財聯社5月22日訊，今日115股漲停，21股炸板，封板率85%。金利華電20cm3連板，大眾交通、龍星科技3連板，寶鼎科技12天7板，四環生物、川潤股份、合百集團5天4板，達實智能6天5板，法拉電子4天3板，艾華集團、海星股份5天3板。市場震蕩反彈，三大指數高開高走，創業板指、深成指均漲超2%。滬深兩市成交額2.9萬億，較上一個交易日縮量5783億。盤面上，市場熱點快速輪動，全市場超3800只個股上漲，超百股漲停。板塊方面，MLCC、玻纖概念、超硬材料板塊領漲；電信服務、旅游酒店、白酒板塊領跌；截至收盤，滬指漲0.87%，深成指漲2.3%，創業板指漲2.84%。

人氣及連板股分析

連板晉級率升至66.67%，但連板高度被壓縮至3板，此前7連板的高標威龍股份以及昨日尾盤炸板的利仁科技均報收跌停，4連板的誠邦股份也遭遇斷板。不過昨日斷板的達實智能、合百集團、川潤股份均實現反包漲停，反映當前市場畏高環境下，部分個股主動尋求斷板后實現反包尋求規避異動，也對容量抱團方向形成變相加強。雖然今日成交額萎縮超5700億，但成交額超百億個股仍有25只，其中京東方A分歧轉一致晉級2連板，全天成交291.6億元創出成交金額歷史新高，對整個玻璃基板以及面板產業鏈形成正面提振。雖然海外市場走勢仍有較大不確定性，但當前連板高度的持續下滑，即使下周初連板接力方向展開修復，但仍難撼動趨勢抱團方向的主導地位。

主線熱點

摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架進行了全面的物料清單（BOM）拆解，顯示單機柜成本相較于GB300增長95%，其中PCB價值量增長233%，MLCC和ABF基板分別增長182%和82%。PCB產業鏈受此消息刺激全線爆發，上游銅箔、電子布、鉆針、電子樹脂材料強勢領漲，近50只成分股漲停或漲超10%。價值量增幅僅次于PCB的MLCC產業鏈近期熱度也顯著升溫，昀冢科技、利和興、風華高科等十余股漲停或漲超10%。而同樣受益Rubin平臺放量的超級電容概念同樣火爆，趨勢抱團股法拉電子、艾華集團、海星股份等等反包板外，熱度繼續向上游鋁箔等材料細分擴散。相比此前漲幅較大的電源配套、液冷等細分，MLCC、超級電容兩大分支可視為上述方向的低位平替，且上游材料的業績增長短期內同樣難以證偽。但板塊今日橫向擴散過快并形成無差別加強后，下周仍有一次大級別分歧出現。

隔夜美股芯片股再度爆發，其中CPU架構巨頭ARM漲逾16%，此外閃迪、美光等多只存儲概念股也普遍大漲。半導體產業鏈卷土重來，受益擴產的晶圓代工、先進封裝產業鏈維持高熱度，長電科技大漲9%續創歷史新高，華大九天、芯碁微裝、耐科裝備均大漲超10%，華虹公司漲近6%創收盤價歷史新高。而隨著隔夜美股Wolfspeed大漲18%，此前一度遭遇深幅回調的碳化硅以及功率半導體方向卷土重來，時代電氣、天岳先進、揚杰科技均大漲超10%。除去英偉達數據中心供電架構從傳統低壓系統向800伏高壓直流（HVDC）架構演進，對碳化硅襯底打開AI應用新場景外，歐洲車用功率半導體的庫存臨近見底，此前英飛凌等巨頭連續上調功率半導體價格，兩大消息面利好有望對板塊形成合力。

國家發改委宣布，將加快具身智能訓練基礎設施建設。此舉旨在支撐高質量具身數據采集及“大小腦”模型訓練，提升機器人在工廠、商場、家庭等多場景的通用能力。物理AI相關的機器人、無人駕駛、機器視覺等方向均有不俗表現，鋒龍股份、聯創電子晉級2連板，達實智能展開反核錄得6天5板，索辰科技、德馬科技、格靈深瞳、羅普特均漲超10%。與此前和硬科技方向多數時間呈現負相關不同的是，今日物理AI概念的不跌反漲，不排除成為后續整個AI產業鏈從算力硬件向端側乃至最后向應用端逐漸過渡的序幕。

據報道，美國將向9家量子計算公司劃撥20億美元，政府將獲得股權。IBM將獲得這筆協議中的10億美元資金，而Global Foundries將獲得3.75億美元的款項，以推動新興量子計算行業的發展。量子科技概念一度大幅沖高，格爾軟件全天封死一字漲停，國盾量子、科大國創、富士達一度漲超10%。與腦機接口等純題材類似，在當前趨勢容量抱團為主導的環境下，這類純粹依靠消息面刺激的短線波動方向其自身市值體量較小仍難以得到主流資金的青睞，只能視為支線過渡題材看待。

后市展望

今日市場一改昨日深幅調整，在外圍市場大漲的提振下走出普漲反彈行情，超3800股飄紅，其中近200股漲停或漲超10%。不過硬科技方向大批個股刷新歷史或階段新高的同時，例如貴州茅臺、五糧液等傳統行業龍頭股價繼續刷新階段新低，可見科技主導的容量抱團強化的背后，市場結構性分化愈發加劇，可見當前市場整體情緒維持高位但遠未到過熱狀態。從分類指數看，創業板指、科創50收復短期均線的同時，滬指、上證50指數卻仍受到20日均線壓制，市場結構性分化短期內仍難改變。

今日漲停分析圖

（財聯社 金皓明）