廣東
5月25日，A股市場迎來硬科技主線強勢共振。在華為正式發布半導體產業新原則“韜（τ）定律”的重磅消息驅動下，芯片產業鏈全線爆發，科創50指數大漲5.88%，報1896.04點，創下歷史新高；中華半導體芯片指數（990001.CSI）同步飆升6.95%，雙雙刷新歷史高點。
截至收盤，半導體板塊內超300只個股上漲。華虹公司（688347.SH）、東芯股份（688110.SH）、甬矽電子（688362.SH）等15只個股收獲“20CM”漲停；兆易創新（603986.SH）、盛美上海（688082.SH）等24只個股股價創下歷史新高。科創50成分股當日總成交額約2220億元，較上一交易日大幅放量。
消息面上，2026國際電路與系統研討會當日在上海舉行。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發表“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。
主導半導體產業半個多世紀的摩爾定律，核心邏輯是“幾何縮微”——通過不斷縮小晶體管尺寸來提升芯片性能。然而，隨著先進制程逼近物理極限，晶體管尺寸縮微空間收窄，研發與制造成本急劇攀升，“幾何縮微”正面臨物理極限和經濟效益的雙重挑戰。
華為提出的“韜（τ）定律”，其核心是以“時間（τ）縮微”替代“幾何縮微”。τ在物理學中代表時間常數，即系統響應和傳播信號的“基礎耗時”。該定律通過“邏輯折疊（LogicFolding）”等核心技術，持續壓縮信號傳播時延，從而在不必過度依賴更先進制程工藝的前提下，實現晶體管密度和系統性能的持續提升。
值得注意的是，“韜定律”的提出并非紙上談兵。據何庭波透露，在過去六年的實踐中，華為基于該定律已成功設計并量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。即將于今年秋季面世的“麒麟2026”手機芯片將是邏輯折疊技術的首次成功實施，該芯片晶體管密度提升53.5%，達到238MTr/mm2；大核能效提升41%；最高頻率達3.1GHz。何庭波進一步預計，到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到等效1.4納米制程水平。
原商湯智能產業研究院創始院長、快思慢想研究院院長田豐在接受媒體采訪時表示，“韜定律”重新定義了中國半導體的競爭賽道，將“追趕”問題轉化為“另辟路徑”問題。
田豐認為，在傳統摩爾定律框架下，中國半導體產業的處境是單維落后：臺積電量產2納米，華為可獲得的最先進制程約為中芯國際7納米級，差距以“2代”計。而“韜定律”的戰略價值，在于它將競爭坐標系從“誰的制程更先進”切換至“誰的系統性能更優”。
田豐進一步指出，這一切換的可信度來自兩點：其一，6年381款量產芯片是可核實的工程證明；其二，“邏輯折疊”所依賴的核心要素（EDA工具、電路設計能力、先進封裝）中，有相當部分是中國已有或可自研的能力。
從產業視角看，華泰證券研報指出，為了滿足快速增長的AI芯片需求，頭部半導體制造企業一方面加大自身設備投資，另一方面加大與產業鏈企業在成熟工藝代工和先進封裝上的合作力度，"硅光"有望成為代工企業的新增長點。該機構預計2026年全球半導體企業資本開支同比增長32%至2272億美元，晶圓制造設備（WFE）收入同比增長27%至1650億美元。
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