AI算力浪潮持續(xù)席卷全球，光模塊行業(yè)正上演一場大戲：一邊是高毛利驅(qū)動全行業(yè)擴產(chǎn)、資本加碼；另一邊是產(chǎn)業(yè)鏈供給瓶頸凸顯，核心芯片、關(guān)鍵輔料等枷鎖制約產(chǎn)能釋放。

2026年，光模塊行業(yè)進入“產(chǎn)能搶跑、供給受限、技術(shù)迭代、格局重構(gòu)”的全新階段。稀缺產(chǎn)能爭奪加劇，倒逼硅光方案從備選躍升為主流，下一代技術(shù)暗戰(zhàn)已開啟。

擴產(chǎn)軍備賽：

建廠、囤貨、融資

光模塊行業(yè)毛利率跨越式攀升，直接點燃全行業(yè)擴產(chǎn)熱情，上市公司通過建廠、囤貨、融資三重動作，開啟產(chǎn)能軍備競賽。

根據(jù)證券時報記者統(tǒng)計，今年一季度新易盛毛利率已達49.16%，較2025年同期穩(wěn)中有升；中際旭創(chuàng)毛利率迎來爆發(fā)式增長，從去年同期36.70%攀升至46.06%。拉長周期來看，兩年內(nèi)中際旭創(chuàng)、新易盛、劍橋科技、光迅科技、聯(lián)特科技和長芯博創(chuàng)等核心光模塊上市公司平均毛利率提升明顯。

紅利驅(qū)動下，行業(yè)擴產(chǎn)熱情高漲。

2022年一季度至2026年一季度，7家核心光模塊公司在建工程總額從5.56億元一路攀至38.98億元，四年間漲幅超6倍，2026年一季度同比增長近2倍。其中龍頭中際旭創(chuàng)擴產(chǎn)力度最為突出，其在建工程從2025年一季度的1.56億元驟增至2026年同期的23.6億元，同比漲14倍。

固定資產(chǎn)端同樣高速擴張。根據(jù)證券時報記者統(tǒng)計，從2022年一季度至2026年同期，四年間7家企業(yè)固定資產(chǎn)合計從71億元增至197億元，漲幅近180%。

產(chǎn)能擴張的同時，企業(yè)紛紛囤貨鎖定稀缺原材料。2023年至2025年，7家公司存貨中的原材料一路上漲，合計分別約為46.5億元、68.3億元和110億元，中際旭創(chuàng)、新易盛原材料囤貨最兇猛，2025年原材料同比增長分別約100%、60%。

在存貨方面，2026年3月末，7家核心光模塊企業(yè)存貨合計達398.82億元，同比增長64.34%，行業(yè)備貨意愿達到階段性頂峰。

預(yù)付款也是光模塊公司提前鎖定上游物料的方式之一。根據(jù)證券時報記者統(tǒng)計，進入2026年，一季度7家公司預(yù)付款合計達32.22億元，同比增長超3倍。兩巨頭鎖單步伐更明顯，中際旭創(chuàng)、新易盛去年一季度預(yù)付款分別約1億元、0.03億元，今年同期已達14.88億元、6.82億元，分別大增13倍、超200倍。

資本市場正成為行業(yè)第二戰(zhàn)場，定增、港股上市等融資手段持續(xù)為廠商“彈藥庫”補貨。今年以來，光迅科技35億元定增獲批，劍指高端光模塊產(chǎn)能；劍橋科技率先登陸港股，募資46.16億港元；聯(lián)特科技、華工科技等紛紛推進“A+H”上市；市場層面?zhèn)鞒鲋须H旭創(chuàng)、新易盛也在籌備港股上市。“擴產(chǎn)+囤貨+融資”的競爭體系全面成型。

供應(yīng)鏈大考：

芯片缺、輔料貴、產(chǎn)線滿

2025年下半年以來，光模塊上游核心物料全面告急。磷化銦襯底、EML芯片（電吸收調(diào)制激光器芯片）、DSP芯片（數(shù)字信號處理芯片）、法拉第旋光片、硅透鏡等關(guān)鍵環(huán)節(jié)均出現(xiàn)不同程度的產(chǎn)能瓶頸。

被訪二線廠商有的認(rèn)為DSP芯片最為緊缺，有的則指向EML芯片。

先看DSP芯片。該芯片如同光模塊的“降噪耳機”，負(fù)責(zé)濾除信號雜音，確保高速傳輸不失真。多數(shù)被訪對象告訴證券時報記者，該市場由美國高通、Marvell主導(dǎo)。國內(nèi)頭部光模塊廠商的DSP芯片由美國云廠商指定美國供應(yīng)商供貨，貼片后返銷美國。由于臺積電多數(shù)先進產(chǎn)能被AI芯片包圓，DSP電芯片從設(shè)計到試產(chǎn)的“入場券”已排至2028年。

再看EML芯片。相較于DSP芯片，其短缺由上游材料和設(shè)備短缺、制造工藝復(fù)雜性和需求爆發(fā)共同導(dǎo)致。

EML芯片是光模塊遠距離通信的“心臟”，尤其用于長距離傳輸，尤為稀缺。“該芯片工藝復(fù)雜、良品率低，一上量，良品率很難把控，成本高、供貨量不足。”一上市公司光芯片負(fù)責(zé)人李燁（化名）表示，目前國內(nèi)多家龍頭公司不斷進行技術(shù)突破，在部分領(lǐng)域已率先形成批量交付能力。

除技術(shù)門檻高企外，EML芯片稀缺有兩大核心原因。

一是原材料磷化銦襯底緊缺。一家國內(nèi)磷化銦襯底核心廠商向證券時報記者表示，全球能穩(wěn)定量產(chǎn)磷化銦襯底的廠商屈指可數(shù)，國外主要是日本住友以及美國AXT，國內(nèi)只有少量產(chǎn)能。

前述磷化銦襯底核心廠商對證券時報記者坦言，行業(yè)擴產(chǎn)并非易事。單晶生長環(huán)節(jié)是核心瓶頸，行業(yè)良品率普遍不高，單晶爐設(shè)備定制周期長。以云南鍺業(yè)為例，目前該公司已基本通過國內(nèi)主流客戶的認(rèn)證，計劃用18個月將產(chǎn)能擴展至45萬片（折合4英寸），產(chǎn)能會逐步釋放。據(jù)Omdia報告，2026年全球磷化銦襯底需求約260萬—300萬片，但有效供給僅約75萬片，供需缺口高達70%以上。

二是關(guān)鍵設(shè)備稀缺。蘇創(chuàng)投一投資經(jīng)理告訴證券時報記者，真正成為EML芯片擴產(chǎn)“硬約束”的，是上游外延和芯片制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備——MOCVD，該設(shè)備依賴進口，交貨期較長，全球都在搶購，誰買得早誰就有優(yōu)勢。

芯片制造之外，后道測試也成為擁塞之地——它決定芯片是否合格、能否出貨。永鼎股份光芯片負(fù)責(zé)人李鑫對證券時報記者表示，國內(nèi)測試設(shè)備廠商訂單突然激增，產(chǎn)能跟不上。而從芯片上料到精準(zhǔn)對位，從參數(shù)判讀到分揀歸類，每一個環(huán)節(jié)都需要熟練技工，培訓(xùn)周期長。

除核心芯片外，小眾精密元件也可能對光模塊量產(chǎn)有“一票否決權(quán)”。其中法拉第旋光片尤為重要，它是光隔離器的核心材料。證券時報記者了解到，全球產(chǎn)能高度集中于日美，國內(nèi)雖有開發(fā)但量很少。法拉第旋光片廠商福晶科技人士表示，公司目前相關(guān)產(chǎn)能已飽和，如要擴產(chǎn)，一是投資大，二是成本高。

結(jié)構(gòu)性緊缺進一步加劇了行業(yè)內(nèi)的資源搶占。國內(nèi)一家半導(dǎo)體私募投資機構(gòu)創(chuàng)始人對證券時報記者表示，頭部企業(yè)提前預(yù)付定金鎖定設(shè)備、襯底、激光器產(chǎn)能，甚至通過股權(quán)合作綁定供應(yīng)鏈資源。

對于當(dāng)前光模塊上游物料的短缺，永鑫方舟管理合伙人、永鑫集團董事長韋勇告訴證券時報記者，核心原因就是需求太大，擴產(chǎn)來不及。某證券公司通信首席分析師周錦（化名）對證券時報記者判斷，需求跑得比供給快，這一輪供需緊張至少將持續(xù)兩年。

格局重構(gòu)：

鎖產(chǎn)能、換技術(shù)、搶窗口

上游供給持續(xù)短缺，在這一壓力下，市場格局加速分化，企業(yè)突圍路徑分化為戰(zhàn)略鎖產(chǎn)能、技術(shù)換賽道、卡位國產(chǎn)替代三大方向，同時下一代前沿技術(shù)博弈悄然開啟。

其一，行業(yè)馬太效應(yīng)強化，二線廠商突圍承壓。

頭部企業(yè)憑借供應(yīng)鏈掌控力不斷拉大與二線廠商的差距。以中際旭創(chuàng)為代表的傳統(tǒng)龍頭，通過提前鎖定海外核心芯片產(chǎn)能、綁定大客戶、完善成本控制體系，穩(wěn)固了“一超多強”的格局。

然而，EML芯片的極端緊缺催生了新的供應(yīng)鏈博弈。武漢市小滿書簡科技發(fā)展有限公司創(chuàng)始人兼CEO陳望珍對證券時報記者表示，一是部分微納光學(xué)、磁性材料廠商憑借法拉第隔離器與Lumentum、索爾思等交換EML芯片，形成聯(lián)盟；二是北美云廠商開始繞過光模塊廠，直接向上游鎖定產(chǎn)能。蘇創(chuàng)投投資經(jīng)理告訴證券時報記者，這僅是局部博弈，一線廠商憑借規(guī)模效應(yīng)依然是云廠商的首選。陳望珍指出，若此類模式泛化，傳統(tǒng)模塊廠商的溢價空間與產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)有被弱化的風(fēng)險。

在奮起直追的廠商陣營中，黑馬也已開始涌現(xiàn)。2025年被東山精密收購的索爾思光電備受關(guān)注。受訪的投資機構(gòu)指出，其優(yōu)勢在于兼具國內(nèi)外的產(chǎn)業(yè)渠道，一旦產(chǎn)能順利落地，公司或有望從當(dāng)前的追趕者行列，邁入行業(yè)領(lǐng)先陣營。

其二，在物料緊缺的背景下，供應(yīng)鏈管控能力已取代資金，成為光模塊企業(yè)的核心競爭力。

業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)普遍通過長協(xié)鎖價、鎖量，提前鎖定磷化銦襯底、激光器、測試設(shè)備等核心物料，以產(chǎn)業(yè)鏈深度綁定保障供應(yīng)穩(wěn)定。李鑫介紹，永鼎股份早在2022年便前瞻布局MOCVD設(shè)備及IDM工廠，提前儲備冗余產(chǎn)能，并通過多設(shè)備布局，進一步強化供應(yīng)鏈的緊密合作關(guān)系，在此輪機遇中占得先機。

李燁則補充，今年他把供應(yīng)鏈管理提到前所未有的高度，頻繁出差對接，“以前從沒下這么大功夫，今年供應(yīng)鏈最難，甲方要當(dāng)乙方過”。周錦則強調(diào)，“擴產(chǎn)保供是第一位的”。在缺貨周期中，誰能拿到更多物料、保障客戶供應(yīng)，誰就能鞏固乃至提升市場份額。

其三，供需缺口為國產(chǎn)替代打開了黃金窗口。

周錦對證券時報記者稱，此前國產(chǎn)廠商難以進入北美核心供應(yīng)鏈，是因為海外供應(yīng)鏈自給自足、沒有缺口；而當(dāng)前的缺貨格局下，海外廠商優(yōu)先保障自身算力集群，主動放開了國產(chǎn)產(chǎn)品的測試驗證門檻，為國內(nèi)光芯片、光器件企業(yè)切入北美供應(yīng)鏈創(chuàng)造了測試、認(rèn)證、批量導(dǎo)入的機遇。這是企業(yè)躋身一線供應(yīng)商陣營的關(guān)鍵機會。

其四，在技術(shù)路線上，硅光正加速替代傳統(tǒng)方案，成為中短距場景的確定性方向，在未來技術(shù)演進中，硅光技術(shù)的重要性會更加突出。李燁則對證券時報記者表示，面對EML與DSP雙重緊缺，硅光方案門檻低、供應(yīng)鏈穩(wěn)，良品率大幅提高，成本也有所下降。“能用硅光，大家都會優(yōu)先選。”但在長距離場景，EML仍不可替代。

AI算力驅(qū)動的擴產(chǎn)潮正遭遇核心物料短缺，供應(yīng)鏈管控能力成為勝負(fù)手——誰鎖得住產(chǎn)能、穩(wěn)得住客戶，誰就能抓住國產(chǎn)替代的黃金窗口，乘風(fēng)而上。硅光加速替代已成確定性方向，而下一代技術(shù)博弈也已開啟：英偉達全力押注CPO共封裝光學(xué)技術(shù)，谷歌深耕OCS光線路交換機技術(shù)。掌握核心產(chǎn)能與自主技術(shù)的國產(chǎn)頭部企業(yè)，有望在技術(shù)迭代的新一輪競賽中搶占先機。

責(zé)編：陳麗湘

校對 ：王朝全