5月28日，A股MLCC版塊上漲，火炬電子（603678.SH）、風華高科（000636.SZ）、華鋒股份（002860.SZ）、金時科技（002951.SZ）、北京科銳（002350.SZ）、江海股份（002484.SZ）等多只成分股漲停。

消息面上，摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架進行了BOM拆解，MLCC方面，摩根士丹利估算VR200每機架MLCC內容價值約為4320美元，較GB300的1530美元增長約182%。報告指出，高端AI服務器MLCC需求目前已呈現強勁態勢，各ODM正積極搶備庫存，以應對Rubin機架從2026年下半年起的量產爬坡。

MLCC價值量迎來跨越式躍升

MLCC即?貼片電容?，全名叫?多層片式陶瓷電容器?，在電子行業里因為用量巨大，被形象地稱為“?電子工業大米”。它主要用來在電路里?儲能、濾波和去耦?，保證電子設備穩定工作。

摩根士丹利最新發布的英偉達下一代Vera Rubin（VR200）機架BOM拆解報告，徹底揭開了高端AI服務器硬件迭代的增量紅利，其中MLCC作為核心被動元器件，價值量迎來跨越式增長。根據摩根士丹利精準BOM物料拆解測算，VR200 Rubin機架單臺MLCC價值量達到4320美元，相較于GB300機架1530美元的MLCC價值，同比大幅增長182%，在服務器核心配套元器件中漲幅位居前列，僅次于PCB板塊的233%增幅，遠超ABF載板、電源、散熱等硬件升級幅度，成為本輪AI機架迭代的核心受益品類之一。

本次MLCC價值量暴增并非單一用量疊加所致，而是產品升級與結構革新雙重驅動的結果。一方面，VR200機架全面升級PCB板材規格與層數，計算板、交換機板的電路復雜度大幅提升，單板MLCC搭載數量顯著增加。其中，計算板MLCC單板價值從25美元提升至90美元，交換機板從20美元實現大幅躍升；另一方面，全新引入的BlueField智能網卡、ConnectX高速互聯模塊以及新增的中板PCB模組，帶來了大量新增MLCC配套需求，高端高容、高頻MLCC產品占比持續提升，直接拉高單機整體價值量。

值得注意的是，本次迭代徹底改變了傳統AI服務器的價值分配邏輯。過往市場聚焦GPU、內存等核心大件的價值增長，而本輪VR200機架升級中，MLCC、PCB、ABF載板等基礎電子元器件迎來價值重估，長期被低估的被動元器件賽道，正式迎來確定性增量拐點。

行業需求進入高景氣周期

研報同時指出，高端AI服務器MLCC需求已正式進入強勁爆發階段，行業景氣度持續上行。目前全球各大ODM廠商已開啟主動搶庫存模式，提前鎖量備貨高端MLCC產品，核心目的就是為了承接VR200 Rubin機架2026年下半年開啟的量產爬坡需求，行業需求端的確定性已全面落地。

從行業節奏來看，2026年將成為AI服務器硬件迭代的關鍵分水嶺。上半年行業處于備貨預熱階段，各大廠商完成供應鏈對接、樣品測試與產能鎖定；下半年VR200機架正式進入規模化量產，疊加全球AI算力中心新建、擴容浪潮，高端MLCC的批量采購需求將集中釋放。ODM廠商提前備貨的動作，徹底打破了此前市場對“MLCC需求疲軟、增長乏力”的固有認知，驗證了AI高端市場的強韌性與高增長性。

不同于消費電子MLCC需求的周期性波動、增速疲軟，AI服務器用MLCC具備高單價、高容值、高壁壘、高剛需四大核心特征。VR200機架搭載的均為車規、工控級別的高端MLCC產品，對穩定性、耐高溫、抗干擾、高頻性能要求極高，技術壁壘遠高于普通消費級產品，產品溢價能力更強，也進一步提升了行業整體盈利空間。

中長期成長空間全面打開

綜合來看，英偉達Rubin機架的硬件迭代，為MLCC行業帶來了長周期、高確定性的成長邏輯。短期來看，ODM集中備貨帶動行業訂單回暖，支撐板塊行情持續演繹；中期來看，2026年下半年VR200規模化量產后，單機182%的價值增量將持續落地，帶動行業營收規模快速增長；長期來看，AI算力持續升級、服務器架構不斷革新，MLCC單機搭載價值將持續提升，疊加國產化替代進程加速，國內龍頭企業有望持續受益。

其中，風華高科作為國內MLCC絕對龍頭，是國內少數通過英偉達全系列MLCC認證、可批量配套AI服務器的本土廠商，高端高容、高頻MLCC產品持續迭代，適配VR200機架嚴苛的算力硬件需求，近年持續擴產高端產能、提升中高端產品占比，產能利用率維持高位，將充分承接本輪算力硬件迭代紅利。

三環集團依托垂直一體化產業鏈優勢，自研陶瓷粉體實現自主供應，大幅降低生產成本，其AI專用高端MLCC已通過頭部ODM與算力客戶認證，在高可靠性算力硬件場景具備突出競爭力。

上游核心材料端，國瓷材料作為MLCC介質粉體龍頭，深度綁定全球頭部MLCC廠商，適配AI服務器高端MLCC生產需求的專用粉體產能持續釋放，為國產MLCC規模化替代、匹配Rubin機架增量需求提供核心材料支撐。

整體而言，具備高端技術壁壘、英偉達供應鏈認證、規模化產能優勢的國產龍頭，將持續搶占日韓廠商份額，充分受益于AI算力硬件升級與行業量價齊升紅利。