2026年5月25日，中國臺系半導體晶圓制造商環球晶董事長徐秀蘭25日在電話會議上表示：“我們正與客戶溝通下半年調漲售價。”
能源、運費、人工成本全線上升，加上AI驅動的12英寸硅片需求突然爆滿——環球晶的12英寸產能已無多余庫存可用。

這則漲價預告猶如一顆信號彈：硅片行業的供需天平正在傾斜，而AI算力，就是那根撬動全局的杠桿。

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從環球晶漲價說起：不是孤例，而是一場提價潮

環球晶的“預告”并非獨角戲。2026年5月10日，信越化學、SUMCO、環球晶圓三大硅片巨頭同步發出漲價函：12英寸常規片漲5%–8%，而AI/HPC高端專用片的漲幅高達18%–22%。這已是年內的第二輪提價，累計漲幅超過15%。

漲價的結構性特征異常鮮明：不是全面缺貨，而是“冰火兩重天”。AI服務器、HBM存儲、先進邏輯芯片所需的12英寸輕摻拋光片、外延片、高阻重摻片供不應求；而8英寸及以下硅片、成熟制程用硅片仍然相對過剩。SUMCO的測算給出了一個驚人數值：AI服務器對12英寸硅片的需求量是通用型服務器的3.8倍；同等存儲容量下，HBM對12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是這種“倍增杠桿”，使得HBM配套的高阻重摻硅片幾乎被買空，目前全球僅信越與SUMCO能穩定供貨，價格直接被推高10%–25%。

但漲價不完全是需求的故事。環球晶徐秀蘭明確列出了成本清單：能源、運費、人工、特殊石化原料（受中東局勢影響）全面上升，折舊壓力同步增加。需求復蘇、產能滿載、成本傳導——三者疊加，構成了一幅完整的漲價邏輯圖。

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AI算力的“放大器效應”：為何偏偏是12英寸？

要理解這輪漲價的核心驅動力，不能只看總量，要看結構性的需求倍增。

傳統服務器每臺消耗約0.5片12英寸硅片（用于CPU等），而AI服務器搭載多顆高性能GPU、多組HBM堆棧，單臺硅片消耗量躍升至1.9片——放大3.8倍。HBM堆棧技術尤其關鍵：在同等容量下，由于堆疊良率和工藝復雜度，HBM對12英寸硅片的消耗量是普通DRAM的3倍。再加上NAND Flash向400層以上邁進時采用的晶圓鍵合工藝，也使得12英寸硅片消耗量直接翻倍。

AI在12英寸硅片總出貨量中的占比目前尚不足10%，信越化學和SUMCO均認為，這一比例將在未來三年快速提升到20%以上。換句話說，AI對硅片需求的放量還遠遠沒到天花板。

這也解釋了為什么12英寸硅片成為漲價的“主戰場”，而小尺寸產品只能被動跟隨。環球晶、信越、SUMCO三家合計占據12英寸市場超過60%的份額，它們的漲價行動幾乎等于行業定價。

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大廠漲價潮外：大陸硅片廠商真實狀態盤點

境外漲價函頻發，大陸硅片廠商身處何種境地？一個看似矛盾的現象是：全行業漲價呼聲高漲，但多數國產硅片企業仍在虧損擴產。

我們逐一梳理大陸主要硅片廠商的最新現狀——基于經審計年報、公司公告及券商研報等公開信息，從規模、技術特點到盈利情況，方能看清國產供應的真實坐標。

從上表可以看出一個關鍵特征：除神工股份因獨特的刻蝕硅材料盈利、TCL中環半導體材料業務體量領先外，多數12英寸硅片企業仍處于虧損擴產階段。 這與境外大廠雖然也出現SUMCO連續三個季度虧損，但AI專用片仍能收獲超高溢價的局面形成對比——漲價的紅利，目前主要落在境外巨頭手中，大陸廠商尚未真正跟上。

這是一個必須正視的問題：漲價函滿天飛，為什么國內硅片廠還在虧？

原因有三，環環相扣：

第一，大陸硅片存在明顯的“價格折讓”。為了進入臺積電、中芯國際等頭部晶圓廠的供應鏈，國內12英寸硅片通常比境外同行報價低15%–20%。這既是市場策略，也是技術差距的折價體現。

第二，高額折舊壓垮短期利潤。一條12英寸硅片產線的投資動輒數十億元，按照3–5年的折舊周期，前幾年每月折舊就可能高達數千萬元。境外大廠如信越、SUMCO的產線折舊多已基本完成，而國內產線大多在2018年以后才陸續投產，正處在折舊最重的爬坡期。中欣晶圓2025年毛利率為-28.66%，正是這一困境的典型縮影。

第三，產品結構偏向中低規格。目前國內12英寸硅片出貨中，正片率（最高等級）普遍在60%左右（西安奕材），而境外大廠正片率超過80%。高端AI專用片（高阻重摻片、超平坦片等）仍嚴重依賴進口，國內廠商能拿到的漲價幅度“只有小數點后的零頭”。

這就是當下的真實圖景：境外大廠已開始兌現AI漲價紅利，而大陸廠商仍在“擴產投入期”與“盈利能力爬坡期”的交疊中蟄伏。

04

窗口期已開：國產供應的“近水樓臺”與“三道門檻”

盡管盈利承壓，但市場窗口正在不可否認地打開。SEMI預計到2029年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，而2025年全球有效產能僅約840萬片/月，缺口長期存在。 國內12英寸晶圓廠的產能也在急劇擴張——預計到2026年底，中國大陸12英寸晶圓月產能將增至約321萬片，占全球約三分之一。

這意味著“就近配套”的巨大優勢：國內晶圓廠天然傾向于就近采購硅片，以縮短交期、降低物流成本、保障供應鏈安全。國產化率已從2020年的不足10%提升至2025年的約35%，高盛預測2027年有望超過50%。

但大陸廠商要想真正從漲價潮中獲益，必須翻越三道硬門檻：

技術認證壁壘：硅片需要通過晶圓廠長達1–2年的嚴苛認證，且替換成本極高。目前只有TCL中環、滬硅產業等少數企業通過了臺積電、英飛凌等頂級客戶的認證。

產品結構升級：從“能做”到“做好”，尤其是高阻重摻片、超平整輕摻片等AI專用品種，國內還遠未形成穩定供應能力。

盈利模式轉型：從“以價換量”到“價量齊升”，需要完成產線折舊、良率爬坡、客戶信任積累的漫長過程。

環球晶的下半年漲價預告，本質上是在催促所有市場參與者回答一個問題：當漲價成為確定趨勢，誰能最快把產能、良率和客戶認證跑通？

對于大陸硅片廠商而言，這既是時代給予的供應機會，也是一場與時間的賽跑。如果能在這一輪周期中完成從“量增”到“價漲”的利潤傳導，那么“全線虧損”的僵局就有望被打破；反之，漲價的紅利將繼續被境外巨頭獨占。

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