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華為在沒有獲得主流 NAND 供應(yīng)商提供的最新 100 層以上 3D NAND 的情況下，生產(chǎn)出了 122 TB 的 SSD，并且采用了專有的芯片封裝 (DoB) 技術(shù)。

DoB（DoB）是一種晶圓級(jí)封裝或組裝技術(shù)，它將芯片（例如NAND芯片）直接放置在基板印刷電路板（PCB）上。主流固態(tài)硬盤供應(yīng)商，例如采用V-NAND技術(shù)的三星、采用BiCS技術(shù)的鎧俠和閃迪以及美光，都使用TSOP、BGA或其他封裝內(nèi)的多芯片堆疊技術(shù)。然后將這些封裝焊接在基板PCB上。這種技術(shù)在高容量固態(tài)硬盤中很常見，因?yàn)檫@類固態(tài)硬盤的芯片內(nèi)部使用了多層3D NAND閃存。

由于華為被列入美國(guó)實(shí)體清單，因此無法獲得采用美國(guó)技術(shù)的最新3D NAND芯片。所以，一旦其庫存耗盡，就只能使用來自長(zhǎng)江存儲(chǔ)等供應(yīng)商的中國(guó)產(chǎn)NAND芯片。而其固態(tài)硬盤目前采用的TSOP或BGA封裝方式，使其容量與主流固態(tài)硬盤相比處于劣勢(shì)。

因此，該公司在板級(jí)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了創(chuàng)新，將多個(gè)NAND芯片堆疊在單個(gè)封裝中，并直接放置在電路板上。這種封裝方式通過更緊密的NAND芯片集成和降低成本，實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)NAND芯片封裝更高的容量密度。此類封裝面臨的挑戰(zhàn)包括散熱管理和信號(hào)完整性。

在巴黎舉行的華為 ID 論壇 2026 活動(dòng)上，一位分析師簡(jiǎn)報(bào)會(huì)談到了三款高容量 SSD，其中 61.44 TB 和 122.88 TB 已投入生產(chǎn)，未來還將推出 245 TB 版本。

次活動(dòng)設(shè)有展區(qū)，展出了 OceanDisk 1800 智能磁盤機(jī)箱。隨附的數(shù)據(jù)表顯示，該機(jī)箱采用“大容量固態(tài)硬盤及 DoB 堆疊技術(shù)”，在 2U 機(jī)架空間內(nèi)可提供 1.47 PB 的容量。附近展示的 OceanDisk 1610 則顯示，其 2U 機(jī)箱內(nèi)可容納 36 塊 61.44 TB 固態(tài)硬盤，容量高達(dá) 2.2 PB。

華為在《數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2030》白皮書第 35 頁重點(diǎn)介紹了 DoB，并且在prezi.com 的演示文稿“使用華為 OceanStor Dorado 變革企業(yè)存儲(chǔ)”中也提到了它。

DoB是華為的專有技術(shù)，可提供33%的容量密度提升。它應(yīng)用于OceanStor Pacific 9926 AFA橫向擴(kuò)展存儲(chǔ)系統(tǒng)中，該系統(tǒng)配備了OceanDisk QLC PCIe Gen 4 SSD，容量分別為61.44 TB和122 TB。層數(shù)未公開。

inf.news 的一篇報(bào)道 討論了華為的三款 AI SSD；

• EX 560 - 極致性能：150萬隨機(jī)寫入IOPS，低于7微秒的延遲，60 DWPD耐久性

• SP 560 - 高性能：600K 隨機(jī)寫入 IOPS，低于 7 微秒的延遲，1 DWPD

• LC 560 - 容量重點(diǎn)：采用 36 層堆疊工藝，容量可達(dá) 245TB。帶寬為 14.7 Gbps。

• 報(bào)告稱，36層工藝“突破了傳統(tǒng)16層工藝的限制”。華為的AI SSD架構(gòu)“將AI加速單元集成到SSD的主控芯片中，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)和計(jì)算的同步進(jìn)行，數(shù)據(jù)傳輸能耗降低了80%”。

華為的 OceanStor Pacific 9926 采用 36 塊 122.88 TB NVMe SSD，支持 PCIe 5.0，在 2U 機(jī)箱內(nèi)可提供 4.42 PB 的原始容量；壓縮比為 2.5:1 時(shí)，有效容量可達(dá) 11 PB。相比之下，戴爾的2U 機(jī)箱內(nèi)配備 40 塊 Kioxia LC9 QLC NVMe 245.88 TB SSD，原始容量為 10 PB。LC9采用 E3.L 封裝，而華為的 OceanDisk SSD 則采用專有的、掌上大小的封裝。

雖然 DoB 尚未讓華為趕上鎧俠等公司推出的 245 TB SSD（這些 SSD 已被超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商試用），但它朝著這個(gè)目標(biāo)邁出了重要一步。

（來源： 編譯自 blocksandfiles ）

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