山東
狹路相逢勇者勝。
“韜定律”真的就像是名劍“莫邪干將”，一舉突破了摩爾定律，更是打破了半導體產業的雙重障礙，打出了一條出路。
還是要有華為這種敢于亮劍的企業，否則科技行業你營銷再好，粉絲再多，再怎么擅長整合資源，在面臨別人嚴防死守的時候也無計可施。
在這個世界上，總要有人走難走的路，總要有人去挑戰難題。
如果你了解華為的文化價值觀，你就會明白“韜定律”是一個自然而然的產物，而且我相信“韜定律”也不是唯一的理論和技術突破——華為數十年的研發戰略注定會帶來讓人驚艷的成果。
華為公司董事何庭波上一次出圈還是“備胎計劃”轉正時候，一封信讓她風靡全網，現在她又帶來了團隊的新成果“韜（τ）定律”。
這個定律是相對摩爾定律來說的，為了提升芯片性能，摩爾定律的解決方案是盡量在更小的地方堆積更多的晶體管，這就像一個城市盡量多蓋樓，再把路修窄，縮短樓與樓的距離。但從2005時候物理邊界的“墻”就限制了摩爾定律的發展。
在何庭波看來，幾何縮微沒有出路的話，為什么不能采取時間縮微呢？這樣就能超越空間的維度，突破摩爾定律的局限。
經過六七年的研發和實踐，事實證明韜定律經得起檢驗，足以作為半導體產業的新選擇、新路線。
沒有退路是勝利之路。既然忍無可忍，那不如奮力一搏。華為給何庭波配置了數萬人的研發隊伍，取名“莫邪”小組，“莫邪干將”的歷史上的名劍，為鑄劍師心血所系。
按照英特爾、臺積電、阿斯麥、英偉達等產業龍頭的規則，芯片行業就是沿著7納米、5納米、3納米、2納米……的路子走，但何庭波認為，芯片不是看誰“做得小”就行，而是看誰讓信號“跑得快”，邏輯折疊優于物理折疊，系統折疊強過芯片折疊。
從晶體管、電路、芯片到數據中心，在經過脫胎換骨一樣的重構后，信息等待、傳輸、同步和計算的時間縮短，如此就可以改善性能并降低成本。不是看誰更小，而是看誰更高效。
所以“韜（τ）定律”背后是一個非常大的系統工程，這其實也是華為的優勢。畢竟華為經過數十年的發展已經構建出了從企業文化到企業制度、流程和管理體系都趨于完善的平臺，有了這樣的“黑土地”，它就就能長出很多東西來。平臺的內涵就是系統能力。
據有關專家分析，華為韜定律下的麒麟萬卡集群比英偉達H200的成本最高可以下降60%，這是非常大的差距了。
從此單一芯片性能的敘事無以為繼，以后不管是人工智能還是自動駕駛等具體應用，都要看系統綜合的性能表現，而且一旦華為韜定律產業聯盟崛起，那我們就真的改變了規則，拿到主動權和話語權，英特爾、臺積電等的饕餮盛宴可能要提前結束了。
我看網上很多人把韜定律理解為3D堆疊封裝，這是錯誤的看法，曲解了華為的突破性創新——3D堆疊本質是把二維的東西縮微放在一起，而邏輯折疊則是把平面二維芯片設計成三維立體。
3D堆疊封裝只適用于低功耗芯片，而韜定律則是降低時間常數τ，然后就是降低功耗，提升效率和性能。前者就像堆積木，后者則意味著融合。
這絕對是一個開創式貢獻，光刻機受限帶來的國產芯片工藝瓶頸突破還只是一方面，重要的是華為提供的新思路、新道路是可行的，相信市場會做出明智的選擇。
你可以這樣理解：以摩爾定律為核心的幾何縮微、空間法則是英特爾、臺積電、阿斯麥、英偉達等聯盟的核心利益，而以韜定律為核心的邏輯折疊、時間法則是華為提出的新路線，重構了信息路徑，這意味著增量價值的創造，超越了存量博弈的維度。
總而言之，韜定律時代已經來臨了，這意味著中國企業確實可以成為規則的制定者。
華為公司如何創業成功？它的成功離不開第一、二代創業者的生命注入，任總曾表示研發人員要把生命注入到產品中去，管理者也應把生命注入到持續不斷的管理優化中去。但把生命注入并不是要像干將、莫邪鑄劍一樣跳到熔爐里去，而是要用一絲不茍、孜孜不倦的精神去追求產品的成功。要把生命理解成一種靈魂和精神，就是要將這種靈魂和精神注入到工作之中。
現在華為一年的研發投入達到了驚人的1923億，但更重要的是華為的文化價值觀和平臺機制可以激勵、管理十多萬人的研發隊伍，這是非常了不起的組織能力。
一個人或一個企業要想取得成功就需要付出相應的自我犧牲，板凳一坐十年冷，理論突破是需要長期坐冷板凳的，而華為的成功也證明坐冷板凳是值得的，有遠見有志向的企業才能獲得巨大的成功。
“韜定律”或許也要跟“摩爾定律一樣經過十年的時間才被業內接受，但相信它一定變得越來越好。
畢竟歷史證明只有站在正確的一邊，順應時代趨勢的一方才能持續發展。
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