5月27日-29日第十屆集微大會在上海張江盛大舉行。作為大會重要活動之一,5月29日,由示范性微電子學院產學研融合發展聯盟、中國集成電路投資創新聯盟聯合主辦的2026微電子學院校企合作論壇在張江科學會堂順利召開。
本次論壇匯聚產學研各界核心代表,聚焦半導體行業人才培養、科技成果轉化與產學研協同創新三大關鍵議題,為我國微電子領域產教融合高質量發展搭建了高效對話平臺。
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洞察產業新趨勢,深化產教融合新格局
會上,中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微創始人兼董事長老杳發表開場致辭。他提出,微電子學院后續的論壇活動應持續深化內涵、注重實際成效,突破傳統校企合作框架,將重點轉向賦能高校教師的創新創業。
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圖/中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微創始人兼董事長老杳
老杳指出,當前高校創新創業氛圍濃厚,政策環境持續利好。聯盟可充分發揮自身資源優勢,聯動數百家投資機構及地方政府資金,為高校教師提供低風險啟動資金支持,從而規避早期引入VC資本可能帶來的高負債與對賭風險。結合清華、北大等高校的實踐案例,他強調教師創業亟需專業力量的賦能與有效的風險防范機制。在國家戰略加持下,半導體、人工智能、航空航天等前沿領域正獲得資本市場的高度關注與包容,這為高校科研成果的轉化創造了寶貴機遇。老杳表示,聯盟將整合各方資源,精準匹配低風險資金以助力教師創業,把握行業發展窗口期,推動產學研深度融合走深走實。
復旦大學微電子學院院長、示范性微電子學院產學融合發展聯盟副秘書長張衛在致辭中表示,微電子學院校企合作論壇已持續舉辦多屆,始終聚焦行業核心需求,邀請高校管理者、投資機構及企業代表齊聚研討,圍繞人才聯合培養、科技成果轉化等關鍵議題搭建高效對話平臺,推動產學研各方深度交流、凝聚共識,相關工作取得扎實成效。
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圖/復旦大學微電子學院院長、示范性微電子學院產學融合發展聯盟副秘書長張衛
張衛指出,當前產業已邁入資本與創新深度融合的全新階段。早年,高校科研成果常因資本對接不暢而難以轉化落地;如今,政策導向清晰明確,資本市場對前沿創新的包容度大幅提升,GPU、衛星等前沿賽道的優質企業獲得資本支持更為順暢,上市渠道也愈發暢通。立足2026年全國兩會將智慧城市納入六大新興產業的戰略部署,相關領域正迎來寶貴的發展窗口期。他表示,未來聯盟將緊跟政策導向,精準把握發展契機,持續深化產學研協同創新,推動各項工作提質增效,為行業高質量發展賦能聚力。
專利成果報告發布,解碼高校半導體創新實力
在全球半導體產業競爭日趨激烈、自主創新成為核心命題的背景下,高校作為技術創新的源頭活水,其研發實力與專利產出直接關乎產業發展根基。會上,愛集微知識產權部總經理劉婧重磅發布《2025年度半導體行業高校創新實力調查》白皮書。
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圖/愛集微知識產權部總經理劉婧
該白皮書圍繞2025年中國高校在半導體行業的專利成果,從半導體設計、制造、封測、材料及設備五大技術模塊分別入手,針對專利整體態勢、專利申請人、專利地域分布、專利運營、產學研合作等多角度進行了展現與分析。
報告指出2025年中國高校半導體專利創新整體穩步增長,全年新增專利公開量達9014件,同比增長2.44%,發明專利占比高達96.72%,專利質量持續提升;國內專利布局顯著增強,海外專利數量大幅縮減。從領域分布看,半導體設備專利數量領跑(4462件),設計、封測、材料領域專利量均超千件,制造領域專利量最少且降幅明顯。高校創新梯隊清晰,清華大學專利總量居首,西安電子科技大學、電子科技大學等在細分領域表現突出;北京、廣東為國內專利申請高地。產學研合作專利占比17.57%,清華大學合作專利數量遙遙領先,但整體專利轉化規模有所收縮,成果落地仍有提升空間。
高校在細分領域創新呈現差異化特征:設計領域西安電子科技大學專利量領跑,技術聚焦效率與精度提升,產學研合作及成果轉化成效較好;制造領域專利量下滑明顯,電子科技大學位居榜首,合作專利減少近半;封測領域專利規模穩定,清華大學產學研合作優勢顯著;材料領域山東大學創新實力突出,專利轉化企業占比下降;設備領域專利量一騎絕塵,清華大學、浙江大學穩居前列,產學研合作最為活躍,是成果轉化主力賽道。整體來看,高校創新聚焦核心技術攻關,產學研協同與成果轉化仍是產業生態建設的關鍵抓手。
聚焦三大核心議題,破解產教融合痛點
本次論壇的核心議題討論環節,由張衛院長主持,與會嘉賓圍繞“人才聯合培養模式探索、科技成果轉化機制創新、產學研轉化路徑建構”三大議題展開深度交流。
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在人才聯合培養模式探索方面,嘉賓一致認為,當前半導體產業人才結構呈現跨學科、高學歷、重實踐的鮮明特征,人工智能技術的快速迭代,正深刻重塑人才培養的內在邏輯。與會高校代表分享了特色育人經驗:電子科技大學以學科競賽為抓手,依托企業橫向科研項目強化學生實戰能力,培養成效顯著、畢業生廣受行業認可;武漢大學則通過學科交叉融合、校企聯合辦班等模式,精準對接產業用人需求。嘉賓同時強調,需打破傳統學科壁壘,暢通跨專業人才流入渠道,聚焦高端創新人才培養,善用AI工具賦能教學模式革新,更好適配產業高速發展節奏。
針對科技成果轉化機制創新與產學研路徑建構,與會嘉賓直言,當前高校科研成果轉化仍存在明顯短板,核心痛點集中在產權界定模糊、專業服務不足、激勵機制不完善、轉化渠道不通暢等方面。對此,嘉賓提出系統性建議:健全成果收益分配機制,引入專業技術經理人提供全流程轉化輔導;依托聯盟平臺優勢,精準匹配資金與項目資源;鼓勵高校與企業共建聯合實驗室、成果孵化載體,打通“基礎研究—技術攻關—產業應用”全鏈條,推動科研成果高效落地,為我國半導體產業高質量發展注入強勁動能。
在論壇尾聲,張衛院長總結道,當前國家與地方對集成電路產業高度重視、大力扶持,為行業發展帶來了前所未有的戰略機遇。面向未來,希望各方繼續攜手并肩,深化校企協同,做實產教融合,聚力高端人才培養,加速創新成果轉化,推動產業由“跟跑”走向“并跑”,并奮力邁向“領跑”,持續攀登發展新高峰。
2026微電子學院校企合作論壇的成功舉辦,為半導體行業產學研協同創新注入了強勁動能。依托高校與企業間的深度對話,各方進一步凝聚共識、明晰路徑,在破解人才瓶頸、加速成果轉化、構筑產教融合新生態等方面奠定了堅實基礎,有力支撐了我國半導體產業的高質量發展。
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