北京
PChome 5月25日消息，近日舉行的國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波透露，計(jì)劃于今年秋季推出的新一代麒麟手機(jī)芯片將率先應(yīng)用“邏輯折疊”技術(shù)，預(yù)計(jì)性能將實(shí)現(xiàn)階躍式提升。
何庭波回顧了華為手機(jī)芯片的回歸之路。她表示，自2020年后，華為與合作伙伴共同努力，使手機(jī)芯片重回市場(chǎng)。2025年推出的麒麟9030Pro標(biāo)志著芯片性能進(jìn)入“飽和區(qū)”。為了突破瓶頸，華為探索了以“時(shí)間縮微”替代傳統(tǒng)“幾何縮微”的新路徑，并成功找到了實(shí)現(xiàn)性能跨越的關(guān)鍵——邏輯折疊技術(shù)。
據(jù)悉，即將面世的“麒麟2026”芯片是該技術(shù)的首次成功實(shí)踐。它基于全新的“自由邏輯設(shè)計(jì)”理念，將芯片結(jié)構(gòu)從單層擴(kuò)展至雙層，從而在晶體管密度等核心指標(biāo)上取得了顯著進(jìn)步。何庭波強(qiáng)調(diào)，這些創(chuàng)新是僅依靠先進(jìn)制程工藝難以實(shí)現(xiàn)的突破。
展望未來(lái)，何庭波指出，此類創(chuàng)新將逐步應(yīng)用于2027年及之后的量產(chǎn)芯片中。華為計(jì)劃在未來(lái)十年持續(xù)深化“全面折疊”甚至“多層折疊”技術(shù)，系統(tǒng)性地優(yōu)化從器件、電路到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。她信心十足地表示，從2026年到2035年，隨著探索性技術(shù)不斷產(chǎn)品化，晶體管密度和工作頻率將持續(xù)增長(zhǎng)，華為芯片的性能將能夠持續(xù)對(duì)標(biāo)業(yè)界其他技術(shù)路線。
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