過去一年，AI 的焦點幾乎都在“模型”。參數(shù)從千億走向萬億，Agent 從單體走向協(xié)同，訓(xùn)練與推理規(guī)模不斷擴展，從萬卡走向十萬卡。但在這一輪演進(jìn)中，一個更基礎(chǔ)的問題，往往被放在了視野之外——決定 AI 上限的，不只是模型本身。更關(guān)鍵的，是其下方那三層容易被忽略、卻極其關(guān)鍵的基礎(chǔ)設(shè)施“地基”。

如果你也在思考：AI 的下一次躍遷，會不會發(fā)生在模型之外？那這篇文章，是寫給你的。

第一層

算力：AI 跑得動嗎？

算力的問題，本質(zhì)上已經(jīng)不只是“有沒有GPU”，而是系統(tǒng)級問題。當(dāng)算力從單芯片走向整集群，真正的瓶頸不在峰值，開始落在每一條鏈路、每一個接口、每一次信號傳輸上。

Chiplet 如何驗證？PCIe 6.0/ 7.0 / 8.0 如何測試？112G/224G/448G高速鏈路怎么調(diào)優(yōu)？

這些問題的答案，最終都必須在真實系統(tǒng)與測試環(huán)境中被驗證。

第二層

互連：AI 傳得過嗎？

在 AI 集群里，延遲不是指標(biāo)，是成本。

GPU 不會等，任務(wù)不會停，任何一次抖動，都會被放大。

1.6T 光通信、高速線纜與 PCB、光模塊——互連不再是數(shù)據(jù)中心的管線，而是決定 AI 跑多快的血管。

互連，已經(jīng)成為 AI 的性能本身。

第三層

通信：AI 喂得飽嗎？

再強的模型，也需要數(shù)據(jù)。而數(shù)據(jù)，來自真實世界。

6G 的意義，不只是“更快的網(wǎng)絡(luò)”，而是 AI 與物理世界之間建立新的連接。

NTN 將衛(wèi)星納入通信與算力網(wǎng)絡(luò)，ISAC 讓感知與通信融合，AI RAN 讓AI 能力直接進(jìn)入基站側(cè)。

當(dāng)網(wǎng)絡(luò)本身開始具備“智能“，模型的邊界，正在被通信重新定義。

算力

互連

通信

這三層放在一起，

才是 AI 真正的基礎(chǔ)設(shè)施底盤。

而底盤這件事，不歸大模型管，

歸測試與驗證。

這，才是 AI 時代真正的護城河。

6月30日 | 上海

Keysight World Tech Day 2026

重磅開啟

我們將用一整天時間，

和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴一起，

看清 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的下一步。

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主題演講 陸續(xù)更新

六位重磅嘉賓，給 AI 基礎(chǔ)設(shè)施定義新坐標(biāo)——

Dr. Joachim Peerlings

是德科技副總裁，德國公司總經(jīng)理

兼網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心解決方案事業(yè)部總經(jīng)理

演講主題：

《突破 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)》

Kurtis Bowman

UALink 董事會主席，AMD 架構(gòu)與戰(zhàn)略總監(jiān)

演講主題：

《Scaling the Frontier: Building an Interoperable AI Future with UALink》

特邀嘉賓

史生才

中國科學(xué)院院士

中國科學(xué)院紫金山天文臺 研究員，博導(dǎo)

演講主題：

《射電天文的過去、現(xiàn)在與未來——從微波到太赫茲》

劉楊

Marvell市場總監(jiān)

演講主題：

《人工智能硬件架構(gòu)的橫向和縱向擴展創(chuàng)新》

陳俊宇

是德科技戰(zhàn)略客戶全球銷售副總裁

演講主題：

《從愿景到現(xiàn)實：AI 賦能 6G 的關(guān)鍵路徑》

任彥楠

是德科技大中華區(qū)市場部總經(jīng)理

演講主題：

《新平臺 · 新洞見 · 新未來——是德科技年度重磅新品發(fā)布》

下午 · 三大行業(yè)分論壇

AI × Compute | 算力基礎(chǔ)設(shè)施

解讀 Chip 到 Rack算力擴展路徑、覆蓋Chiplet 異構(gòu)集成架構(gòu)、PCIe 6.0 / 7.0 / 8.0、PCIe over Optics，112G / 224G技術(shù)、USB4 / DP / MIPI 等高速接口測試。

AI × Connect | AI 高速互連

覆蓋高速線纜與 PCB、光模塊、1.6T 光通信、并邀請 Broadcom 等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深度參與。

AI × 6G | 無線智能與下一代通信

聚焦 6G 關(guān)鍵技術(shù)、NTN / GNSS空-天-地一體化通信、ISAC 通感一體化，以及 Wi-Fi 7/8 與 AI RAN 實踐。

核心展區(qū)

AI From Chip to Cluster 全棧式方案｜ 6G 通感一體化 ｜ Spirent 協(xié)同方案 ｜ 是德科技重磅新品

在 AI 時代，測試與驗證不再只是研發(fā)環(huán)節(jié)。
它正在成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的重要支撐能力。

而是德科技，

正致力于成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的賦能者。

每一次讓你驚嘆的 AI 輸出背后，

都跑在被嚴(yán)苛測試過的硬件基礎(chǔ)設(shè)施之上。

Keysight World Tech Day 2026

2026.6.30 | 上海浦東嘉里大酒店

三樓浦東大宴會廳

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