2026年5月27日至29日，2026第十屆集微峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉行。本屆大會(huì)以“AI重構(gòu)未來、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題，設(shè)置十大主題峰會(huì)，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、研究機(jī)構(gòu)及高校專家，共同探討半導(dǎo)體前沿產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

其中，5月28日舉行的端側(cè)AI峰會(huì)聚焦端側(cè)AI技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)嘉賓圍繞相關(guān)趨勢(shì)展開分享。高通公司技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)李永鋼發(fā)表《引領(lǐng)智能體AI創(chuàng)新，構(gòu)建個(gè)人AI未來》主題演講，圍繞個(gè)人AI的發(fā)展現(xiàn)狀、智能體AI的演進(jìn)趨勢(shì)以及高通的終端側(cè)AI布局，系統(tǒng)分享了高通視角下對(duì)AI從功能走向系統(tǒng)、從以設(shè)備為中心走向以用戶為中心這一演進(jìn)方向的思考。

高通公司技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)李永鋼在2026第十屆集微峰會(huì)端側(cè)AI峰會(huì)上發(fā)表主題演講

李永鋼在演講中指出，近年來AI發(fā)展勢(shì)頭迅猛，“過去，AI更像是一道‘選擇題’；而今天，它正在變成一門‘必修課’”。在他看來，AI正在從“屏幕里的功能”，走向“圍繞用戶需求運(yùn)行的智能系統(tǒng)”，因此當(dāng)下討論如何構(gòu)建真正的個(gè)人AI非常重要。

李永鋼將AI應(yīng)用劃分為感知AI、生成式AI、智能體AI和物理AI四個(gè)演進(jìn)階段，并強(qiáng)調(diào)各階段并非替代關(guān)系，而是持續(xù)并行演進(jìn)。他提到，在生成式AI階段，高通于2023年初率先在端側(cè)演示了文本生成圖像的生成式AI模型，證明了大模型在終端上運(yùn)行的可行性；當(dāng)前，行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)主要在生成式AI與智能體AI兩個(gè)方向。

談及智能體的發(fā)展趨勢(shì)，李永鋼認(rèn)為主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是終端側(cè)智能體提供更低時(shí)延、更好的個(gè)性化體驗(yàn)與持續(xù)無感的服務(wù)；二是智能體走向?qū)I(yè)化；三是端側(cè)產(chǎn)品中的智能體需要能夠提供高度個(gè)性化的體驗(yàn)：智能體跨設(shè)備協(xié)同，AI成為新的交互層，交互模式從命令驅(qū)動(dòng)走向主動(dòng)信息感知。

同時(shí)，李永鋼指出，當(dāng)前AI發(fā)展仍存在一些挑戰(zhàn)：例如，缺乏系統(tǒng)級(jí)的編排，導(dǎo)致上下文在設(shè)備間反復(fù)丟失，以及跨設(shè)備AI體驗(yàn)碎片化，多個(gè)設(shè)備之間無法連貫地處理和完成各項(xiàng)任務(wù)。

李永鋼認(rèn)為，智能體是一個(gè)包含感知、理解、推理、記憶、工具和執(zhí)行模塊的閉環(huán)系統(tǒng)。真正的個(gè)人AI智能體，能夠理解用戶意圖、拆分任務(wù)并獨(dú)立完成目標(biāo)。從高通的角度來講，AI是新的UI，用戶只需通過語音、文本等自然方式提出需求，智能體便可理解意圖、分解規(guī)劃任務(wù)，調(diào)用端側(cè)與云端模型協(xié)同完成。

在平臺(tái)布局上，李永鋼指出，未來智能化體驗(yàn)并不再局限于單一設(shè)備上，而是依托整個(gè)生態(tài)協(xié)同，形成統(tǒng)一的AI系統(tǒng)能力。當(dāng)前，AI模型生態(tài)呈現(xiàn)出多模型并存、多部署方式并行的格局。主流模型廠商除部署適合云端運(yùn)行的超大規(guī)模模型外，也在針對(duì)不同設(shè)備與場(chǎng)景打造差異化尺寸的模型。高通通過跨產(chǎn)品品類提供高能效、可擴(kuò)展的AI能力，并支持更多模型在端側(cè)和云、邊之間進(jìn)行高效協(xié)同，加速AI規(guī)模化使用。

從計(jì)算架構(gòu)層面來看，李永鋼指出，AI已是分布式持續(xù)運(yùn)行的系統(tǒng)：低時(shí)延與隱私場(chǎng)景可以在端側(cè)就近推理，復(fù)雜任務(wù)則交由云端處理。他認(rèn)為，用戶真正關(guān)心的并非AI運(yùn)行在哪里，更在于低時(shí)延、隱私保護(hù)和合適任務(wù)調(diào)度執(zhí)行的能力。他引用Omdia的研究數(shù)據(jù)說明了分布式架構(gòu)的規(guī)模化優(yōu)勢(shì)，采用分布式部署，不僅是體驗(yàn)的優(yōu)化，更是規(guī)模化落地時(shí)節(jié)省成本的保障。從多端協(xié)同演進(jìn)的角度來看，個(gè)人AI始于終端側(cè)——終端離用戶最近，能夠第一時(shí)間識(shí)別個(gè)人意圖與上下文偏好，未來AI將將朝著更加持續(xù)、無感的體驗(yàn)方向演進(jìn)。

在具體產(chǎn)品能力上，李永鋼介紹，驍龍是少數(shù)能夠在多終端形態(tài)上提供統(tǒng)一系統(tǒng)級(jí)AI與連接能力的平臺(tái)，采用CPU+GPU+NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，針對(duì)AI發(fā)展進(jìn)行了大量?jī)?yōu)化。與此同時(shí)，高通提供統(tǒng)一軟件棧和開發(fā)路徑，降低開發(fā)者門檻，加速模型部署與生態(tài)創(chuàng)新，讓AI從專家工具走向規(guī)模化應(yīng)用。他重點(diǎn)介紹了今年三月巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布的驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Wear Elite）——這是行業(yè)首個(gè)集成專用NPU的可穿戴平臺(tái)，支持10億參數(shù)級(jí)AI模型本地運(yùn)行，可跨Wear OS、安卓及Linux多系統(tǒng)運(yùn)行，具備豐富連接能力。他表示，未來可穿戴設(shè)備將不再是手機(jī)的附屬，而是AI網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

最后李永鋼表示，未來，高通希望以統(tǒng)一的AI架構(gòu)賦能手機(jī)、PC、智能可穿戴設(shè)備、汽車、機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心等多類終端和場(chǎng)景，通過統(tǒng)一的技術(shù)路線圖持續(xù)提升軟硬件底座的性能與能效，推動(dòng)AI從單個(gè)產(chǎn)品擴(kuò)展到跨終端、跨場(chǎng)景的平臺(tái)級(jí)能力。“AI將成為圍繞用戶持續(xù)運(yùn)行的智能系統(tǒng)，從以設(shè)備為中心轉(zhuǎn)向用戶為中心，從功能的疊加轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的協(xié)同，從而實(shí)現(xiàn)‘構(gòu)建你的AI’的愿景。”