記者丨張賽男 實(shí)習(xí)生曹亞萍

編輯丨包芳鳴

AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)需求暴漲，正在深刻影響到封測(cè)環(huán)節(jié)。

日前，A股封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技（600584.SH）大幅上調(diào)2026年固定資產(chǎn)投資預(yù)算至約100億元，重點(diǎn)投向先進(jìn)封裝產(chǎn)線建設(shè)；國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭芯源微（688037.SH）近期接受了超200家機(jī)構(gòu)的密集調(diào)研，公司介紹，隨著下游客戶端在2.5D、HBM及3DIC等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的加速擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品簽單和收入趨勢(shì)表現(xiàn)良好。

這些，都成為當(dāng)下AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)產(chǎn)潮的一個(gè)注腳。

當(dāng)前，先進(jìn)封測(cè)重要性持續(xù)提升。AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲，SK海力士等存儲(chǔ)廠商賺得盆滿缽滿，機(jī)遇正向封測(cè)環(huán)節(jié)延伸，封測(cè)及裝備企業(yè)隨之受益。

“在AI的帶動(dòng)下，訂單正一個(gè)接一個(gè)地來(lái)?！?/strong>一家A股半導(dǎo)體裝備企業(yè)內(nèi)部人士對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，先進(jìn)封裝板塊也受到資金關(guān)注。自年初以來(lái)，Wind先進(jìn)封裝板塊一路上漲，其中金海通年初至今已漲超216%，華峰測(cè)控股價(jià)也已翻倍。

年內(nèi)漲幅居前封裝股，數(shù)據(jù)截至5月14日

HBM帶動(dòng)先進(jìn)封裝

AI帶來(lái)的需求暴漲正以遠(yuǎn)超預(yù)期的速度吞噬存儲(chǔ)資源。當(dāng)市場(chǎng)將更多的目光聚焦在存儲(chǔ)芯片時(shí)，“賣鏟人”先進(jìn)封裝也悄然站在了新一輪高景氣周期的起點(diǎn)。

存儲(chǔ)的重要性已無(wú)需贅言，而HBM更是存儲(chǔ)的重中之重，其以大容量和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶刭|(zhì)，在高性能計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域具有不可替代性。

SEMI中國(guó)總裁馮莉在公開(kāi)演講中提及，2026年HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)增長(zhǎng)58%至546億美元，占DRAM市場(chǎng)近四成，需求的陡增，導(dǎo)致供需失衡，盡管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調(diào)配產(chǎn)能傾斜至HBM，但HBM產(chǎn)能缺口達(dá)50%—60%。

HBM是一種新型的存儲(chǔ)芯片技術(shù)，通過(guò)將多個(gè)存儲(chǔ)芯片堆疊在一起后和GPU進(jìn)行集成封裝。這意味著，先進(jìn)的封裝技術(shù)不可或缺。

“從封裝測(cè)試角度來(lái)看，AI計(jì)算能力越強(qiáng)，芯片對(duì)封裝測(cè)試要求越高，功率傳輸、帶寬處理及熱性能關(guān)鍵改進(jìn)路徑，將繼續(xù)推動(dòng)尖端封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)?！比A金證券電子行業(yè)分析師指出。

這直接體現(xiàn)在封測(cè)大廠的訂單上。

21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者從長(zhǎng)電科技獲悉，公司一季度整體產(chǎn)能利用率已超過(guò)80%。

“一季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)呈現(xiàn)淡季不淡特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)主要工廠訂單飽滿，處于不斷投產(chǎn)、增加產(chǎn)能狀態(tài)。海外工廠從去年開(kāi)始主動(dòng)進(jìn)行業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，目前已有新訂單和產(chǎn)品逐步安排，通訊市場(chǎng)有復(fù)蘇跡象。全年稼動(dòng)率努力做到不斷提升、穩(wěn)中有升。”長(zhǎng)電科技高管表示。

隨著需求上漲，價(jià)格也水漲船高。長(zhǎng)電科技透露，價(jià)格方面，從去年開(kāi)始在原材料價(jià)格上漲趨勢(shì)下，聯(lián)動(dòng)機(jī)制已逐步成熟，鑒于產(chǎn)線資源寶貴，公司不斷優(yōu)選客戶、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升單位價(jià)格。

漲價(jià)成為全行業(yè)的趨勢(shì)。年初，受益于DRAM和NAND Flash大廠加大馬力沖刺出貨，多個(gè)存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單激增，產(chǎn)能利用率逼近滿產(chǎn)。原材料漲價(jià)成為封測(cè)漲價(jià)另一大驅(qū)動(dòng)力，隨著上游金銀銅等各類金屬原材料價(jià)格飆升，以引線框架為代表的封裝材料價(jià)格同樣水漲船高。

半導(dǎo)體設(shè)備廠商芯源微的訂單情況也從側(cè)面印證：先進(jìn)封裝的需求正不斷增長(zhǎng)。

公司近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，2025年簽單中化學(xué)清洗和后道先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品占比較高，其中化學(xué)清洗占比快速提升。“隨著客戶端2.5D、HBM、3DIC等擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)品簽單和收入趨勢(shì)良好，預(yù)計(jì)未來(lái)3—5年增長(zhǎng)彈性相對(duì)較高。未來(lái)隨著客戶擴(kuò)產(chǎn)的推進(jìn)，訂單也將持續(xù)放量?！?/p>

同時(shí)，近期有市場(chǎng)消息指出，因先進(jìn)封測(cè)設(shè)備采購(gòu)需求超乎預(yù)期，訂單涌入導(dǎo)致上游供應(yīng)鏈出現(xiàn)排隊(duì)，不僅客戶之間形成產(chǎn)能排擠效應(yīng)，部分設(shè)備交期更拉長(zhǎng)至1年以上，導(dǎo)致封測(cè)廠新產(chǎn)能開(kāi)出時(shí)程被迫延后。對(duì)此，有A股封測(cè)企業(yè)對(duì)記者表示，“暫時(shí)未出現(xiàn)明顯制約?！?/p>

百億級(jí)固投與定增齊飛

面對(duì)HBM與先進(jìn)封裝的巨大供需缺口，A股封測(cè)龍頭不約而同地開(kāi)啟了近年來(lái)最大力度的擴(kuò)產(chǎn)周期。

長(zhǎng)電科技在2026年第一季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上披露，公司2026年固定資產(chǎn)投資預(yù)算約100億元，較往年大幅增加，重點(diǎn)投向2.5D/3D晶圓級(jí)封裝及高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，精準(zhǔn)卡位算力、存力、電力三大維度對(duì)先進(jìn)封裝的需求。

“即便需要適度犧牲部分短期利潤(rùn)、調(diào)整非先進(jìn)產(chǎn)能，也要堅(jiān)決為算力、存力、電力等方向騰出空間、加大投入?！遍L(zhǎng)電科技高層如此表態(tài)。

據(jù)悉，長(zhǎng)電科技的韓國(guó)JSCK工廠就聚焦高密度異質(zhì)異構(gòu)集成，以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝為主，工廠的“騰籠換鳥(niǎo)”式調(diào)整接近尾聲，新導(dǎo)入的數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品已于2026年第二季度逐步上量，未來(lái)與AI浪潮將更加緊密結(jié)合。

另一大封測(cè)龍頭通富微電（002156.SZ）也將目光瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝，并在2026年開(kāi)年拋出44億元巨額定增計(jì)劃，用于存儲(chǔ)芯片、汽車電子、晶圓級(jí)、高性能計(jì)算及通信四大封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目。

其中，存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目主要針對(duì)FLASH、DRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品，提升符合高堆疊、高可靠性要求的存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)能，建成后將年新增產(chǎn)能84.96萬(wàn)片。

通富微電在公告中直言，“公司產(chǎn)線整體保持較高產(chǎn)能利用率，產(chǎn)能瓶頸逐步顯現(xiàn)”。據(jù)悉，公司是AMD最大的封測(cè)供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來(lái)隨著大客戶業(yè)務(wù)成長(zhǎng)，公司將持續(xù)受益。同時(shí)，在自主可控的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將訂單轉(zhuǎn)向本土封測(cè)企業(yè)，通富微電也將有機(jī)會(huì)承接相關(guān)業(yè)務(wù)。

華天科技（002185.SZ）也在以前所未有的力度加碼先進(jìn)封裝。公司稱，2026年重點(diǎn)聚焦存儲(chǔ)、CPU/GPU/AI、CPO及汽車電子等市場(chǎng)，著力提升先進(jìn)封裝技術(shù)占比，加快2.5D技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程，并推動(dòng)CPO封裝技術(shù)研發(fā)落地。

在產(chǎn)能建設(shè)方面，華天科技總投資100億元的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目建設(shè)正酣，3幢現(xiàn)代化廠房同步施工，將組建具有國(guó)際先進(jìn)封裝水平的集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于存儲(chǔ)、射頻、人工智能等領(lǐng)域。

此外，據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者統(tǒng)計(jì)，多家A股公司都在積極擴(kuò)充先進(jìn)產(chǎn)能。

太極實(shí)業(yè)（600667.SH）旗下海太半導(dǎo)體主要為SK海力士提供半導(dǎo)體后工序服務(wù)，2025年，海太半導(dǎo)體封裝、封裝測(cè)試最高產(chǎn)量分別達(dá)到26.96億Gb容量/月、30.42億Gb容量/月，相比去年最高月產(chǎn)量分別增長(zhǎng)16.62%、34.60%。

佰維存儲(chǔ)（688525.SH）的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2026年底月產(chǎn)能達(dá)5000片，2027年底翻倍至1萬(wàn)片，如果客戶導(dǎo)入順利，預(yù)計(jì)將于2026年年底起正式貢獻(xiàn)收入。

甬矽電子（688362.SH）持續(xù)加大先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)投入，積極布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA、汽車電子等新的產(chǎn)品線。去年，公司成功發(fā)行11.65億元可轉(zhuǎn)債，其中9億元用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后將形成封測(cè)Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬(wàn)片/年的生產(chǎn)能力。

從受訪的企業(yè)來(lái)看，在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，擴(kuò)產(chǎn)成為普遍選擇，但節(jié)奏有所差異。有企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏較為激進(jìn)，一家封測(cè)設(shè)備企業(yè)稱：“已啟動(dòng)不低于往年3倍的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃”。也有企業(yè)采取漸進(jìn)式擴(kuò)張策略，以更好地適應(yīng)市場(chǎng)波動(dòng)。但共性特點(diǎn)是，擴(kuò)產(chǎn)均受到AI需求的拉動(dòng)，且2—3年的市場(chǎng)能見(jiàn)度較高。

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出品丨21財(cái)經(jīng)客戶端 21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

微信統(tǒng)籌丨黎雨桐 編輯丨劉雪瑩

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