2018年，面對(duì)美西方的技術(shù)封鎖和商品禁運(yùn)，我們痛定思痛，中國《科技日?qǐng)?bào)》詳細(xì)梳理了35項(xiàng)“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)，并在全社會(huì)公布。其中有重型燃?xì)廨啓C(jī)、真空蒸鍍機(jī)、操作系統(tǒng)、激光雷達(dá)等，隨后全國上下擼起袖子，開始了技術(shù)攻關(guān)。

發(fā)展到現(xiàn)在，我們已經(jīng)突破了30項(xiàng)技術(shù)，只剩下5項(xiàng)在苦苦攻關(guān)，包括EUV光刻機(jī)（7nm以下用）、ArF高端光刻膠（14nm以下）、航空大涵道發(fā)動(dòng)機(jī)（商用）、高端醫(yī)學(xué)影像核心部件（CT球管/MRI超導(dǎo)磁體）、高端電容電阻（車規(guī)/軍工高可靠）等。

EUV光刻機(jī)，主要被荷蘭半導(dǎo)體巨頭阿斯麥掌控，ArF高端光刻膠掌握在日本手中，高端醫(yī)學(xué)影像核心部件等技術(shù)也是一樣，被美國、德國和日本等國牢牢控制。

為了遏制中國的技術(shù)突破，美方聯(lián)合歐洲、日韓等多個(gè)國家對(duì)華技術(shù)封鎖，嚴(yán)格限制產(chǎn)品出口。拿芯片來說，美國與日本、荷蘭等國成立“芯片聯(lián)盟”對(duì)華圍堵，其中EV光刻機(jī)給錢也不賣，荷蘭阿斯麥的高管更是公開說：給中國圖紙，中國也造不出來。

戎評(píng)為什么說這么多卡脖子技術(shù)的事？因?yàn)榫驮?026年5月25日這一天，我們看到了攻克EV光刻機(jī)的希望。戎評(píng)甚至覺得，我們已經(jīng)攻克了這項(xiàng)技術(shù)，我們終于可以在美國、荷蘭等國面前揚(yáng)眉吐氣，甚至引領(lǐng)半導(dǎo)體時(shí)代的未來！

5月25日，在上海國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為正式提出了名為“韜定律”（τ）的全新芯片發(fā)展路徑，同時(shí)還公布了一組相關(guān)數(shù)據(jù)：在過去6年來，基于這條技術(shù)路線，華為已經(jīng)成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片，覆蓋了從消費(fèi)電子到AI計(jì)算的全場(chǎng)景需求。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這是一項(xiàng)劃時(shí)代的技術(shù)性突破。過去，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)共識(shí)是：卷尺寸，在同樣面積的芯片里塞進(jìn)更多元器件，以此實(shí)現(xiàn)性能翻倍，因此各國研發(fā)出了7納米、5納米、3納米的芯片，這叫做“摩爾定律”。

戎評(píng)舉個(gè)例子，目前的芯片技術(shù)更像是“二維技術(shù)”，在一個(gè)平面上“搭平房”，所有的晶體管都是趴在地面上排列。要容納更多的信息，就必須把晶體管挨得更近，因此人們一直在想方設(shè)法把“房子”蓋得更小、更密，把路也修得更窄，芯片的制程不斷縮小，已經(jīng)到了3納米的程度。

這樣的路子有兩大弊端：一是成本巨大，3納米、2納米工藝的生產(chǎn)線造價(jià)突破百億美元級(jí)別，阿斯瑪極紫外光刻機(jī)的單臺(tái)售價(jià)超過10億元人民幣，還被美國嚴(yán)格禁止對(duì)華出口。這也是美國認(rèn)為勝券在握的地方，他們認(rèn)為只要封鎖先進(jìn)光刻機(jī)出口，中國打死也做不出來先進(jìn)芯片，中國的高端芯片能力就永遠(yuǎn)追不上美西方的水平。

二是物理定律限制。3納米以下已經(jīng)是芯片的極限，如果“挨得更近”，電子會(huì)“穿墻”漏電，沒法正常工作。因此，如果按照過去的路徑，人類的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)到了瓶頸。

在這種情況下，華為韜定律的提出，為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開辟了一條新的路徑。

還用剛剛的例子去說，如果說摩爾定律是在地面上蓋平房，那么韜定律就是蓋一座座“摩天大樓”，這是從二維到三維的突破。如此一來，我們不用追求極致的工藝制程，即便是5納米、7納米，在韜定律的建構(gòu)下，也可以實(shí)現(xiàn)接近3納米的信息傳遞效果。如此一來，即使我們沒有EV高端光刻機(jī)，只依靠國內(nèi)已經(jīng)成熟的深紫外光刻工藝，也能通過韜定律，實(shí)現(xiàn)芯片性能的持續(xù)躍升。

能躍升到什么程度呢？理論上幾乎沒有止境，只要摩天大樓蓋得夠高，單位面積就能容納更多的“人”。目前，華為新的芯片是3.1GHz，雖然不是全球最快的，但是已經(jīng)非常接近目前世界上最先進(jìn)的3nm芯片！

更狠的招數(shù)在后面，華為的目標(biāo)是到2031年，要用這套新的技術(shù)方案，讓國產(chǎn)高端芯片的晶體管密度，達(dá)到1.4納米制程芯片的水平！

當(dāng)然，說起來容易做起來難，韜定律的提出，是華為幾萬人長達(dá)6年的付出，是海量的資金投入，是在美西方的封鎖下，身為一個(gè)中國企業(yè)、一個(gè)中華兒女的臥薪嘗膽！

2020年，美國逼臺(tái)積電、高通、三星、美光全面斷供華為芯片，放話要讓華為從市場(chǎng)上消失！在這種情況下，華為沒有麒麟芯片可用，只能賣4G手機(jī)，海外市場(chǎng)幾乎清零，手機(jī)在全球市場(chǎng)的份額由全球第二跌出全球前五。

也正是從2020年開始，華為走向了一條荊棘之路。他們6年來投入了5000億元資金，15–23%營收全部砸向研發(fā)，6年來一共量產(chǎn)了381款芯片，全是成熟工藝、28納米、14納米、7nm納米，靠邏輯折疊和延遲壓縮技術(shù)硬堆性能。

為了活下來，為了搞出韜定律，華為把“最賺錢、最風(fēng)光”的手機(jī)業(yè)務(wù)砍了一大半，割舍榮耀品牌，把海外市場(chǎng)拱手讓人。用別人賺快錢的6年，摸著石頭砸了5000億，只為換一個(gè)“獨(dú)立自主”的可能性。

在6年的摸爬滾打下，華為用一次次的失敗，終于摸索出了韜定律。他們用6年的臥薪嘗膽，打破了西方“先進(jìn)制程是唯一出路”的鐵律，用韜定律告訴全世界：中國企業(yè)不靠別人的路，也能走出自己的通天大道。

這不是某一家公司的勝利，是一個(gè)民族在技術(shù)圍堵下，咬著牙拼出來的尊嚴(yán)與底氣。從麒麟芯片的星星之火，到韜定律的星辰大海，華為走過的路，正是中國科技自立自強(qiáng)的縮影。

我們把眼光放大，從東北老工業(yè)基地的轟鳴車間，到長三角實(shí)驗(yàn)室的深夜燈光，從西南大山里的超級(jí)工程，到西北戈壁上的星鏈基站，千千萬萬中國企業(yè)和建設(shè)者，同樣在各自的賽道上，上演著一場(chǎng)場(chǎng)無聲的突圍。

他們中，有讓盾構(gòu)機(jī)從“天價(jià)進(jìn)口”做到“全球第一”的重工企業(yè)；有攻克高溫合金難題，讓國產(chǎn)大飛機(jī)成功翱翔”的科研團(tuán)隊(duì)；有在量子通信、核聚變、深海探測(cè)、航天發(fā)射等前沿領(lǐng)域，一次次刷新世界紀(jì)錄的中國力量；更有無數(shù)在“專精特新”賽道上，默默深耕的中小企業(yè)，把一個(gè)個(gè)“卡脖子”的零部件，做到了國產(chǎn)化。

西方曾以為，只要鎖死先進(jìn)技術(shù)，就能把中國的科技發(fā)展困死，但他們低估了一個(gè)民族的韌性，也低估了中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)的磅礴力量。當(dāng)華為用韜定律打破芯片演進(jìn)的舊規(guī)則時(shí)，當(dāng)無數(shù)企業(yè)在各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“從0到1”的突破時(shí)，我們終于看清：

這不是某一家企業(yè)的逆襲，而是一個(gè)國家、一個(gè)民族，在被圍堵、被打壓、被遏制的歲月里，用幾十年甚至幾代人的堅(jiān)持，硬生生趟出的一條屬于自己的現(xiàn)代化之路！

我們不要仰人鼻息，我們要挺起脊梁！