5月13日,集成電路先進封裝與裝備產教融合發展論壇在重慶郵電大學舉行。
上游新聞記者在現場了解到,集成電路科學與工程專業2024年被教育部正式納入本科專業目錄,目前首批開設該專業的高校全國僅有三所,西部地區僅有重慶郵電大學一所,該專業今年秋季將啟動首批招生,招生采用“小班制”,計劃招生30人。
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活動現場。
集成電路科學與工程是服務于國家集成電路產業戰略需求的新興交叉學科專業,旨在培養芯片設計、制造、封測等全產業鏈的高層次科學與工程技術人才。它是一個典型的多學科交叉領域,覆蓋了電子科學與技術、信息與通信工程、計算機科學與技術等多個學科。
“我國集成電路產業同時存在數量不足、質量不匹配兩大痛點,沿海及重慶本地需求尤為旺盛。”重慶郵電大學集成電路學院院長祿盛舉例介紹,重慶作為智能網聯汽車之都,車規級芯片人才缺口突出,當前重慶集成電路人才培養多集中于研究生階段,亟須向本科延伸并革新培養模式。
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活動現場。
作為全國首批、西部唯一開設集成電路科學與工程特控專業的高校,重慶郵電大學與復旦大學、南京郵電大學共同承擔該專業建設任務。祿盛介紹,學院將依托微電子科學與工程、機械設計制造及其自動化兩個國家一流專業,串聯材料、電路、工藝等知識鏈條,致力于培育交叉復合型人才。
今年,重慶郵電大學首次開設集成電路拔尖創新復合型人才班,招收物理類考生。該班實行小班教學,配備全程導師,推行“一生一芯”,讓本科生完成芯片設計到流片全流程實踐。學院還深度聯動重慶本地企業,引入企業導師,提供實習實踐平臺,培養兼具就業能力與科研創新能力的領軍后備人才。
上游新聞記者 宋劍 攝影 周本帥
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