北京
今天華為爆炸發(fā)布"韜定律"，我估計很多非業(yè)內(nèi)人生很懵圈，昨天還說要研究PCB，今天又出了新概念。
很多人沒看懂這件事的分量，只看到A股芯片今天又拉了一根大陽線，以為不過是炒作情緒。其實(shí)不是。這是過去六年中國半導(dǎo)體最重要的一次范式宣告，可能比當(dāng)年DeepSeek那一下還要硬。
正好這件事兒我說多少有點(diǎn)發(fā)言權(quán)，我是新加坡國立大學(xué)電子工程系本科！也一路見證了科技史的變遷。
30年前最火的概念是摩爾定律，也就是把晶體管做得越來越小，3nm、2nm、1.4nm，這條路贏家通吃，后來者很難追趕。
臺積電+ASML+英偉達(dá)三家把全世界的錢都賺走了
而且需要最先進(jìn)的光刻機(jī)，美國就看準(zhǔn)了這一點(diǎn)卡東大脖子。
既然我們在老美定義的游戲規(guī)則中落后，那能否換一個玩法，彎道超個車。
還真給東大優(yōu)秀的人才找到了，那就是3D堆疊，也就是華為說的邏輯折疊。
晶體管在一個平面上，就像攤了個大餅，數(shù)量越多，好處是微雕一樣集中了更多的模塊，壞處是模塊之間的信號距離也會越來越長，效率也會降低。
那如果往三維空間發(fā)展，2D變成了3D，一下子思路就全打開了。相當(dāng)于別墅區(qū)變成了公寓樓，城市服務(wù)效率就高多了。
這里順便說一句，十多二十年前剛開始，有錢人喜歡學(xué)美國追別墅；而這些年新貴們逐漸拋棄別墅，擁抱大平層，充分享受大和城市便利！
這時候整個半導(dǎo)體的設(shè)計也會完全不同，而且需要軟硬協(xié)作進(jìn)行重構(gòu)。
對我們的好處是，光刻機(jī)就不需要非要最好的了，只要夠用就可以。
所以華為造的不是一顆更小的芯片，是一整套不一樣的物理學(xué)。
很多人會問，老美為什么不這么搞？技術(shù)上他們也懂啊。
懂歸懂，搞不了。
這就是東大作為超大型經(jīng)濟(jì)體，生態(tài)高度集中在國內(nèi)的紅利。一件事，可以從系統(tǒng)最優(yōu)的角度，從頂層往下重構(gòu)。華為一家就能把器件、電路、芯片、系統(tǒng)、協(xié)議、軟件全棧拉通做協(xié)同設(shè)計。
你在硅谷試試？每家都有自己的財報、自己的KPI、自己的客戶綁定。
沒有人會為了創(chuàng)新把自己的現(xiàn)金流砸了？沒人愿意。
西方一直是搞所謂的自下而上，在歷史的某些時候的確有效率有紅利。
但一旦到了某種均衡的狀態(tài)，形成大企業(yè)大財閥后，就不會再主動革命。因為變革對單個玩家是負(fù)ROI，你革了，別人不跟，你就把錢扔水里了。
今天半導(dǎo)體板塊整體在拉，EDA、3D堆疊、長電、長川、國產(chǎn)芯片全線受益。
估值體系正在遷移——以前大家盯著制程，幾納米，現(xiàn)在要盯著芯片"之間"的東西：互聯(lián)、堆疊、協(xié)議、光模塊。機(jī)會從硅片本身，轉(zhuǎn)移到硅片之外的整個連接層。
華為已經(jīng)基于這套邏輯量產(chǎn)了381款芯片，目標(biāo)2031年達(dá)到等效1.4nm水平。六年時間，聽起來很遠(yuǎn)，但你要知道，這條路一旦走通，中國半導(dǎo)體就再也不需要EUV了，也再也不怕被卡了。
至于今晚另一條新聞，美伊達(dá)成諒解備忘錄框架，霍爾木茲要重新開放。這對A股是情緒面利好，但真正能拉動指數(shù)走出新高的，從來不是中東那點(diǎn)煙霧，而是國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)敘事錨點(diǎn)。
（全文完）
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