來源：星圖金融研究院

近期，國內DRAM領域龍頭企業長鑫科技發布公告，將于5月27日迎來科創板首發上會，預計有望于7月正式登陸科創板。

作為我國存儲芯片領域最具代表性的企業之一，長鑫科技的上市進程備受市場關注。

與此同時，公司披露的財務數據亦呈現出極為強勁的業績表現。受益于全球AI算力需求爆發，公司主營業務DRAM迎來量價齊升，推動業績實現爆發式增長。根據公司招股書披露，2026年第一季度，公司實現營業收入508億元，同比增長717.48%；實現凈利潤330.12億元，同比增長1268.45%，彰顯公司在DRAM領域超強的成長彈性與盈利能力。

一、DRAM：AI時代的存儲基石，需求結構加速升級

對于公司主營業務DRAM，按照存儲芯片的分類，其屬于易失型存儲器件，需持續通電以維持數據存儲，主要用于系統和CPU之間的數據交互與臨時存儲，是處理器與外存之間數據讀寫與傳輸的核心載體，可廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等領域。

根據公司招股書引用的Omdia數據，2025年全球DRAM市場規模達到1505億美元，占存儲芯片整體市場的65%，是存儲芯片中市場規模最大的細分品類。

從下游需求結構來看，服務器已成為DRAM最大的應用領域，且占比逐年提升。根據Omdia數據，2025年服務器DRAM需求占整體DRAM市場需求的50%。隨著全球AI算力基礎設施建設的加速推進，預計到2030年，服務器DRAM需求占比有望進一步提升至71%。除服務器外，移動設備、個人電腦、智能汽車等領域亦為DRAM的重要應用場景。尤其是智能汽車領域，隨著自動駕駛與智能座艙技術的不斷演進，對高帶寬、低延遲存儲器的需求也在快速提升。整體來看，DRAM下游需求結構正朝著高性能、高價值量方向持續優化。

從長期需求來看，隨著全球AI算力基礎設施建設的持續推進，數據中心對數據處理能力的要求不斷提升，推動服務器對DRAM需求持續激增。根據Omdia數據，2025年服務器DRAM搭載總量達19953MGB，預計到2030年有望增長至69340MGB，年復合增長率達28.29%，為DRAM市場規模持續擴張提供基礎。

在需求快速增長的帶動下，全球DRAM市場規模持續擴大。2025年全球DRAM市場規模達1505億美元，受益于AI基礎設施建設帶動，2026年有望維持高增速，市場規模預計將達到3722億美元，同比增長超過147%。

二、全球寡頭壟斷松動，國產替代迎來歷史窗口

從全球市場格局來看，長期以來，全球DRAM市場由三星電子、SK海力士、美光科技三家巨頭牢牢主導，三者合計占據全球超過90%的市場份額。

我國雖然是全球最大的DRAM需求市場之一，但長期高度依賴進口，國產替代空間巨大。

近年來，隨著海外科技巨頭逐步將產能轉向HBM等高附加值產品，傳統DRAM市場出現供給缺口，為長鑫科技等國產廠商提供難得的市場機遇。公司在技術持續突破、產能穩步爬坡的背景下，全球市場份額持續提升。根據Omdia數據，按銷售額計算，2025年第四季度，長鑫科技全球DRAM市場份額已提升至7.67%，位居全球第四位。

按照歷史來看，DRAM行業具有較強的周期性特征，受供需關系影響顯著。由于頭部廠商市場份額高度集中，資本開支節奏較為同步，新建產能爬坡周期較長，導致供需結構易出現階段性錯配。

回顧本輪周期，2022年受上游庫存高企、下游需求疲軟影響，DRAM產品價格持續走低。2023年下半年起，隨著下游需求逐步回暖，市場行情開始企穩回升。進入2024年以來，全球AI算力需求爆發，科技巨頭持續加大資本開支，推動存儲芯片需求快速增長。

與此同時，三星電子、SK海力士、美光科技等頭部企業將產能向HBM等高技術、高毛利產品傾斜，進一步加劇了傳統DRAM市場的供給緊張，推動產品價格持續上行。根據Counterpoint Research數據，2026年第一季度，DRAM產品價格整體上漲80%-90%。長鑫科技憑借產能持續釋放，充分受益于此輪價格上漲，市場份額與盈利能力同步提升。

綜合來看，在供給端層面，DRAM行業新建產能爬坡周期較長，通常需要多個季度，而新建晶圓廠從資本開支到實際產能釋放更需數年時間。當前行業整體處于供給緊平衡狀態，推動產品價格持續走高。根據市場來看，目前相關企業2026年產能已全部售罄，部分2027年產能亦已售罄，產品漲價趨勢有望延續至2028年。

與此同時，海外巨頭產能持續向HBM等高價值量產品傾斜，傳統DRAM市場供給缺口長期存在，為國產廠商提供持續替代空間。根據Yole數據，我國DRAM市場規模約占全球四分之一，但長期高度依賴進口，國產替代空間巨大。長鑫科技作為國內DRAM龍頭，隨著技術持續突破、新建產能逐步釋放，有望在全球市場中持續提升份額。

三、長鑫科技：技術突圍與全棧產品矩陣

長鑫科技自2016年成立以來，始終專注于DRAM領域，是我國規模最大、技術最先進的DRAM研發、設計、制造一體化企業。公司主營業務涵蓋芯片設計、晶圓制造、晶圓測試等環節。

在產品布局方面，長鑫科技在DRAM領域實現多元化產品布局，覆蓋DDR系列與LPDDR系列兩大產品線，提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多種產品方案。公司采用"跳代研發"策略，持續推動技術平臺迭代，已完成從第一代到第四代工藝技術平臺的量產，產品覆蓋當前市場主流的第四代、第五代產品，包括DDR4、LPDDR4X、DDR5、LPDDR5/5X等，可廣泛應用于服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等多元場景。在客戶方面，公司已積累阿里云、字節跳動、騰訊、聯想、小米、傳音、榮耀等頭部客戶資源，行業影響力持續提升。

公司產品結構清晰，聚焦高成長、高價值量的DRAM核心市場。從收入結構來看，DDR系列與LPDDR系列產品占據公司營收的絕對主導地位，兩者合計貢獻公司營業收入的98%以上。

同時，DRAM屬于技術密集型、迭代速度快的半導體產品。為持續提升產品競爭力，長鑫科技保持高強度研發投入。2025年，公司研發投入達95.93億元，同比增長51.26%，推動技術與產品持續突破。截至2025年12月31日，公司擁有境內專利3929件、境外專利3043件，技術實力已達到國際先進水平。在持續的研發驅動下，公司產品不斷迭代升級，技術平臺穩步推進，為公司在全球DRAM市場中贏得更多份額奠定基礎。

四、量價齊升下的業績狂飆：從扭虧到千億利潤

從公司產品價格變動來看，2025年公司DDR系列與LPDDR系列產品單位價格分別同比上漲61%和24.46%，產品出貨價格快速上升，行業供需偏緊格局下價格彈性顯著。在高景氣需求的驅動下，公司2025年訂單持續飽滿，全年產能利用率達95.73%，處于滿產狀態。與此同時，隨著產能規模持續擴大，規模化效應逐步顯現，產品單位成本持續下降。2025年，公司DDR系列與LPDDR系列產品單位成本分別下降26.26%和22.85%。

在單位價格上行與成本下行的雙重作用下，公司主要產品毛利率持續提升，盈利能力顯著增強。從行業對比來看，長鑫科技2025年毛利率已與全球主要存儲廠商基本持平，實現了由負轉正并持續提升的跨越式發展。

受益于出貨量上升、毛利率提升等多重利好因素，公司盈利能力爆發。2025年，公司成功實現扭虧為盈，全年營業收入達617.99億元，同比增長155.6%；凈利潤達71.44億元，同比增長178.93%。進入2026年，公司業績增長進一步加速。2026年第一季度，公司營業收入達508億元，同比增長717.48%；凈利潤達330.12億元，同比增長1268.45%。公司預計，2026年上半年營業收入將達到1100億元至1200億元，歸母凈利潤將達到500億元至570億元，同比增長超22倍。從歸母凈利潤水平來看，公司在A股非金融企業中僅次于中國移動、中國石油與中國海油，有望成為A股市場最賺錢的科技公司。這一盈利水平的跨越式提升，體現公司在DRAM超級周期中的成長彈性與行業地位。

根據公司披露，本次IPO計劃募資295億元，將成為科創板歷史上第二大IPO。募集資金將主要用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造、DRAM存儲技術升級、動態隨機存儲器前瞻技術研究等方面。本次募資將有力支持公司技術研發與產能建設，推動技術持續突破與產能加速釋放，有望進一步鞏固并提升公司在全球DRAM行業的地位與影響力。

按當前盈利水平測算，2026年公司全年利潤有望達到千億級別。按照10倍PE估值，公司市值將超過1萬億元，并有望沖擊2萬億元，成為名副其實的“科創第一股”。

長鑫科技成功上市，將樹立A股市場又一科技標桿企業，更有望帶動我國芯片產業鏈協同發展，助力我國AI產業鏈實現更高水平的自立自強。

總體來看，長鑫科技作為我國DRAM領域龍頭，正深度受益于全球AI算力需求爆發帶來的DRAM超級周期。公司產品結構清晰、技術持續突破、客戶資源豐富，盈利能力已實現跨越式提升。隨著IPO募資到位，公司有望在技術研發與產能擴張方面持續加碼，進一步鞏固全球市場地位，成為A股市場中具有里程碑意義的科技龍頭企業。

【注：市場有風險，投資需謹慎。在任何情況下，本訂閱號所載信息或所表述意見僅為觀點交流，并不構成對任何人的投資建議。除專門備注外，本文研究數據由同花順iFinD提供支持】

本文由公眾號“星圖金融研究院”原創，作者為星圖金融研究院研究員高政揚。