廣東
機友們，最近有個挺有意思的瓜，小米總裁盧偉冰在直播里親自招供：
他們內部確實做過一款對標蘋果iPhone Air的超薄旗艦，工程機都做到接近量產了，結果最后一刻，自己把自己給砍了。
你沒聽錯，不是被友商卷死的，是自己覺得不行，然后親手送走了。
這臺被內部代號稱為“小米17 Air”的工程機，到底長什么樣？配置如何？為什么被斃掉？
今天我們就來聊聊這臺遺憾之作~
根據流出的工程機信息和多位博主爆料，這臺被砍的小米Air，數據拿出來依然能讓人眼前一亮：
屏幕：6.59英寸1.5K中置打孔屏，大R角設計，面板用了一體冷雕工藝。
這個尺寸卡得很巧妙，比標準版大一點，又比Pro小一點，屬于中屏黃金尺寸。
處理器：高通驍龍8 Elite Gen 5。注意，這是實打實的下一代旗艦芯。
影像：后置200Mp（2億像素）大底雙攝，但主攝是2億像素大底。
這思路很有意思——砍掉湊數鏡頭，把成本全堆在主攝上。
電池：5開頭，具體沒說，但結合厚度猜測，大概率是5000-5500mAh之間。
厚度與重量：厚度5.x mm，重量16xg。
目前主流旗艦厚度普遍在8-9mm，它直接削掉了三分之一。重量不到170克，拿在手里基本就是沒感覺。
外圍配置：eSIM、超聲波屏下指紋。
說實話，這套配置放在2025年的今天，依然能打。
那問題來了，這么香，為什么砍？
盧偉冰在直播里給出了官方解釋，我試著用人話翻譯一下：
我們在極致壓縮體積和厚度的狀態下，發現續航、性能、影像體驗都需要做出較大妥協，沒辦法達到我們想要的體驗標準。
翻譯成人話就是：為了把手機做薄，我們得在電池容量、散熱能力、鏡頭模組上瘋狂動刀。
最后做出來的東西，續航崩了、性能降頻了、拍照也拉胯了，我們自己這關都過不去。
這其實是一個物理定律問題——手機越薄，內部空間就越小。
電池塞不下大的，續航必然縮水；散熱模塊做不厚，驍龍旗艦芯跑起來就降頻；攝像頭模組高度受限，大底傳感器和光學防抖很難同時塞進去。
說白了，小米不是沒能力做出一臺薄得像刀片的手機，而是做不出一臺薄又好用的手機。
如果強行上市，很可能出現的情況是：用戶拿到手，第一反應哇好薄，然后第二天就吐槽了。
按照小米的產品節奏，這臺小米17 Air原本應該是在2025年Q2或Q3，隨著小米17系列一起發布。
如果沒被砍，它的定價大概率會在3999-4999元這個區間。
因為它的定位很清晰：比小米17標準版更輕薄，但比小米17 Pro便宜，這很符合小米。
盧偉冰最后那句“做一款Max的產品”其實已經給出了答案：
與其為了薄而犧牲體驗，不如把精力放在大電池、強散熱、全焦段影像這些用戶真正在意的地方。
從商業角度來說，小米砍掉這臺Air是完全正確的決定。
產品可以有個性，但不能有明顯的短板，尤其是核心體驗上的短板。
但也希望未來某一天，當電池技術、芯片能效、散熱材料都進步到一定程度時，小米能把這臺被砍的Air重新挖出來，給它一個重見天日的機會。
到那個時候，它或許就不再是一臺遺憾之作，而是一臺封神之作了。
那么你們會期待這新機的回歸嗎？歡迎評論區留言分享你的看法~
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