內容提要：

華為發布“韜定律”，提出以時間縮微替代幾何縮微，被國內媒體視為改寫半導體規則的重大突破。但依賴摩爾定律的臺積電股價卻逆勢大漲。本文解析韜定律內涵、國內熱議原因，并從AI需求、制程優勢和市場邏輯角度，解釋投資者為何持續看好臺積電未來。

一、韜定律是什么？與摩爾定律有何區別？

5月25日，在上海舉行的2026國際電路與系統研討會（ISCAS）上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波正式發表“韜（τ）定律”。這一理論迅速成為全球半導體行業熱議焦點，被視為中國在后摩爾時代提出的重要創新路徑。

“韜定律”的核心是以“時間縮微”替代傳統的“幾何縮微”。它提出通過系統性降低時間常數“τ”（希臘字母τ，中文發音“韜”），即持續壓縮信號傳播時延、縮短數據傳輸時間，從而在不大幅依賴晶體管物理尺寸縮小的情況下，提升芯片整體性能和能效。何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的演講中詳細闡述了這一理論，并強調它將為半導體與電子系統演進提供全新指導原則。

與我們熟悉的摩爾定律相比，韜定律在理念和路徑上存在顯著區別。摩爾定律由英特爾創始人戈登·摩爾于1965年提出，其核心是“每18-24個月，芯片上的晶體管數量翻一番”。過去60多年，全球半導體產業基本遵循這一法則，通過不斷縮小晶體管尺寸（幾何微縮），在單位面積內集成更多晶體管，實現性能提升和成本下降。這一路徑高度依賴先進制程工藝，特別是極紫外（EUV）光刻機等高端設備。

然而，隨著制程進入7納米以下，晶體管尺寸已逼近原子尺度，繼續微縮面臨物理極限（量子隧穿效應、漏電增加）和經濟極限（制造成本指數級上升）。摩爾定律的紅利正在快速消退，行業亟需新方向。

韜定律則另辟蹊徑，不再單純追求“把東西做得更小”，而是聚焦“讓信號跑得更快”。其優化分為四個層級：

晶體管層級：優化電阻、寄生電容等物理參數；

電路層級：通過垂直集成（邏輯折疊技術）縮短布線長度，降低阻容延遲；

芯片層級：優化架構設計、流水線配置和全棧軟硬協同；

系統層級：重構通信協議、組網架構，降低整體時延。

華為提出的“邏輯折疊”（Logic Folding）技術是韜定律的重要落地形式，通過將邏輯電路進行物理折疊和堆疊，形成多層立體結構，大幅縮短信號路徑。據稱，這一技術可實現晶體管密度提升約50%以上，同時顯著改善能效。

華為表示，過去六年已基于這一理論設計并量產381款芯片，覆蓋移動、AI、汽車、工業等領域。今年秋季即將發布的新一代麒麟芯片將首次全面采用邏輯折疊技術。到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度有望達到1.4納米制程的同等水平。

簡而言之，摩爾定律是“空間換性能”，拼的是極致制程；韜定律是“時間換性能”，拼的是系統架構優化。這為受制裁影響的中國半導體產業提供了一條潛在的自主路徑，也為全球行業帶來了新思路。

二、國內媒體為什么認定韜定律將改寫半導體規則，并將讓依賴摩爾定律的芯片廠商進一步感到擔憂？

華為發布韜定律后，國內媒體迅速掀起熱議浪潮，將其定位為“中國首次提出的半導體產業新原則”“后摩爾時代的中國方案”，甚至認為它將改寫全球半導體規則。這一判斷主要基于以下幾點：

首先，韜定律被視為突破美國技術封鎖的戰略性創新。自2019年以來，華為遭受嚴厲制裁，無法獲得最先進的EUV光刻機等設備，傳統摩爾定律路徑被嚴重堵塞。在這一背景下，韜定律提供了一條“不依賴極致制程”的替代路線，通過架構創新和先進封裝技術，在成熟制程（如7nm、14nm）上實現性能躍升。這被解讀為中國半導體從“追趕”轉向“并跑”甚至“領跑”的重要信號。

其次，理論與實踐結合緊密，落地成果顯著。華為披露過去六年已量產381款芯片，今年秋季麒麟芯片將全面采用邏輯折疊技術。這一“從理論到量產”的快速驗證路徑，讓媒體認為韜定律不是空談，而是具備商業化潛力的體系化創新。它不僅能提升手機、AI芯片性能，還可擴展至數據中心、汽車等領域，覆蓋千行百業。

再次，全球半導體產業正處于轉型窗口期。摩爾定律面臨物理與經濟雙重瓶頸，行業成本飆升、回報遞減。韜定律強調多層級協同優化（器件-電路-芯片-系統），為解決信號傳輸時延這一核心痛點提供了新方案。媒體認為，這將重構產業競爭規則，讓那些重倉先進制程、依賴EUV設備的廠商面臨新挑戰。

此外，資本市場反應熱烈。消息發布后，A股芯片產業鏈概念股集體大漲，東芯股份、華虹公司等多股漲停，中芯國際等漲超10%。這一熱情進一步放大了媒體對“規則改寫”的解讀，認為韜定律將提振整個國產半導體產業鏈信心，推動材料、制造、封測等上下游協同發展。

最后，從中美科技競爭視角看，韜定律被視為中國科技自主的重要里程碑。它讓美國“卡脖子”策略的效果被削弱，同時為全球產業提供開放合作的新選擇。何庭波強調“未來一定屬于開放合作”，這一表態也被解讀為中國愿意與全球伙伴共同推動半導體發展的積極信號。

當然，韜定律仍處于探索初期，面臨垂直互連良率、熱管理、EDA工具鏈等實際挑戰。但在當前輿論環境下，其戰略意義被顯著放大，成為提振民族信心、激發產業活力的重要事件。

三、為什么投資者繼續用真金白銀投資臺積電的未來，難道他們不擔心華為的韜定律將把臺積電按在地板上摩擦嗎？

5月26日，在華為韜定律刷屏國內熱搜之際，臺積電股價卻逆勢上漲：在紐約市場漲2.29%至413.78美元，在臺北市場漲2.44%至2310臺幣。這與國內部分輿論“韜定律將改寫規則、吊打臺積電”的預期形成鮮明對比。投資者用真金白銀投票，顯然對臺積電的長期前景保持樂觀。

第一，臺積電的業績和AI訂單實在太硬。 這不是韜定律的“故事”，而是正在發生的現實。

2026年第一季度，臺積電營收達359億美元，同比增長40.6%；毛利率攀升至66.2%的歷史新高，連續第四季度盈利創下新高。臺積電總裁魏哲家上修全年營收目標至“年增超過30%”。公司預計2026年以美元計算的全年營收將年增超過30%。更令人咋舌的是臺積電恐怖的盈利能力——66.2%的毛利率轉化為年均數百億美元的資本開支，反哺工藝迭代與良率爬坡，最終形成了“訂單增收—反哺研發—技術升級—再吸納訂單”的正向循環。截至2025年，臺積電在全球晶圓代工市場的份額已接近70%。

也就是說，韜定律還停留在“未來可能會怎樣”的階段，而臺積電已經依靠現實的領先技術實現利潤落袋為安。

第二，韜定律并非取代摩爾定律，華為也不一定在與臺積電競爭。

一些冷靜的分析指出，韜定律不是在“取代”摩爾定律，而是在摩爾定律趨緩甚至失效的地帶，用系統能力給它“續命”。

事實上，國內有不少券商比如華泰證券研報指出，韜定律與全球先進半導體正在推進的STCO（系統技術協同優化）方法論高度一致。英偉達在做，臺積電在做，蘋果也在做——華為只是將其類似的做法用“韜定律”重新包裝敘事而已。其中的區別也僅是在同一條賽道上用自己的方式競跑。換言之，臺積電也早已在先進封裝、3D堆疊、Chiplet等技術方向上發力。

第三，資本市場不僅要看講故事，還要看現實競爭力。

華為在介紹韜定律時，也提及預計到2031年才能達到1.4納米制程的同等水平。以芯片行業的迭代速度，這已經是5年之后的事。而臺積電2納米工藝已于2025年底實現量產，正在向下一個節點挺進。在這5年里，臺積電還將完成2納米、1.4納米的迭代，繼續坐收AI時代的巨大紅利。

更要命的是臺積電的規模壁壘。臺積電在先進制程領域積累的數十年經驗、全球最完善的供應鏈體系、與蘋果英偉達等客戶深度綁定的生態優勢，絕非一朝一夕能夠撼動。

至于韜定律是否真能如華為所愿，在2031年達到媲美1.4納米制程的晶體管密度，如同目前的5G場景，到底實現了十年前華為宏大5G敘事的百分之多少，投資者可能選擇了“等等看”。畢竟，摩爾定律統治半導體行業六十年，任何試圖將其“終結”的挑戰者，都要拿出足夠的時間來證明自己。

【作者：徐三郎】