5月27日-29日第十屆集微大會在上海張江盛大舉行。作為大會重要活動之一，5月29日，由示范性微電子學院產學研融合發展聯盟、中國集成電路投資創新聯盟聯合主辦的2026微電子學院校企合作論壇在張江科學會堂順利召開。

本次論壇匯聚產學研各界核心代表，聚焦半導體行業人才培養、科技成果轉化與產學研協同創新三大關鍵議題，為我國微電子領域產教融合高質量發展搭建了高效對話平臺。

洞察產業新趨勢，深化產教融合新格局

會上，中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微創始人兼董事長老杳發表開場致辭。他提出，微電子學院后續的論壇活動應持續深化內涵、注重實際成效，突破傳統校企合作框架，將重點轉向賦能高校教師的創新創業。

圖/中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微創始人兼董事長老杳

老杳指出，當前高校創新創業氛圍濃厚，政策環境持續利好。聯盟可充分發揮自身資源優勢，聯動數百家投資機構及地方政府資金，為高校教師提供低風險啟動資金支持，從而規避早期引入VC資本可能帶來的高負債與對賭風險。結合清華、北大等高校的實踐案例，他強調教師創業亟需專業力量的賦能與有效的風險防范機制。在國家戰略加持下，半導體、人工智能、航空航天等前沿領域正獲得資本市場的高度關注與包容，這為高校科研成果的轉化創造了寶貴機遇。老杳表示，聯盟將整合各方資源，精準匹配低風險資金以助力教師創業，把握行業發展窗口期，推動產學研深度融合走深走實。

復旦大學微電子學院院長、示范性微電子學院產學融合發展聯盟副秘書長張衛在致辭中表示，微電子學院校企合作論壇已持續舉辦多屆，始終聚焦行業核心需求，邀請高校管理者、投資機構及企業代表齊聚研討，圍繞人才聯合培養、科技成果轉化等關鍵議題搭建高效對話平臺，推動產學研各方深度交流、凝聚共識，相關工作取得扎實成效。

圖/復旦大學微電子學院院長、示范性微電子學院產學融合發展聯盟副秘書長張衛

張衛指出，當前產業已邁入資本與創新深度融合的全新階段。早年，高校科研成果常因資本對接不暢而難以轉化落地；如今，政策導向清晰明確，資本市場對前沿創新的包容度大幅提升，GPU、衛星等前沿賽道的優質企業獲得資本支持更為順暢，上市渠道也愈發暢通。立足2026年全國兩會將智慧城市納入六大新興產業的戰略部署，相關領域正迎來寶貴的發展窗口期。他表示，未來聯盟將緊跟政策導向，精準把握發展契機，持續深化產學研協同創新，推動各項工作提質增效，為行業高質量發展賦能聚力。

專利成果報告發布，解碼高校半導體創新實力

在全球半導體產業競爭日趨激烈、自主創新成為核心命題的背景下，高校作為技術創新的源頭活水，其研發實力與專利產出直接關乎產業發展根基。會上，愛集微知識產權部總經理劉婧重磅發布《2025年度半導體行業高校創新實力調查》白皮書。

圖/愛集微知識產權部總經理劉婧

該白皮書圍繞2025年中國高校在半導體行業的專利成果，從半導體設計、制造、封測、材料及設備五大技術模塊分別入手，針對專利整體態勢、專利申請人、專利地域分布、專利運營、產學研合作等多角度進行了展現與分析。

報告指出2025年中國高校半導體專利創新整體穩步增長，全年新增專利公開量達9014件，同比增長2.44%，發明專利占比高達96.72%，專利質量持續提升；國內專利布局顯著增強，海外專利數量大幅縮減。從領域分布看，半導體設備專利數量領跑（4462件)，設計、封測、材料領域專利量均超千件，制造領域專利量最少且降幅明顯。高校創新梯隊清晰，清華大學專利總量居首，西安電子科技大學、電子科技大學等在細分領域表現突出；北京、廣東為國內專利申請高地。產學研合作專利占比17.57%，清華大學合作專利數量遙遙領先，但整體專利轉化規模有所收縮，成果落地仍有提升空間。

高校在細分領域創新呈現差異化特征：設計領域西安電子科技大學專利量領跑，技術聚焦效率與精度提升，產學研合作及成果轉化成效較好；制造領域專利量下滑明顯，電子科技大學位居榜首，合作專利減少近半；封測領域專利規模穩定，清華大學產學研合作優勢顯著；材料領域山東大學創新實力突出，專利轉化企業占比下降；設備領域專利量一騎絕塵，清華大學、浙江大學穩居前列，產學研合作最為活躍，是成果轉化主力賽道。整體來看，高校創新聚焦核心技術攻關，產學研協同與成果轉化仍是產業生態建設的關鍵抓手。

聚焦三大核心議題，破解產教融合痛點

本次論壇的核心議題討論環節，由張衛院長主持，與會嘉賓圍繞“人才聯合培養模式探索、科技成果轉化機制創新、產學研轉化路徑建構”三大議題展開深度交流。

在人才聯合培養模式探索方面，嘉賓一致認為，當前半導體產業人才結構呈現跨學科、高學歷、重實踐的鮮明特征，人工智能技術的快速迭代，正深刻重塑人才培養的內在邏輯。與會高校代表分享了特色育人經驗：電子科技大學以學科競賽為抓手，依托企業橫向科研項目強化學生實戰能力，培養成效顯著、畢業生廣受行業認可；武漢大學則通過學科交叉融合、校企聯合辦班等模式，精準對接產業用人需求。嘉賓同時強調，需打破傳統學科壁壘，暢通跨專業人才流入渠道，聚焦高端創新人才培養，善用AI工具賦能教學模式革新，更好適配產業高速發展節奏。

針對科技成果轉化機制創新與產學研路徑建構，與會嘉賓直言，當前高校科研成果轉化仍存在明顯短板，核心痛點集中在產權界定模糊、專業服務不足、激勵機制不完善、轉化渠道不通暢等方面。對此，嘉賓提出系統性建議：健全成果收益分配機制，引入專業技術經理人提供全流程轉化輔導；依托聯盟平臺優勢，精準匹配資金與項目資源；鼓勵高校與企業共建聯合實驗室、成果孵化載體，打通“基礎研究—技術攻關—產業應用”全鏈條，推動科研成果高效落地，為我國半導體產業高質量發展注入強勁動能。

在論壇尾聲，張衛院長總結道，當前國家與地方對集成電路產業高度重視、大力扶持，為行業發展帶來了前所未有的戰略機遇。面向未來，希望各方繼續攜手并肩，深化校企協同，做實產教融合，聚力高端人才培養，加速創新成果轉化，推動產業由“跟跑”走向“并跑”，并奮力邁向“領跑”，持續攀登發展新高峰。

2026微電子學院校企合作論壇的成功舉辦，為半導體行業產學研協同創新注入了強勁動能。依托高校與企業間的深度對話，各方進一步凝聚共識、明晰路徑，在破解人才瓶頸、加速成果轉化、構筑產教融合新生態等方面奠定了堅實基礎，有力支撐了我國半導體產業的高質量發展。