四川
2026年第一季度，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）財報數據引發關注：其在華銷售額占比從2025年第四季度的36%驟降至19%，創近年新低。
歐洲科技界領軍人物之一、ASML首席執行官富凱在5月20日公開警告，阿斯麥目前向中國出售的DUV設備，本就是基于2015年，為八代之前的老技術。進一步收緊DUV光刻機對華出口，只會加速中國自研替代進程，“把中國逼入絕境，反而會激發中國自主突圍的決心”。
一邊是全球光刻機龍頭，在華市場份額斷崖式下滑，一邊是中國半導體業界集體發聲、國家層面規劃加持，這場圍繞光刻機的博弈，正從“技術禁運”走向“自主突圍”的關鍵轉折點。
這場博弈的導火索，始于美國主導的半導體設備出口管制，且持續層層加碼。
一句話先說明DUV和EUV有何分別。
DUV是深紫外光刻機，負責生產28納米及以上成熟芯片；EUV是極紫外光刻機，專門制造7納米以下頂級先進芯片，也是美國最先徹底禁運中國的設備。
2020年起，美國率先禁止ASML向中國出口EUV光刻機，直接切斷中國獲取7納米以下先進制程芯片制造設備的路徑。
今年4月，美國國會進一步提出《硬件技術控制多邊協同法案》（MATCH法案），試圖將DUV光刻機納入全面禁售范圍，逼迫荷蘭、日本等盟友協同封鎖。
管制收緊的影響直接體現在市場數據上。ASML財報顯示，2025年其在華銷售額占比仍達33%，2026年1月預計全年占比降至20%，而第一季度實際占比已經跌到了19%。中國海關數據同步印證，2026年第一季度，中國自荷蘭進口光刻設備，同比下降24.3%。
對此，ASML首席執行官富凱公開警示，過度封鎖將加速中國自研。他以“沙漠求生”比喻：“如果我把你放到沙漠里，告訴你今后再也沒有食物了，你需要多久才開墾出菜園？這是存亡的問題。”這種表態，本質上是對技術封鎖反噬效應的理性判斷，也側面印證中國自研進度已形成潛在替代壓力。
客觀而言，中國光刻機技術與ASML仍存在代際差距。目前ASML壟斷全球EUV市場，唯一能量產7納米以下制程芯片；其DUV光刻機可覆蓋14-90納米制程，是全球主流成熟制程核心設備。
而中國當前主力量產機型為上海微電子的90納米光刻機，28納米DUV光刻機仍處于研發測試階段，預計短期內實現交付。中國在EUV的激光光源、移動平臺和光學系統等關鍵領域已經取得突破性進展，但如何“舉國之力”將這些技術整合為完整產業體系，是“十五五”期間必須解決的問題。
中國擁有全球最大的半導體市場和完整產業鏈支撐。成熟制程芯片需求旺盛。在功率半導體、汽車電子、物聯網芯片等領域，90-28納米制程設備完全可以滿足需求，為國產光刻機提供廣闊的市場驗證空間，形成“研發-量產-迭代”的良性循環。
從本質看，當前光刻機博弈是科技霸權與產業自主的較量。美國試圖通過技術封鎖維持半導體領域壟斷地位，但其策略存在明顯局限性：
一是全球產業鏈深度融合，荷蘭、日本等盟友并非完全順從，荷蘭反對MATCH法案，本質是擔憂失去中國市場；二是封鎖倒逼資源聚焦，中國集中力量攻關核心技術，反而加速技術突破；三是市場需求難以替代，中國成熟制程芯片需求龐大，ASML雖然在華份額下滑，但還是將中國視為長期關鍵市場。
對中國而言，突破光刻機技術是一場持久戰，需要理性看待差距、穩步推進。一方面，要堅持“舉國體制+ 市場導向”結合，國家統籌資源，打破企業、科研院所壁壘，避免重復研發；另一方面，要立足成熟制程，先實現28-90納米光刻機規模化量產，滿足國內市場需求，再逐步向EUV等先進制程突破。同時，加強國際合作，在非敏感領域開展技術交流，吸引全球人才，降低研發難度。
ASML的預警早已揭示真相：技術封鎖從來不是遏制創新的終極手段，反而會激發自主創新的強大動力。當前光刻機博弈，既是挑戰，更是中國半導體產業實現跨越的機遇。ASML在華份額下滑、業界集體發聲、國家戰略加持，三重信號共同指向：中國突破光刻機技術封鎖，已進入關鍵攻堅期。
在新型舉國體制支撐下，依托龐大市場和完整產業鏈，中國逐步攻克光刻機核心技術、打造自主產業體系，是必然趨勢。這場跨越5年的攻堅，終將推動中國半導體產業擺脫外部束縛，實現真正的科技自立自強。
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