泛林集團改用方形基板替代圓形晶圓，提升芯片產能。

近日，泛林集團正式揭牌啟用全新的“基板創新中心”，并向全球媒體公開中心研發體系與技術布局。該創新中心是企業聚焦面板級封裝（PLP）技術的核心研發基地，核心突破點在于摒棄半導體后端封裝長期使用的圓形晶圓載體，全面轉向方形基板開展封裝、檢測、成型等一系列后端工序。半導體后端制程是芯片生產的關鍵收尾環節，即在晶圓完成電路刻蝕、薄膜沉積等前端工藝后，對裸片進行切割、性能檢測、封裝保護，最終將工業芯片轉化為可商用的終端產品。

來源：Lam Research

目前，該創新中心已搭建完整的方形基板化學處理、電鍍、改性加工試驗產線，專門用于驗證面板級封裝的全套設備適配性與工藝穩定性，為后續規模化技術落地積累核心數據。泛林集團此次技術革新，核心訴求是適配當下高速增長的高端芯片市場需求，通過載體形態的革新，實現單批次芯片產能提升、原材料損耗降低、整體封裝生產效率優化。

泛林濕法設備技術系統部門副總裁艾倫·菲爾普斯在采訪中客觀分析了行業現狀：“隨著人工智能、大模型算力、高性能計算產業持續擴容，高端芯片的封裝結構持續向大型化、集成化、復雜化迭代，傳統制造載體的適配短板愈發明顯。”他補充表示，突破傳統圓形晶圓的固有形態限制、落地方形基板工藝，能夠在同等生產面積、同等設備能耗條件下，大幅提升半導體芯片的產出數量，有效緩解高端芯片產能緊缺的行業痛點。

當前全球半導體制造的核心載體形態正迎來結構性變革，從沿用百年的圓形晶圓逐步向方形基板轉型。AI芯片、算力芯片的封裝尺寸持續升級，早已突破傳統圓形晶圓的工藝適配邊界，而方形基板具備排布空間充足、布局密度更高、適配大尺寸芯片的優勢，已成為全球半導體封裝領域公認的下一代核心制造方案。

從圓形晶圓到方形基板：大幅減少邊角廢料

長期以來，全球半導體產業鏈的制造、封裝、測試環節均以圓形晶圓為標準載體，整套產業鏈的設備規格、工藝參數、材料體系均圍繞圓形形態搭建，形成了成熟穩定的行業生態。但隨著AI芯片技術迭代，主流高端芯片普遍集成圖形處理器（GPU）、高帶寬內存（HBM）、多核運算單元等復雜結構，芯片整體尺寸顯著增大，傳統圓形晶圓邊緣無法利用的空白區域持續增加，物料浪費、產能損耗問題日益突出。

面板級封裝（PLP）技術的落地，精準解決了圓形晶圓的空間利用率短板。從物理布局邏輯來看，方形規整形態能夠完美適配各類方形芯片的排布需求，徹底規避圓形載體的邊角空白浪費問題。通俗而言，將多塊方形芯片布置在圓形晶圓上，必然會產生大量無法利用的空隙，而方形基板可實現芯片緊密、規整、高密度排布，空間利用率實現質的提升。

以行業主流生產規格為參照，目前商用最廣泛的300毫米直徑圓形晶圓，僅可容納8塊84毫米×54毫米規格的大尺寸高端芯片；而尺寸規格相近的310毫米×310毫米方形基板，可穩定容納15塊同規格芯片，單基板產能近乎翻倍，產能提升效果十分顯著。這一優勢在大批量、規模化高端芯片生產中，能夠有效降低單顆芯片的制造成本，提升產業鏈整體經濟效益。

不過，方形基板工藝的規模化落地存在極高的技術壁壘，這也是行業遲遲未能全面替代圓形晶圓的核心原因。相較于結構對稱、受力均勻的圓形晶圓，方形基板的邊角與中心區域存在天然的工藝差異，化學藥液噴涂、電鍍沉積等制程難以實現全域均勻覆蓋，極易出現邊角工藝缺陷、中心參數超標等問題。同時，隨著基板尺寸擴大，板材受熱、受力不均引發的翹曲變形問題會持續加劇，一旦單道工序出現細微誤差，將引發批量產品瑕疵，造成遠高于傳統工藝的生產損耗。

針對上述技術難題，泛林集團依托全新的基板創新中心開展專項攻堅，在量產前完成全流程工藝驗證、參數調試與風險測試。企業將聯合全球上下游客戶，復刻真實量產工況，持續優化工藝參數，提升產品良率與工藝均勻性，逐步解決方形基板制程的穩定性難題，為技術商業化量產筑牢基礎。

行業生態搭建，仍是落地最大難題

技術工藝突破之外，全產業鏈生態體系的重構與標準化建設，是面板級封裝技術全面普及的核心先決條件。方形基板替代圓形晶圓并非單一工藝的升級，而是對整個半導體后端產業鏈的全面革新。雖然新方案能夠顯著提升產能、減少損耗，但產業鏈上下游的生產設備、核心耗材、檢測儀器、客戶生產標準，均需要全面適配全新的方形基板規格與工藝體系。

目前全球尚未形成統一的方形基板行業標準，不同企業研發的基板尺寸、材質參數、工藝適配要求存在差異，這直接導致上下游設備、材料、檢測流程的標準化進程滯后，大幅增加了技術普及的成本與難度。對此，菲爾普斯表示：“面板級封裝的商業化落地，無法依靠單一企業獨立完成。這項顛覆性技術需要終端芯片客戶、材料供應商、設備廠商、科研機構及高校等全產業鏈主體協同協作，共同搭建統一的行業標準與產業生態。”

在全球產業布局中，泛林集團高度重視與韓國頭部半導體企業的合作協同。當前全球AI芯片產業競爭激烈，封裝技術已成為制約高端芯片性能與產能的核心環節，GPU與HBM高密度集成封裝技術更是行業攻堅重點，封裝工藝的精度、效率與穩定性直接決定高端算力芯片的產品競爭力。

雖然泛林集團未公開與三星電子、SK海力士等韓國頭部企業的具體合作方案與研發進度，但官方確認，目前已與包括韓國在內的全球多家核心客戶，同步開展方形基板封裝技術的聯合研發、工藝調試與產品驗證，持續推進技術落地迭代。

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