“未來芯片的性能提升，不能再靠‘做小’了。”
站在2026國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)的講臺(tái)上，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波，向全球半導(dǎo)體行業(yè)拋出了一枚“重磅炸彈”。

5月25日，上海。在IEEE舉辦的頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議上，華為正式發(fā)表半導(dǎo)體領(lǐng)域新定律——“韜（τ）定律”。這是中國首次在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提出指導(dǎo)性發(fā)展原則。而何庭波站上的，是一個(gè)長期由英特爾、臺(tái)積電等巨頭壟斷的舞臺(tái)。

摩爾定律“跑不動(dòng)”了，華為另辟蹊徑

過去半個(gè)多世紀(jì)，芯片性能翻倍靠的是“摩爾定律”——把晶體管越做越小，單位面積塞進(jìn)更多。但這條路，快走到頭了。物理極限逼近，成本急劇攀升。

華為給出的答案不是硬扛，是換道超車。

“韜定律”的核心思想，是用 “時(shí)間縮微”替代“幾何縮微” 。摩爾定律的思路是“做小”，韜定律的思路是“做快”——既然不能無限制壓縮晶體管尺寸，那就通過壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的突破。

實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)，是華為獨(dú)創(chuàng)的 “邏輯折疊” 。外界形象地比喻為：“把平房改造成樓房”。

過去芯片是平面布局，信號(hào)要走很遠(yuǎn)；邏輯折疊將電路從單層“折疊”為多層，大幅縮短信號(hào)傳輸距離，降低延遲。從器件、電路、芯片到系統(tǒng)，四個(gè)層面系統(tǒng)性壓縮時(shí)間常數(shù)，最終讓芯片跑得更快、效率更高。

六年量產(chǎn)381款芯片，華為把理論“砸”成了現(xiàn)實(shí)

“韜定律”不是實(shí)驗(yàn)室里的紙上談兵。

何庭波在演講中透露，過去六年，華為基于韜定律已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，覆蓋云數(shù)據(jù)中心AI訓(xùn)練芯片、通用計(jì)算芯片、嵌入式微控制器等。換句話說，韜定律早已被大量產(chǎn)品驗(yàn)證是一條可行路徑。

今年秋季，華為將發(fā)布全新麒麟手機(jī)芯片，完整采用邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。按發(fā)布節(jié)奏，大概率由Mate 90系列首發(fā)。

華為的遠(yuǎn)期目標(biāo)更為激進(jìn)：到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度可達(dá)到等效1.4納米制程水平。這相當(dāng)于繞過傳統(tǒng)工藝“卡脖子”節(jié)點(diǎn)，用新路徑實(shí)現(xiàn)同等性能。

為何叫“韜定律”？背后是話語權(quán)的轉(zhuǎn)移

“韜”取自何庭波名字中的“韜”字。這與“摩爾定律”以戈登·摩爾命名一樣，是學(xué)術(shù)界以貢獻(xiàn)者命名的通行做法。華為將這一榮譽(yù)賦予內(nèi)部科學(xué)家，而非企業(yè)品牌，本身就是對(duì)科研個(gè)人貢獻(xiàn)的尊重。（此段純屬演義，后續(xù)專門寫命名）

但“韜定律”真正的戰(zhàn)略分量，遠(yuǎn)不止命名。

長期以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)被歐美企業(yè)牢牢掌控：工藝路線的定義、技術(shù)節(jié)點(diǎn)的命名、產(chǎn)業(yè)演進(jìn)的方向，都由他們說了算。中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，在技術(shù)路線制定上長期處于“局外人”位置。

如今，“韜定律”的發(fā)表，標(biāo)志著中國第一次從“游戲參與者”變?yōu)椤耙?guī)則制定者”。

“未來一定屬于開放合作”

面對(duì)未來，何庭波在演講最后留下一段意味深長的話：

“未來一定屬于開放合作。在半導(dǎo)體演進(jìn)的路徑上，沒有一家企業(yè)可以獨(dú)自完成所有答案。在韜定律的路徑下，我們期待與全球科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴緊密合作。”

從被實(shí)體清單制裁，到發(fā)表自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定律，華為用了整整六年。

381款量產(chǎn)芯片，是韜定律交出的中期答卷；1.4納米等效，是它遞交的未來藍(lán)圖。而那句“開放合作”，或許是韜定律最深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義——當(dāng)游戲規(guī)則不再由單一技術(shù)集團(tuán)壟斷時(shí)，博弈才開始走向公平。