北京
PChome 5月19日消息，據最新行業爆料，在今年下半年發布的旗艦機型中，僅有小米和蘋果能夠實現全系標配2nm工藝旗艦芯片，其余品牌均存在部分機型繼續沿用3nm工藝芯片的情況。這也意味著小米18系列將成為安卓陣營中唯一全系標配2nm芯片的新一代旗艦。
至于部分品牌沿用前代工藝的核心原因，主要是出于成本控制考量。在存儲芯片價格持續上漲的背景下，非頂配旗艦機型不得不權衡整體成本，因此在標準版機型上采用成熟的3nm芯片成為了可行的方案。
據悉，小米18標準版將首發搭載驍龍8E6旗艦平臺，小米18 Pro Max則首發搭載驍龍8E6 Pro旗艦平臺。其他品牌的新款旗艦機，在標準版機型中會繼續使用成熟的3nm工藝芯片，只有定位更高的Pro系列才會升級至2nm工藝芯片。
受此影響，新一代手機的標準版與Pro版將出現更大的定位分化，二者之間的體驗和價格差距會被進一步拉大。而即便是全系標配2nm芯片的小米18系列，同樣會因為芯片規格差異，呈現出比以往更明顯的體驗分層。具體來看，驍龍8E6標準版采用Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X內存以及UFS 5.0閃存；驍龍8E6 Pro則升級為Adreno 850 GPU，內存規格最高支持最新的LPDDR6標準，在性能和功耗方面實現全方位提升。
按照目前的進度，驍龍8E6系列預計將于9月正式發布，小米18系列也將在同期同步推出。除了這兩顆2nm工藝芯片之外，高通預計還會推出一款采用3nm工藝的驍龍8 Gen6標準版芯片，以覆蓋更精準的市場細分定位。
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