經(jīng)觀評論

陳白丨文5月25日，在2026年國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波正式發(fā)表“韜（τ）定律”。據(jù)介紹，該定律的核心思路在于，它不再執(zhí)著于摩爾定律“把晶體管做得更小”的單一路徑，而是通過“邏輯折疊”等技術(shù)，在三維空間中堆疊和重構(gòu)電路，從而縮短信號傳輸路徑，減少延遲，以期在相對成熟的制程基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)等效于先進(jìn)制程的整機(jī)性能。

過去半個(gè)世紀(jì)里，全球科技大廈幾乎完全建立在“摩爾定律”的基石之上。幾何尺寸的等比縮小，帶來了計(jì)算性能的指數(shù)級飆升。然而，當(dāng)硅基芯片的物理尺寸逼近亞納米的深水區(qū)，摩爾定律的故事，正不可避免地走到物理與經(jīng)濟(jì)的雙重極限，這也是芯片行業(yè)多年以來的共識(shí)。

而“韜定律”背后的底色，是一種通過“換道”解決問題的嘗試。這確實(shí)是一個(gè)充滿張力的芯片行業(yè)探索新方向。事實(shí)上，韜定律所指出的模式在芯片行業(yè)并非無人區(qū)，但對于華為這樣的國產(chǎn)芯片公司來說，當(dāng)下迫切需要一條新的路徑，來支撐高度地緣政治壓力下的艱難摸索。

在先進(jìn)光刻設(shè)備受阻、海外先進(jìn)制程代工渠道受限的現(xiàn)實(shí)面前，既然無法在微觀維度上繼續(xù)向下深挖，那就通過空間立體化、系統(tǒng)全棧協(xié)同的手段尋找更多可能性。

這種尋找和嘗試，體現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在極限壓力下的韌性與求生欲。它證明了在面臨科技圍堵時(shí)，中國企業(yè)并沒有被動(dòng)接受技術(shù)封鎖，而是以極大的能動(dòng)性嘗試另一條生存通道。

縱觀科技史，許多重大的產(chǎn)業(yè)變革往往不是在主流分岔口發(fā)生的，而是在看似邊緣、被迫妥協(xié)的非主流路徑上，通過重組生根發(fā)芽。在系統(tǒng)層面的時(shí)間優(yōu)化上深耕和加大投入，確實(shí)有可能為國內(nèi)的先進(jìn)封裝、三維集成、甚至特定領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片帶來新的可能性，甚至在某些特定場景下實(shí)現(xiàn)局部的“彎道超車”。

但在致敬這份堅(jiān)韌的同時(shí)，我們當(dāng)下不能陷入片面的技術(shù)樂觀。芯片行業(yè)具有典型的“木桶效應(yīng)”——最短的那塊板往往決定全局，局部“等效”無法從根本上抹平物理工藝上的絕對差距。邏輯折疊要面對的散熱問題、先進(jìn)封裝的良率天花板、復(fù)雜系統(tǒng)協(xié)同帶來的功耗挑戰(zhàn)，都是繞不開的硬物理約束，不會(huì)憑空消失。

更重要的是，我們必須意識(shí)到，任何一種“替代路線”或“等效方案”，如果長期陷入孤立發(fā)展的閉環(huán)中，都不可能獲得真正的進(jìn)步。

正如何庭波在演講中所呼吁的，“未來一定屬于開放合作。在半導(dǎo)體演進(jìn)的路徑上，沒有一家企業(yè)可以獨(dú)自完成所有答案?！眹a(chǎn)芯片下一步的真正勝負(fù)手，不在于我們能否復(fù)制出一套一模一樣的舊產(chǎn)業(yè)鏈，而在于我們能否在新技術(shù)路線的基礎(chǔ)上，在國際半導(dǎo)體舞臺(tái)上爭取技術(shù)定義權(quán)，進(jìn)而吸引全球的科學(xué)家、工程師和產(chǎn)業(yè)伙伴共同加入這一新路徑的開拓中。

從更長遠(yuǎn)的視角來看，唯有加強(qiáng)交流和開放共生，才是芯片走向創(chuàng)新的更大機(jī)會(huì)所在。半導(dǎo)體是人類工業(yè)文明有史以來最全球化、分工最細(xì)密、協(xié)作最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)，沒有任何一個(gè)國家或企業(yè)能在一座孤島上建造起完整的現(xiàn)代芯片大廈。無論是延續(xù)摩爾定律的故事，還是任何新定律的命名與推廣，都離不開全球生態(tài)的滋養(yǎng)、標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一，以及龐大規(guī)模市場帶來的成本分?jǐn)偂?/p>

因此，在極限地緣壓力下催生出的這則技術(shù)新理論，其最大價(jià)值是為中國芯片產(chǎn)業(yè)在國際博弈中爭取時(shí)間、積累籌碼。我們折疊空間、縮微時(shí)間，是為了在技術(shù)斷裂期不掉隊(duì)，更是為了在未來某一天，我們重新融入全球化分工時(shí)更具底氣。

創(chuàng)新的火花可以在邊緣點(diǎn)燃，但創(chuàng)新的生態(tài)唯有在開放的原野上才能自由生長。我們期待在現(xiàn)實(shí)壓力下芯片行業(yè)能蹚出一條“國產(chǎn)替代之路”，但更期待在不遠(yuǎn)的將來，產(chǎn)業(yè)的智慧與力量最終能解開那些地緣政治的死結(jié)，讓全球半導(dǎo)體的合作之河重新順暢奔涌。

（作者系資深媒體人）