來源:市場資訊
(來源:通達(dá)信趨勢財(cái)經(jīng))
MLCC(多層陶瓷電容器)被譽(yù)為 "電子工業(yè)大米",是所有電子設(shè)備中用量最大的被動元件。
英偉達(dá)VR200 NVL72服務(wù)器將使用約60萬個(gè)MLCC,較現(xiàn)有GB300平臺高出30%以上。
摩根士丹利5月對Rubin機(jī)架的詳拆,揭示——MLCC在VR200機(jī)架中的價(jià)值量達(dá)4320美元,較GB300的1530美元暴增182%,增幅僅次于PCB(+233%),是被動元件中價(jià)值躍升最為顯著的品種。
另外,服務(wù)器功率升級、垂直供電架構(gòu)普及、800V高壓技術(shù)落地正共同推動MLCC行業(yè)進(jìn)入量價(jià)齊升的上行周期。
中金公司基于機(jī)柜功率與單瓦M(jìn)LCC用量測算,給出了一組清晰的需求量級:
AI服務(wù)器MLCC需求量:2026年約726億顆(同比+87%),2027年約1367億顆(同比+88%)。
綜合AI與通用服務(wù)器:2026年全球服務(wù)器MLCC需求量約1084億顆(同比+49%),2027年約1743億顆(同比+61%)。
MLCC核心壁壘在于陶瓷粉料配方、鎳粉制備、以及高端MLCC的疊層與燒結(jié)工藝:
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