北京
5 月 25 日，華為正式提出半導(dǎo)體領(lǐng)域新理論 “韜定律”，以 “時(shí)間縮微” 替代傳統(tǒng) “幾何縮微”，為后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展提供新路徑，迅速引發(fā)全球半導(dǎo)體行業(yè)震動(dòng)。5 月 28 日，臺(tái)積電高層與英偉達(dá) CEO 黃仁勛先后公開(kāi)回應(yīng)，一方面淡化技術(shù)顛覆性，另一方面直指芯片能耗將成為行業(yè)核心瓶頸。
當(dāng)日，臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)在荷蘭阿姆斯特丹行業(yè)會(huì)議上直言，“韜定律” 所依托的 3D 堆疊、先進(jìn)封裝等核心概念，業(yè)界已存在較長(zhǎng)時(shí)間，本質(zhì)仍是通過(guò)更緊密的元件整合實(shí)現(xiàn)性能提升。他同時(shí)拋出關(guān)鍵判斷：人工智能驅(qū)動(dòng)下，芯片能源效率已取代運(yùn)算能力，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的首要限制因素。
張曉強(qiáng)指出，從智能手機(jī)到 AI 數(shù)據(jù)中心，全領(lǐng)域客戶(hù)的核心需求已轉(zhuǎn)向 “不增耗電、提升效能”，根源在于全球運(yùn)營(yíng)商同時(shí)面臨電力成本高企與供電不足的雙重壓力。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn) —— 單純依靠縮小制程、增加晶體管數(shù)量的傳統(tǒng)模式，已無(wú)法支撐 AI 高耗能工作負(fù)載需求。
對(duì)于臺(tái)積電的技術(shù)路線，張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，提升晶體管密度仍是核心方向，但先進(jìn)封裝、芯片堆疊及光子技術(shù)的重要性日益凸顯。他透露，從當(dāng)前 2nm 制程到 2028 年 A14 制程，臺(tái)積電計(jì)劃將芯片耗電量降低 30%，同時(shí)提升運(yùn)算效能 20% 以上。此外，臺(tái)積電已延后下一代極紫外光（EUV）技術(shù)導(dǎo)入，優(yōu)先聚焦能效優(yōu)化。
同日晚間，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北供應(yīng)鏈晚宴后接受媒體群訪，談及 “韜定律” 時(shí)表示：“這對(duì)華為是突破，但對(duì)臺(tái)積電不是威脅。” 他解釋?zhuān)_(tái)積電在芯片堆疊、3D 封裝領(lǐng)域已深耕近 10 年，技術(shù)積累深厚；華為通過(guò)該技術(shù)可在不縮制程的前提下，將晶體管數(shù)量提升 2 至 4 倍，是優(yōu)質(zhì)技術(shù)方案，但并非顛覆性創(chuàng)新。
針對(duì)行業(yè)關(guān)注的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張問(wèn)題，黃仁勛坦言英偉達(dá)供應(yīng)鏈 “處處面臨挑戰(zhàn)”，但對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體生態(tài)充滿(mǎn)信心。談及云廠商自研 ASIC 芯片趨勢(shì)，他稱(chēng) AI 是最大科技市場(chǎng)，多元方案屬正常現(xiàn)象，而英偉達(dá)是唯一能覆蓋全場(chǎng)景的芯片平臺(tái)，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，臺(tái)積電與黃仁勛的回應(yīng)，既認(rèn)可華為在受限環(huán)境下的技術(shù)突破，也凸顯先進(jìn)封裝領(lǐng)域的先發(fā)壁壘。而雙方共同聚焦的 “能效優(yōu)先” 共識(shí)，更揭示后摩爾時(shí)代的核心命題：半導(dǎo)體競(jìng)賽已從 “比誰(shuí)更小” 轉(zhuǎn)向 “比誰(shuí)更節(jié)能高效”。
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