北京
2026年6月11日（周四），第三屆全球醫(yī)療科技大會將在北京中關(guān)村展示中心舉辦。本屆大會由思宇MedTech矩陣與中關(guān)村聯(lián)新生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦，圍繞醫(yī)療器械創(chuàng)新的核心問題展開：
臨床需求、產(chǎn)品研發(fā)，注冊審批、商業(yè)化落地；
創(chuàng)新醫(yī)療器械如何真正走向市場、走向臨床、形成長期價值？
思宇希望把醫(yī)療器械創(chuàng)新鏈條中的關(guān)鍵角色聚在一起：臨床醫(yī)生、創(chuàng)新企業(yè)、研發(fā)負(fù)責(zé)人、投資機(jī)構(gòu)、供應(yīng)鏈與專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，共同討論醫(yī)療科技產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生的真實變化。
文末附觀眾報名鏈接
6月11-12日還有眼科大會、心血管大會、醫(yī)療器械研發(fā)論壇。請參考相應(yīng)的議程通知
觀眾報名通道
https://docs.qq.com/form/page/DUHJRdGF3WUVBZ2RN
附上往屆大會回顧（點擊以下鏈接查看）：
會場與展區(qū)
第二屆全球醫(yī)療科技大會回顧
左右滑動查看：第二屆醫(yī)療科技大會頒獎典禮回顧
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