上海
近日，中國證監會官網發布關于合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）境外發行上市備案通知書，擬發行不超過2.49億股H股在港交所主板掛牌，標志著這家國內第三大晶圓代工企業，即將開啟“A+H”雙資本平臺。
截至5月25日上午收盤，晶合集成A股股價報42.26元，漲幅8.36%，總市值達848.4億人民幣。
晶合集成成立于2015年，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，專注于12英寸晶圓代工業務。2023年5月，公司在上交所科創板上市（證券代碼：688249），成為安徽省首家純晶圓代工上市企業。
根據弗若斯特沙利文的資料，于2020年至2025年，全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能及收入增長速度為全球第一。根據同一資料來源，按2025年收入計，公司為全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。
技術層面，公司已實現150nm至40nm制程平臺的量產，并成功開發28nm邏輯工藝平臺，28nm OLED產品也在持續驗證中。核心產品聚焦顯示驅動芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理集成電路（PMIC），同時邏輯芯片（Logic IC）、微控制單元（MCU）業務快速增長，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、AI及物聯網等領域。
產能方面，招股書顯示，2023至2025年，晶合集成的12英寸晶圓總出貨量分別為935.9千片、1,366.6千片及1,624.7千片。
隨著產能釋放，公司業績總體呈上升態勢。2023至2025年，公司總收入分別為71.83億元、91.20億元及103.88億元，同期毛利率為20.3%、25.2%及22.7%；期內利潤分別為1.19億元、4.82億元及4.66億元，同期凈利潤率為1.7%、5.3%及4.5%。
2026年一季度，公司實現營業收入29.12億元，同比增長13.41%；歸母凈利潤為5065.86萬元，同比下降62.61%；扣非凈利潤3877萬元，同比下降68.38%。
其中，DDIC代工是晶合集成最大的收入來源。2025年公司集成電路晶圓代工收入為103.57億元，占總收入99.7%。其中，DDIC收入60.31億元，占比58.1%；CIS收入23.52億元，占比22.6%；PMIC收入12.63億元，占比12.2%；其他集成電路收入7.10億元，占比6.8%。
股權結構上，截至2026年3月31日，合肥建投直接持股23.34%，通過合肥芯屏間接持股16.37%，合計控制39.71%股份，為公司第一大股東及實控人；力晶創投持股13.07%，華勤技術持股6%，形成國資引領、產業資本加持的股東格局。
本次公開發行，晶合集成募集資金將主要用于22nm技術平臺研發、基于AI技術的智能研發及生產項目、在香港設立研發及銷售中心，以及補充營運資金。募資投向與公司產業鏈布局高度匹配，港股融資將為公司技術升級與海外拓展提供資金支持。
封面來源：公司官網
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