5月27日，據(jù)外媒援引的一份提案文件，韓國三星電子計劃斥資15億美元，在越南北部的太原省工業(yè)園區(qū)建設(shè)其在越南的首座芯片測試工廠。

該工廠已于今年4月動工，預(yù)計2027年11月投產(chǎn)，DRAM芯片和NAND閃存芯片年產(chǎn)能將分別高達1533億千兆比特和2556億千兆比特，這兩類產(chǎn)品正是當前汽車、智能手機及筆記本電腦等成熟終端市場的關(guān)鍵物料。

在人工智能（AI）算力需求狂飆突進的當下，三星新廠為何沒有聚焦前沿AI芯片，而是投資于成熟制程的DRAM和NAND存儲產(chǎn)品？又為何選址越南呢？

成熟制程芯片短缺

全球半導(dǎo)體行業(yè)正沉浸于AI驅(qū)動的狂歡中，但一片繁榮之下，廣泛應(yīng)用于智能手機、筆記本電腦和汽車的成熟制程芯片正面臨嚴重短缺。

根據(jù)研究機構(gòu)高德納（Gartner）近期發(fā)布的半導(dǎo)體市場預(yù)測報告，2026年全球半導(dǎo)體總營收將首次突破1.3萬億美元大關(guān)，AI芯片直接貢獻其中的30%。而在AI高景氣度的另一面，高帶寬內(nèi)存（HBM）與高端DRAM的產(chǎn)能正在被持續(xù)“超量拉貨”。高德納分析師據(jù)此預(yù)計，2026年全球DRAM與NAND閃存的年度報價將分別暴漲125%與234%，且這種“極度短缺”的局面大概率將延續(xù)至2027年下半年才有望緩解。

咨詢機構(gòu)群智咨詢在5月下旬的一份研究報告中進一步指出，當前存儲原廠的庫存處于歷史低位，產(chǎn)能分配上優(yōu)先滿足AI客戶需求，手機等消費電子端DRAM合約價環(huán)比大漲約90%，供需缺口在短期內(nèi)難以彌合。

德勤也在《2026年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》中警告，各大芯片代工與封測廠正全力投入AI客戶訂單，這種“零和競爭”正在擠壓下游其他電子產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能空間。德勤預(yù)計，到2026年中期，傳統(tǒng)DDR4與DDR5內(nèi)存的價格將迎來50%以上的劇烈漲幅。

在此背景下，三星計劃在越南設(shè)立首家傳統(tǒng)芯片測試工廠。據(jù)悉，三星的這筆投資于今年3月獲得越南當局批準。若該項目產(chǎn)生收益，三星或再投資約25億美元，用于建設(shè)第二座工廠。

分析指出，這步棋是三星在AI超級周期中的差異化布局。一方面，其正全力追趕SK海力士在HBM市場的領(lǐng)先地位，其HBM3E產(chǎn)品據(jù)稱正在通過英偉達的質(zhì)量認證；另一方面，通過越南工廠加固成熟制程的產(chǎn)能壁壘，三星既能抓住AI配套芯片的確定性需求，又能鞏固其在傳統(tǒng)消費電子市場的份額。

越南“芯”野心

三星是越南最大的外國投資者，過去數(shù)十年來已向越南多個項目投入超過230億美元。

而近年來，越南這個曾經(jīng)以紡織品和電子產(chǎn)品組裝聞名的國家，正憑借一系列雄心勃勃的政策，將自己重塑為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點。

2026年是越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從藍圖走向落地的關(guān)鍵年份。最具標志性的事件，是其《數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)法》于今年1月1日起正式生效。

根據(jù)新規(guī)，符合條件的半導(dǎo)體企業(yè)可享受“四免九減半”（即盈利后前四年免征企業(yè)所得稅，隨后九年減半征收）的超級稅收優(yōu)惠，之后還可適用10%的優(yōu)惠稅率長達15年。對于投資額超6萬億越南盾（約合2.3億美元）的重大科技項目，企業(yè)所得稅率可低至5%，并享受6年免稅、13年減半征稅。土地租金方面，前22年可全額減免。越南政府還設(shè)立了專項支持基金，對半導(dǎo)體研發(fā)中心的投資最高補貼50%。

強有力的政策吸引了外資。越南財政部數(shù)據(jù)顯示，截至2026年3月，越南已累計吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域外資項目241個，總投資額超過142億美元。

英特爾在越南的封裝測試工廠已是其全球最大的組裝、測試與封裝（ATP）基地，產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的一半以上，擁有超過6000名員工，累計出口超40億臺設(shè)備。2025年10月，英特爾宣布計劃將組裝、封裝和測試業(yè)務(wù)從哥斯達黎加工廠轉(zhuǎn)移至越南等市場，并隨即啟動了大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)人員招聘。

美國封測大廠安靠（Amkor Technology）在越南北寧省的工廠總投資達5.2億美元，計劃于2025年9月完成擴建、10月投入穩(wěn)定運營，產(chǎn)能將從每年12億件提升至36億件，屆時將創(chuàng)造約7200個就業(yè)崗位，自動化率達70%。

外資涌入的同時，越南本土芯片制造也實現(xiàn)“零的突破”。2026年1月，由越南軍隊工業(yè)電信集團（Viettel）投資的首座本土芯片制造廠在河內(nèi)和樂高科技園區(qū)動工，計劃2028年投產(chǎn)。這標志著越南正式向半導(dǎo)體價值鏈上游的制造環(huán)節(jié)進軍。

越南政府的半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略明確提出，到2050年成為全球半導(dǎo)體主要供應(yīng)國，2030年前建立至少10個芯片封裝與測試設(shè)施。

深層挑戰(zhàn)

不過，在產(chǎn)業(yè)躍遷的熱鬧表象之下，越南面臨的深層挑戰(zhàn)同樣不容忽視。

首先是人才缺口。據(jù)越南科技部的數(shù)據(jù)，目前越南全境僅有約7000名芯片設(shè)計工程師，而半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)人才總計約15000人，距離政府設(shè)定的“到2030年培養(yǎng)5萬名半導(dǎo)體工程師”的目標相去甚遠。越南政府還在重新審視目標，計劃將這一數(shù)字翻倍至10萬名。有供應(yīng)鏈專家分析指出，越南在供應(yīng)鏈規(guī)模與完備程度上，相比中國仍存在15至20年的差距。

越南峴港半導(dǎo)體暨AI中心主任Phuc Le坦言：“這是越南打入全球供應(yīng)鏈的大好時機，未來我們絕不能只做零件進口組裝，而是要掌握技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。”但他也承認，實現(xiàn)這一目標不僅需要政策加持，更需要長期的人才培育和技術(shù)沉淀。

在封測環(huán)節(jié)，越南的風(fēng)險更加突出。有行業(yè)分析指出，越南當前在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色主要集中在ATP等后端環(huán)節(jié)，面臨“被鎖定在低附加值環(huán)節(jié)”的隱憂。

韋德布什證券分析師在近期研報中指出，越南的半導(dǎo)體崛起遵循“C = SET + 1”的發(fā)展公式，即從系統(tǒng)（Systems）、電子元器件（Electronics）和測試封裝（Testing）逐步向芯片設(shè)計等更高附加值領(lǐng)域延伸，但這一爬升過程高度依賴外部技術(shù)和資本輸入。

報告同時預(yù)測，越南在全球芯片組裝中的份額有望從2022年的約1%提升至2032年的8%至9%。但這恰恰說明越南距離形成自主產(chǎn)業(yè)鏈仍有很長一段路要走。