近日,全球光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)宣布與塔塔電子簽署諒解備忘錄,推動(dòng)印度半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展。
根據(jù)合作內(nèi)容,阿斯麥將支持塔塔電子在印度多勒拉(Dholera)建設(shè) 300mm(12 英寸)半導(dǎo)體晶圓廠。雙方還將合作培養(yǎng)本土人才、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)、科研項(xiàng)目,以支持多勒拉晶圓廠長(zhǎng)期成功。
據(jù)悉,多勒拉晶圓廠總計(jì)投資 110 億美元。
ASML官方聲明稱(chēng),雙方合作覆蓋光刻工具與解決方案、工廠建設(shè)與產(chǎn)能提升、本土人才培養(yǎng)、光刻技能訓(xùn)練、供應(yīng)鏈韌性建設(shè)以及相關(guān)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。相關(guān)協(xié)議在印度總理莫迪與荷蘭首相羅布·耶滕見(jiàn)證下簽署。
ASML作為光刻機(jī)巨頭,為什么在這時(shí)候選中了印度?莫迪的努力當(dāng)然是重要的作用,但還有一個(gè)深層次的因素在于,ASML的全球布局也在指向印度——因?yàn)橛《纫呀?jīng)被納入了“芯片俱樂(lè)部”,拿到了這張高規(guī)格制造業(yè)的入場(chǎng)券。
ASML這家公司一般被看作是一個(gè)賣(mài)高端設(shè)備的高科技公司,但它真正的實(shí)力遠(yuǎn)不止此。
說(shuō)簡(jiǎn)單點(diǎn),ASML就是全球半導(dǎo)體世界中的一個(gè)“守門(mén)人”,他掌控的是那個(gè)“閘門(mén)”。
對(duì)ASML來(lái)講,賣(mài)設(shè)備是業(yè)務(wù),但真正的掌控權(quán)在于它可以定義“誰(shuí)有資格進(jìn)入芯片俱樂(lè)部”。
因?yàn)橹挥匈I(mǎi)到ASML的設(shè)備,才能制造芯片;買(mǎi)不到ASML的設(shè)備或者被停止供應(yīng),芯片制造能力也就同時(shí)失去了。
印度有沒(méi)有能造芯片的人才?其實(shí)是有的,畢竟印度的理工教育和工程基礎(chǔ)都是不錯(cuò)的。但印度為什么一直不是“芯片俱樂(lè)部”的成員?就是因?yàn)樗狈σ徽字圃煨酒脑O(shè)備鏈條。
光刻機(jī),是其中最核心的環(huán)節(jié),還包括精密機(jī)床、光罩、晶圓、封裝測(cè)試、EDA軟件……等等。
此次印度所得到的,不僅是光刻機(jī),更是有這樣一整套的投資配套。也就是說(shuō),ASML選擇跟印度合作,就是給印度發(fā)了一張“準(zhǔn)入券”——從此以后,你有資格可以生產(chǎn)芯片了。
這種信任還包括IP授權(quán)、工藝數(shù)據(jù)庫(kù)和全球客戶(hù)的認(rèn)證,絕非你造出來(lái)就能賣(mài),而是要得到“半導(dǎo)體世界”的公共認(rèn)可。
印度,不僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁過(guò)了那道最難的門(mén)檻,印度的制造業(yè)和經(jīng)濟(jì)模式都會(huì)因此而邁過(guò)一個(gè)關(guān)鍵門(mén)檻。
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選擇在印度生產(chǎn)芯片,似乎有點(diǎn)太費(fèi)勁了。
光刻,是芯片工藝上最璀璨的那顆明珠。
正如它的名字——光刻就是指將電路的圖案“刻印”到硅片上面,這是一個(gè)極其精密和復(fù)雜的工藝過(guò)程。
此次合作,ASML將為這座印度首座規(guī)模化量產(chǎn)的12英寸晶圓廠提供全套深紫外(DUV)光刻設(shè)備及工藝解決方案,全程參與工廠建設(shè)調(diào)試、產(chǎn)能爬坡與良率優(yōu)化。
而且,不僅有光刻機(jī),此次合作還會(huì)給印度培養(yǎng)光刻方面的工程師人才,進(jìn)行系統(tǒng)化的生態(tài)建設(shè),是朝著“全生態(tài)”的方向全面合作,而不僅僅是“設(shè)備運(yùn)過(guò)來(lái)在這造”。
那么到底為什么西方會(huì)選擇在印度拓展光刻機(jī)和芯片制造版圖呢?
答案是兩個(gè)字:安全。
美國(guó)出口管制下,ASML在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)受到很大限制。美國(guó)此前一直要求荷蘭對(duì)中國(guó)的光刻機(jī)出口要減少,ASML也只能照辦。
在地緣政治的沖擊和國(guó)際貿(mào)易的不穩(wěn)定狀態(tài)下,ASML作為一個(gè)企業(yè)必須調(diào)整其布局,以免經(jīng)營(yíng)受到重大的沖擊。放眼全球,它必須尋找一個(gè)大國(guó)進(jìn)行布局和投資,來(lái)讓供應(yīng)鏈多元化、避免地緣風(fēng)險(xiǎn)。
近幾年來(lái),國(guó)際企業(yè)的首要選擇都是考慮“安全”二字,供應(yīng)鏈的多元化和抗風(fēng)險(xiǎn)能力,都是最核心的戰(zhàn)略前提。
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莫迪的努力,背后是印度正在推進(jìn)的一個(gè)戰(zhàn)略:“半導(dǎo)體使命”計(jì)劃。
在這個(gè)戰(zhàn)略下,印度希望能夠?qū)崿F(xiàn)彎道超車(chē),在較短的時(shí)間內(nèi)建立起完整的芯片半導(dǎo)體制造體系。
除了與ASML合作,印度還在吸引投資建立一座半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠,與以色列企業(yè)合作建立另一家晶圓廠。
各種補(bǔ)貼和利好政策,都希望印度不僅能拿到“芯片世界”入場(chǎng)券,更能成為一個(gè)真正的芯片生產(chǎn)國(guó),進(jìn)入世界市場(chǎng)。
潑天富貴是來(lái)了,但國(guó)際社會(huì)對(duì)印度能否實(shí)現(xiàn)野心普遍表示懷疑。
因?yàn)榘雽?dǎo)體制造需要的就是復(fù)雜的工序、精密的工藝、耐心的培育,最終才能達(dá)到合格的良品率。這也是為什么它是“工業(yè)皇冠上的明珠”,因?yàn)樗简?yàn)一個(gè)國(guó)家的綜合工業(yè)支持能力了。
其次是基礎(chǔ)設(shè)施的問(wèn)題。印度一直基礎(chǔ)設(shè)施比較差,但半導(dǎo)體制造對(duì)電力穩(wěn)定供應(yīng)、水的大量穩(wěn)定供應(yīng)等要求都相當(dāng)苛刻,而電力恰恰是印度最大的基礎(chǔ)設(shè)施短板。
但是,對(duì)于印度的“半導(dǎo)體之夢(mèng)”,又絕對(duì)不能輕視和嘲笑。
因?yàn)樵跉v史上,這種例子比比皆是:在工業(yè)發(fā)展的初期,因?yàn)樵O(shè)施的不足、人才的匱乏和工藝的落后,英國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)等都曾經(jīng)被視為“只能做低端產(chǎn)品”。
印度想要的,是傾盡國(guó)家力量,先避開(kāi)基礎(chǔ)工業(yè)能力的不足,摘取半導(dǎo)體工業(yè)的明珠,這個(gè)“彎道超車(chē)”的策略未必不能實(shí)現(xiàn)。
就讓我們拭目以待,看看世界芯片工業(yè)格局是否會(huì)因?yàn)橛《榷破鹨粓?chǎng)波瀾。
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