四川
最近半導體行業迎來重大利好。
在原有的摩爾定律之后，華為發表“韜定律”，從之前的卷幾何縮微，改為減時間縮微，這讓半導體行業有望實現彎道超車，迎頭趕上。
而這一技術，對于封裝的要求是很高的，因此，今天13家先進封裝全部漲停。
長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技，四家封測龍頭，全部在列。
而作為頂流外資的高盛，也同樣早早就布局了半導體封測，甚至流通市值低至10億級別。
接下來，就來看看，高盛最新重倉的半導體封測都有哪些。
第一家，偉測科技，流通市值304億。
主營晶圓測試、芯片成品測試。同時擁有存儲芯片和現金封裝概念。
一季度，阿布達比新進160萬股；高盛新進152萬股。
第二家，太極實業，流通市值279億。
存儲芯片封測和SK海力士深度綁定，已開發出 FBGA、倒裝芯片 FCBGA/FC等先進封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。
一季度，高盛新進958萬股；瑞銀新進491萬股。
第三家，大港股份，流通市值110億。
江蘇鎮江國資委旗下，擁有完整的中高端IC測試服務業務體系。全資子公司上海旻艾同時設計先進封裝和存儲芯片。
一季度，瑞銀新進128萬股；高盛新進117萬股，摩根斯坦利新進97萬股；中信香港新進72萬股。
第四家，耐科裝備，流通市值73億。
公司主營半導體封裝設備及模具和塑料擠出成型模具，公司生產的半導體封裝設備已成功應用先進封裝。
一季度，高盛新進88萬股。
第五家，氣派科技，流通市值40億。
華南地區規模較大的內資半導體封裝測試企業，產品應用先進封裝。
一季度，高盛新進74萬股。
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