比亞迪補(bǔ)齊自研智駕芯片這一最硬環(huán)節(jié)，但軟硬件全面從采購?fù)獠糠桨盖袚Q到“自研芯片＋自研算法”仍需時(shí)間

文｜尹路

編輯 | 謝麗容

2026年5月28日晚，比亞迪在深圳全球總部舉辦“敢為”智能化戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，發(fā)布自研智駕芯片“璇璣A3”。這是比亞迪的第567款車規(guī)級芯片，采用4nm制程，比亞迪稱其為“中國首款4nm智駕芯片”。

“電動(dòng)化的上半場看電池，智能化的下半場看芯片。”比亞迪董事長王傳福在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場如此定調(diào)。在多年“電池”標(biāo)簽之后，這家全球第一大新能源車企，首次把“芯片”推到了智能化敘事的最前沿。

據(jù)比亞迪提供的技術(shù)資料，璇璣A3內(nèi)置3核NPU，可支持Transformer大模型，原生支持L3、L4自動(dòng)駕駛；通過三顆芯片協(xié)同，整車總算力超2100 TOPS。芯片以16核CPU作為邏輯與決策中樞，并采用自研總線，DDR內(nèi)存帶寬達(dá)273GB/s，降低決策延遲；滿足車規(guī)最高功能安全等級ASIL-D，單位算力功耗較同級產(chǎn)品低約20%。比亞迪稱，結(jié)合自研算法深度優(yōu)化后，算力利用率提升100%，該芯片已開啟規(guī)模化量產(chǎn)。

王傳福在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)了車規(guī)芯片的研發(fā)難度：“車規(guī)級4nm芯片的研發(fā)與制造標(biāo)準(zhǔn)極其苛刻，其技術(shù)難度等于消費(fèi)電子領(lǐng)域的2nm級別。”

除芯片外，比亞迪當(dāng)晚還宣布了一項(xiàng)城市輔助駕駛兜底政策。即日起一年內(nèi)購買搭載天神之眼A、天神之眼B車型的新用戶，自提車之日起可享受為期一年的“城市領(lǐng)航”兜底保障；天神之眼A/B的老車主，在OTA升級至天神之眼5.0系統(tǒng)后，同樣享受該權(quán)益。僅有仰望U9因智駕方案特殊，以及方程豹豹8因采用乾崑智駕方案不享受這一兜底政策。用戶在合規(guī)使用城市領(lǐng)航功能、發(fā)生有責(zé)任交通事故時(shí)，由本車承擔(dān)的直接經(jīng)濟(jì)損失，包括車輛維修費(fèi)用、第三方財(cái)產(chǎn)損失與人身傷害損失，將由比亞迪兜底賠付。

據(jù)比亞迪介紹，該兜底政策全程免費(fèi)、不設(shè)賠付上限，且不計(jì)入個(gè)人車險(xiǎn)體系、不影響次年保費(fèi)。這是繼2025年7月推出智能泊車兜底之后，比亞迪推出的第二項(xiàng)輔助駕駛兜底政策。

比亞迪在發(fā)布會(huì)上還披露了三項(xiàng)“中國車企第一”：輔助駕駛車型保有量超315萬輛、天神之眼系統(tǒng)每天生成數(shù)據(jù)超2億公里、輔助駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)超5000名工程師。王傳福為智能化下半場定下了零交通事故、超級司機(jī)、超級秘書三大目標(biāo)，并表示將持續(xù)投入超1000億元研發(fā)資金。

比亞迪現(xiàn)在的智駕家底：芯片外采，算法外援

比亞迪的芯片布局可追溯至2002年，當(dāng)年比亞迪組建芯片團(tuán)隊(duì)（IC設(shè)計(jì)部，即比亞迪半導(dǎo)體前身），目前擁有7000余人研發(fā)團(tuán)隊(duì)、超千億元投入、4大研發(fā)基地與5座晶圓制造廠，累計(jì)推出芯片產(chǎn)品超2000款，車規(guī)級芯片覆蓋13大類、被46個(gè)汽車品牌采用，并自稱是“全球唯一擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企”。

不過，比亞迪自有的晶圓廠主要面向功率半導(dǎo)體等成熟制程，璇璣A3這類4nm先進(jìn)制程芯片的具體代工方，比亞迪并未對外披露，業(yè)界普遍推測仍由臺(tái)積電、三星等先進(jìn)制程代工廠流片。“全鏈路制造能力”指的是比亞迪的整體芯片體系，而非這顆4nm芯片的每道工序都在自家完成。

要理解璇璣A3的分量，要先看清比亞迪的智駕家底，在這顆自研芯片量產(chǎn)之前，比亞迪“天神之眼”系統(tǒng)的計(jì)算芯片幾乎全部外采。

“天神之眼”按硬件與算力分為三級：天神之眼A采用2顆英偉達(dá)Orin X芯片，算力約508 TOPS，加3顆激光雷達(dá)，搭載于仰望品牌；天神之眼B為1顆Orin X芯片，算力約254 TOPS，加1—2顆激光雷達(dá)，用于騰勢及比亞迪中高端車型；入門的天神之眼C為純視覺方案，芯片為英偉達(dá)Orin N芯片，算力約84 TOPS，或地平線征程6M芯片，算力約128 TOPS，搭載于秦PLUS DM-i、海鷗等主流車型。

算法層面更為復(fù)雜。比亞迪對“天神之眼”的官方口徑始終是“自研”，但據(jù)此前多家媒體報(bào)道，天神之眼A、B兩個(gè)高階版本的智駕算法方案由智駕供應(yīng)商Momenta（魔門塔）提供支持。比亞迪和Momenta成立了合資公司迪派智行，比亞迪占股60%，Momenta占40%，天神之眼的英文名稱DiPilot屬于這家公司所有。

在璇璣A3之前，比亞迪的自研重心集中在整車電子電氣架構(gòu)、域控制器整合、部分感知與控制算法以及海量數(shù)據(jù)閉環(huán)。而最核心的兩塊——高階智駕算法與核心芯片此前都依賴外部。

璇璣A3的意義在于補(bǔ)齊“芯片”這一最硬的核心環(huán)節(jié)：疊加比亞迪反復(fù)強(qiáng)調(diào)的自研底層算法，其正在從“采購芯片＋合研算法”轉(zhuǎn)向“自研芯片＋自研算法”的軟硬一體。但從外采方案全面切換到自研仍需時(shí)間，比亞迪在發(fā)布會(huì)上也明確，璇璣架構(gòu)2.0同時(shí)兼容自研璇璣A3與第三方芯片，意味著英偉達(dá)、地平線等外采方案將與璇璣A3長期并存。

智駕芯片特殊在哪，難在哪

每逢車企發(fā)布智駕芯片，“TOPS”這個(gè)算力單位總被反復(fù)提及，仿佛芯片只是算力高低之別。但把車規(guī)智駕芯片、數(shù)據(jù)中心AI（人工智能）芯片與手機(jī)/電腦芯片放在一起看，會(huì)發(fā)現(xiàn)三者是為完全不同的目標(biāo)而生。

手機(jī)與電腦芯片追求峰值性能、能效與成本，工作溫度區(qū)間窄、壽命預(yù)期兩到五年，偶發(fā)死機(jī)重啟可接受，因此往往最先用上最先進(jìn)制程。

數(shù)據(jù)中心AI芯片（如英偉達(dá)H100、B200）追求極致吞吐，單芯功耗可達(dá)數(shù)百瓦乃至上千瓦，靠機(jī)房液冷與冗余供電支撐，可靠性主要在系統(tǒng)層面以集群冗余實(shí)現(xiàn)。

車規(guī)級智駕芯片則不同，它追求的不是最快，而是在十幾年、百萬公里中幾乎不出錯(cuò)，要在零下40℃到125℃的超寬溫區(qū)下穩(wěn)定工作，承受持續(xù)振動(dòng)、電磁干擾與電源波動(dòng)，并滿足功能安全（ISO 26262/ASIL-D）與可靠性（AEC-Q100）等嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。這正是王傳福所說“車規(guī)4nm難度等同消費(fèi)級2nm”的由來，難度不是來自制程，而是安全與可靠門檻高出一個(gè)量級。

車規(guī)智駕芯片真正的難點(diǎn)，也在算力數(shù)字之外。一是功能安全。智駕芯片一旦失效可能危及生命，ASIL-D要求硬件層面具備故障檢測、隔離與降級能力，消耗的是大量設(shè)計(jì)冗余、驗(yàn)證工時(shí)與流片成本。

二是長壽命與高可靠。這意味著更保守的設(shè)計(jì)冗余、更嚴(yán)苛的器件篩選與漫長的老化測試，研發(fā)周期遠(yuǎn)長于消費(fèi)芯片。

三是智駕芯片追求的是“有效算力”而非“標(biāo)稱算力”。各家TOPS口徑不一，稠密還是稀疏、INT8還是FP8/FP4、是否為有效算力，差異可達(dá)數(shù)倍。例如地平線征程6P標(biāo)稱的560 TOPS是1／2稀疏等效值，而稠密算力值是280 TOPS。

四是軟硬協(xié)同與工具鏈。英偉達(dá)靠CUDA建立了龐大的成熟生態(tài)，使用英偉達(dá)芯片的車企都可以在CUDA的成熟生態(tài)上進(jìn)行快速開發(fā)。而自研芯片如果采用全新架構(gòu)則需要開發(fā)大量全新的工具，比如理想“馬赫100”采用數(shù)據(jù)流架構(gòu)后無法復(fù)用CUDA生態(tài)，幾乎要重寫編譯器。

五是先進(jìn)制程的產(chǎn)能與地緣風(fēng)險(xiǎn)。這方面的代表有黑芝麻和華為，黑芝麻的華山A2000因性能超過美國出口管制紅線，流片后經(jīng)歷約11個(gè)月審查才獲放行，時(shí)間上的延遲導(dǎo)致?lián)p失了大量商業(yè)機(jī)會(huì)；而華為昇騰系列則因制裁只能依賴國產(chǎn)成熟制程。

車企到底自研了什么

“自研”二字含金量天差地別。一顆智駕芯片通常包含CPU核、AI加速核（NPU/BPU）、GPU、ISP、內(nèi)存控制器與安全島等模塊，再加上后端物理設(shè)計(jì)、流片代工、封測以及上層編譯器與軟件棧。車企的自研大致可分幾層。

CPU核幾乎全行業(yè)都采用Arm授權(quán)IP，目前尚無車企從零自研CPU核，普遍是購買Arm IP＋自定義集成。真正體現(xiàn)“自研”的是AI加速核（NPU/BPU），蔚來神璣、小鵬圖靈、理想馬赫、地平線征程等，都自研了這塊專用加速器的微架構(gòu)以匹配各自算法，比亞迪璇璣A3同樣強(qiáng)調(diào)“結(jié)合自研底層算法深度優(yōu)化”。物理設(shè)計(jì)與流片則基本外包。

軟件棧與工具鏈的自研程度，決定芯片能否真正用起來，這也是供應(yīng)商與車企自研分別最大的地方。地平線、黑芝麻、英偉達(dá)、高通等供應(yīng)商必須提供完整開放的工具鏈以幫助不同客戶完成開發(fā)適配，車企自研則更偏向只服務(wù)自家算法的定制軟件棧。

因此，當(dāng)下車企的各種“自研智駕芯片”，準(zhǔn)確地說是“自研AI加速核微架構(gòu)與軟件棧、融合Arm等成熟IP、由臺(tái)積電、三星等流片代工”。

目前市場上已經(jīng)發(fā)布，并有明確裝車計(jì)劃的智駕芯片已有10款，我們對這10款芯片的具體信息進(jìn)行了梳理。需特別說明的是，各廠商算力口徑不一（稠密／稀疏、INT8／FP8／FP4、標(biāo)稱／有效），不可直接橫向比較；多家中國廠商未正式披露先進(jìn)制程代工方，凡標(biāo)“推測／未披露”的信息均為公開報(bào)道中的行業(yè)判斷而非官方確認(rèn)；“定點(diǎn)車型數(shù)量”“車隊(duì)規(guī)模”絕大多數(shù)企業(yè)未公布按芯片口徑的精確數(shù)據(jù)，均基于搭載車型的銷量進(jìn)行推算。

縱觀十款芯片，制程上特斯拉AI5是唯一采用3nm制程的智駕芯片，甚至在流片階段測試使用了三星SF2T的2nm級工藝，比亞迪、英偉達(dá)、高通處于4nm，蔚來、理想為5nm，小鵬沒有官方確認(rèn)制程，多數(shù)報(bào)道為7nm，少數(shù)報(bào)道為5nm，地平線也未官方披露具體制程，7nm為業(yè)界普遍共識(shí)，黑芝麻A2000可以確認(rèn)使用7nm工藝，但更先進(jìn)的制程并不等于更好的體驗(yàn)，關(guān)鍵仍看算法適配。

量產(chǎn)節(jié)奏上，真正已大規(guī)模上車的是華為、英偉達(dá)、地平線，以及蔚來、小鵬的自研芯片；比亞迪剛剛起跑；特斯拉AI5瞄準(zhǔn)明年，但其上一代7nm制程的AI4芯片已經(jīng)裝車數(shù)百萬輛；理想M100、黑芝麻A2000則尚未量產(chǎn)裝車。

技術(shù)路線上，整車廠以“專用＋自研算法”換效率，供應(yīng)商以“通用＋開放生態(tài)”換規(guī)模，華為介于兩者之間，兩條路都遠(yuǎn)未走到終局。比亞迪此番入局的真正意義，不在某項(xiàng)參數(shù)領(lǐng)先，而在于它第一次把全球第一大新能源車企的體量、最完整的芯片體系，與先進(jìn)制程、車規(guī)驗(yàn)證、規(guī)模量產(chǎn)三件難事湊到了一起。

責(zé)編 | 張生婷

題圖來源 | 視覺中國