北京
【CNMO科技消息】5月29日，三星電子宣布，已向全球客戶供應全球首款HBM4E 12層樣品，進一步推進下一代高帶寬存儲器產品布局。此前，三星已于今年2月啟動HBM4量產出貨，此次在數月后提供HBM4E樣品，意味著其正加快面向AI基礎設施市場的產品推進節(jié)奏。
據了解，這款HBM4E 12層產品在設計和工藝優(yōu)化后，單引腳傳輸速率可從14Gbps提升至最高16Gbps，較上一代HBM4提升超過20%。在帶寬方面，單堆棧可提供每秒3.6TB的數據吞吐能力，可用于大語言模型及下一代AI系統(tǒng)的高強度計算需求。
容量方面，HBM4E 12層產品實現48GB容量，較前代提升超過30%。按照規(guī)劃，三星后續(xù)還將擴展32GB的8層版本和64GB的16層版本，以適配不同客戶的應用場景。
三星表示，HBM4E采用已在HBM4上驗證的工藝，也就是10納米級第六代DRAM，并結合自有4納米邏輯芯片。公司稱，這一組合有助于提升先進工藝穩(wěn)定性，并兼顧良率與量產能力。同時，產品還通過低功耗設計和封裝結構優(yōu)化，使能效較前代提升16%，熱阻特性改善超過14%。
按照計劃，三星將在此次樣品供應基礎上，依據客戶時間表推進量產供貨。作為背景，三星今年2月已實現HBM4量產出貨。公司稱，客戶對HBM4在速度和功耗表現上的反饋較為積極。去年12月，HBM4在SiP測試中達到11.7Gbps，并獲得較高級別評價。由于HBM4與HBM4E采用相同的1c DRAM和4納米基礎芯片組合，業(yè)內也關注HBM4E后續(xù)轉入量產的進展。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
