“韜定律”對半導體行業的沖擊還在繼續。
如果從10年后看,華為的這次創新可能是扭轉形勢的一個重要關鍵,但現在很多人并不覺得一個所謂的定律有什么重要。
當然其中有的是真糊涂,有的是裝糊涂。
黃仁勛大概就是后者,他深知華為這個定律對臺積電、英特爾、阿斯麥、英偉達等技術聯盟和霸權的顛覆,但他表面還是輕描淡寫,堅稱臺積電更強,說什么同類技術臺積電已經用了十年。
這就暴露了他的小心思。
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畢竟要是實話實說的話,西方科技聯盟的信心怎么辦,公司股價怎么辦,所以必須矮化“韜定律”的作用和意義,強化自己的地位和強大。
盡管黃仁勛連續幾年夸華為很強,幾乎稱得上專業的“華吹”,把華為說成“世界上最強大的科技公司之一”,表示華為在幾個領域都取得了巨大的成功。
但還是這個黃仁勛,在面對華為發布的韜(τ)定律和邏輯折疊突破的時候,黃仁勛就說這個突破對臺積電來說并不構成威脅,“臺積電在相關領域的布局和應用已接近10年”。
所以還是利益導向,他總不能說臺積電和英偉達必然會被打敗吧。
韜定律本來是一個涵蓋器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系,是對摩爾定律的超越,提供了性能提升的新思路、新路徑,可在黃仁勛嘴里,這不過是一種利用芯片堆疊和3D封裝技術,在不壓縮半導體制程線寬的前提下實現晶體管數量的翻倍的辦法而已,是相對無奈的選擇,優勢還在臺積電這邊。
多少有些睜著眼睛說瞎話了,他是在故意誤讀,越是說對臺積電沒有威脅越證明韜定律的顛覆意義。
3D堆疊和邏輯折疊怎么可能是一回事呢?兩者根本不在一個維度上,前者是讓芯片貼得更近,后者則是縮短了時間,提高了效率。而且一個是封裝階段,一個是設計階段。
無疑是后者難度更大,韜定律實際上是重構了芯片電路,這既表明華為已經徹底吃透了芯片這個東西,也說明華為有能力從底層邏輯層面進行脫胎換骨的改造,同時也定義了新舊之分——華為真正開創了新局面。
當然大家的立場不一樣,誰也不會長別人的志氣滅自己的威風,各說各的吧,反正對錯成敗都會通過時間和市場展現出來。
在某種意義上,老黃會這么說,反而說明華為是做對了。
從麒麟回歸到鴻蒙崛起,從備胎計劃到韜定律,華為的韌性之強非常罕見,別人老以為華為沒辦法了,可沒想到華為不僅辦法很多,而且還能突破桎梏,反將一軍。
可能黃仁勛也有點懵,他需要安撫自己一方的伙伴,給臺積電吃個定心丸,這樣做符合英偉達的利益。
現在的關鍵就是華為推動韜定律的產業化、體系化,生態化,越來越多的人加入進來,才能真正繁榮一個新的技術體系。
以后無非是時間問題了,打破封鎖指日可待,規則話語權已經被華為拿在了手中,摩爾定律不會徹底消亡,但“王位”確實要歸于韜定律了。
產品差不多,甚至性能更優,價格又便宜了不少,那市場、客戶會用腳投票,到時候整個供應鏈體系和商業生態都會改變。
不能對黃仁勛要求更多,他是一個成功的企業家,他的創業非常成功,但這些并不代表他永遠是對的。
無論英偉達還是臺積電,包括阿斯麥、英偉達,從芯片到系統到光刻機,這是一個科技聯盟,也是一個霸權體系。
維持其他國家對西方技術的依賴,拖慢其他國家自主技術進步的速度,這才是符合西方利益的。它們不希望我們有自主創新的能力,如阿斯麥的克里斯托夫 · 富凱所說,“應向中國適度輸出技術以防其自主研發形成競爭力”,黃仁勛的訴求跟他是一致的:“我們應該向中國市場提供最具競爭力的芯片”。
奈何華為從一開始就重視技術重視研發,華為從創業初期就制定了“營收10%以上投入研發”的原則,以打造自己的核心競爭力。
想一想,如果某天華為等國內企業徹底搞定芯片的軟硬一體生態,把價格打下來,讓全世界受益,那西方的如意算盤豈不是落空了?
黃仁勛把華為視為值得欽佩和尊重的競爭對手,那對華為來說,在技術和市場兩大層面擊敗英偉達等企業也是友商的尊重。
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