上海
從我們構建的AI輪動強度指標來看，本輪AI行情仍有擴散空間。我們通過計算AI50大細分方向近5日漲跌幅排名日度變動的絕對值并加總，構建AI輪動強度指標，用于量化衡量AI板塊內部的輪動速度。當輪動強度收斂，代表市場對部分方向形成共識，板塊迎來主線行情；而當輪動強度上行時，則指向主線發散、板塊內部輪動加快，市場更加關注低位行業的輪動擴散機會。
從TMT指數與輪動強度的關系來看，歷輪AI行情呈現明顯的“集中式上漲、輪動式調整”的演繹規律。每當AI內部輪動收斂、主線共識形成后，板塊往往會迎來整體上行；而每當輪動強度收斂至較低的閾值、指向少數細分方向共識過于一致之后，市場就會通過內部輪動和高低切換的方式調整、消化，帶動輪動強度開始回升，行情整體也進入休整階段。
當前輪動強度與歷輪行情見頂時相比仍不算極端，后續仍具備擴散空間。4月以來，市場對于算力硬件的景氣共識持續凝聚，內部輪動強度迎來收斂，主線共識帶動行情向上。不過，與25年以來歷次AI行情見頂時（25年2月DeepSeek行情、25年10月算力行情、26年初中下游行情）的輪動強度相比，當前并未走向極端，表明本輪AI行情整體仍處于一個板塊內部有序輪動的偏健康狀態，并未收斂“縮圈”至少數局部方向，從而后續行情仍具備內部擴散演繹的基礎。
擴散方向上，海外映射對于A股投資機會的指引效果愈發顯著。為此，我們精選全球上市龍頭，構建了覆蓋六大科技板塊（人工智能、商業航天、機器人、智能駕駛、創新藥、腦機接口）、52大細分方向的國內與海外股價映射指數，定期進行跟蹤比較。從歷史表現來看，海內外指數走勢和拐點具有較強的相關性。（詳見全球科技投資如何映射A股？）
過去一周，國內半導體產業鏈（材料設備、EDA、芯片封測、模擬芯片、存儲）等方向表現相較于海外更好，而海外算力（光模塊、交換機、GPU、液冷散熱）、中游服務、商業航天等相較于海外公司仍有進一步擴散上漲的空間。
過去一個月，國內部分半導體產業鏈（材料設備、封測、模擬芯片、EDA）、電源設備、光纖光纜等方向表現相較于海外更好，而PCB、部分國產算力（CPU、晶圓代工、端側芯片、服務器、功率半導體等）、存儲、基礎設施（液冷、算力租賃）、中游軟件服務、機器人等相較于海外公司仍有進一步擴散上漲的空間。
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