器應用的加速滲透，同樣驅動電子布等上游材料需求激增。但需注意，電子布因基材材質不同，分為多種技術路線和產品類型，不同產品在高端覆銅板中面向差異化應用場景。具體產品的配套關系需結合下游客戶方案和材料體系綜合判斷。

銅冠銅箔（301217）

銅冠銅箔是國內HVLP銅箔領域的先行者。公司HVLP1至4代全系列銅箔已完成客戶供貨布局，出貨主力為HVLP2代產品。HVLP5代銅箔研發取得重要突破，已攻克關鍵性能指標。2025年公司高端HVLP銅箔產量同比增長232%，RTF銅箔產銷能力在內資企業中排名首位。公司電子銅箔總產能8萬噸/年。

財務表現方面，2025年公司實現營業收入66.89億元，凈利潤6,264.99萬元，完成銅箔產量71,462噸、銷量72,070噸。2026年Q1實現營業收入18.42億元，歸母凈利潤1.06億元，同比增長2138%，單季度凈利潤已超2025年全年水平。

公司HVLP-高頻高速PCB用極低輪廓電子銅箔已入選安徽省首批次新材料推廣應用指導目錄，并被認定為達到國際先進水平、具備自主供應能力。

德福科技（301511）

在高頻通信及高速服務器市場，公司已實現大量國產化替代，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現應用。預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的HVLP1-4代產品、RTF1-3代產品出貨量將達數千噸級別。HVLP5銅箔產品目前正在與下游客戶驗證推進中。

隆揚電子（301389）

公司HVLP5銅箔目前處于配合客戶交付部分樣品訂單階段，尚未有批量化訂單，產品尚在驗證之中。公司表示，作為產業鏈上游企業，整體驗證流程較長。

諾德股份（600110）

公司依托3萬噸電子電路銅箔年產能，打造HVLP、RTF、VLP等多元化產品體系，適配AI服務器、高速交換設備等前沿場景。公司HVLP4產品表面粗糙度Rz≤0.5μm，已向臺系核心客戶完成小批量送樣，正進入性能驗證階段；RTF3已小批量出貨。2026年3月，公司在CPCA展會上成功開拓多家國內新客戶，達成合作意向并確立小批量送樣與驗證計劃，同時與既有合作的高頻高速材料龍頭企業深化了定制化產品方案。

中一科技（301150）

公司新建1萬噸高端電子電路銅箔項目處于產能爬坡階段，已小批量出貨。公司積極布局高頻高速電路用銅箔產品。

逸豪新材（301176）

公司RTF銅箔已小批量供貨，HVLP銅箔已進入客戶驗證階段。

嘉元科技（688388）

公司重點布局高頻高速電路用銅箔、高密度互連銅箔及特種功能銅箔，面向AI算力場景拓展產品矩陣。

生益科技（600183）

公司為全球覆銅板主要供應商之一，全系列高速覆銅板已批量供應，產品廣泛應用于高算力、AI服務器等高端場景。公司計劃進行大規模擴產，面向AI、云計算、6G等領域的高性能CCL需求。

華正新材（603186）

公司戰略聚焦高端化，重點拓展高速/高頻覆銅板，切入AI服務器等新興需求鏈。

中國巨石（600176）

公司持續推進特種電子布系列產品布局，AI服務器需求爆發推動高性能電子布市場持續擴大。2025年已公告特種玻纖布投資項目，產能由2600萬米提升至3500萬米。

菲利華（300395）

公司為特定高端電子布材料的供應商，其產品適用于高頻高速覆銅板中的高等級應用場景。

銅陵有色（000630）

銅陵有色為銅冠銅箔的關聯方，為其提供陰極銅等核心原材料。銅箔產量增加對應原材料需求擴大，但銅金屬具有全球定價屬性，該傳導效應在上下游波動中需綜合考量。

總結：

AI服務器推動的傳輸速率升級，將HVLP銅箔推入需求快速增長與供給短期受限并存的階段。從產業鏈各環節看，HVLP銅箔制造環節技術壁壘最高、供需矛盾最為突出；覆銅板受銅箔及電子布等原材料漲價傳導與自身用量增加的雙重驅動，漲價傳導已在部分企業體現；生產設備與上游電子材料則屬于衍生受益環節。

國產替代是把握這一窗口的重要變量。2025年我國電子銅箔進口78,549噸，高端HVLP、RTF銅箔仍高度依賴進口，但也意味著國產廠商存在可觀的替代空間。銅冠銅箔憑借HVLP1-4代全系列批量出貨占據先發位置，另有多家國產廠商正處于送樣驗證階段。而長達1至3年的認證驗證周期，構成了現有出貨企業在短期內的供給側壁壘。隨著國產廠商持續推進驗證和產能爬坡，高端銅箔領域的國產替代進程值得持續關注。

三、生益科技

四、華正新材

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