河南
快科技5月25日消息，AMD Zen 7架構細節曝光，可能會選擇PTI的FOPLP（扇出型面板級封裝）技術，以便在有限的空間內集成更多組件，同時保持穩定且無故障運行。
根據最新消息，Zen 7將采用臺積電A14工藝，預計2028年率先在服務器端亮相，消費端則要到2029年。
AMD將延續當前策略，CCD和3D V-Cache緩存堆疊由臺積電制造，SoIC-X 3D堆疊同樣由臺積電負責，而新的封裝變化集中在CCD與IO-Die如何整合到基板上。
AMD本周宣布與ASE、SPIL及PTI等封裝廠商深化合作，其中與PTI的合作尤為關鍵，AMD已通過PTI認證了業界首個2.5D面板級EFB互連，采用FOPLP封裝技術。
EFB此前已在Instinct加速器上應用，Venice（Zen 6）將延續使用，Zen 7進一步升級。
核心規格方面，Zen 7的CCD將升級至16核（經典版），桌面端雙CCD組合提供32核，較Zen 6的雙12核CCD（24核，代號Olympic Ridge）增加33%。
3D V-Cache堆疊將根據市場需求繼續提供，服務器仍是首發重點。
時間線上，Zen 6今年夏天率先推出Zen 6 Dense版本，大核桌面和筆記本產品預計2027年上市，Zen 7消費端則不會早于2029年。
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