河南
快科技5月30日消息，近日，在2026第十屆集微大會上，半導(dǎo)體投資聯(lián)盟理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、長江存儲董事長陳南翔，談及了華為韜（τ）定律。
陳南翔表示，中國半導(dǎo)體人一定要扛起新興支柱產(chǎn)業(yè)的大旗。國家十五五規(guī)劃綱要，把集成電路列為六大新興支柱產(chǎn)業(yè)首位，這是半導(dǎo)體人的責(zé)任。
"但問題是我們能不能扛得起這個大旗，（扛起）這個支柱產(chǎn)業(yè)？"他進(jìn)一步形象解讀稱"支柱’就是上面要頂住樓頂，下面要站在地基上。
也就是說，要支撐下游的發(fā)展，還能帶動上游的發(fā)展，這樣才能形成中國經(jīng)濟(jì)的新引擎。這個責(zé)任是重大的，使命也是光榮的。
他還對華為半導(dǎo)體總裁何庭波提出的韜（τ）定律給予高度認(rèn)可，直言"這個非常好。在十五五開局的第一年，我們不僅有市值超過1萬億元的中芯國際，也有中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對集成電路設(shè)計方法的新的理解和新的認(rèn)知，這也是我們中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出的貢獻(xiàn)。"
此前在 IEEE 2026 國際電路系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為半導(dǎo)體總裁何庭波正式發(fā)布韜（τ）定律，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供新方向。
該定律核心的邏輯折疊（LogicFolding）技術(shù)，通過三維立體堆疊、垂直互連改造傳統(tǒng)二維平面電路，可將關(guān)鍵路徑走線長度縮短 50%-80%，顯著降低信號 RC 負(fù)載，憑借芯片堆疊思路，繞開先進(jìn)制程瓶頸的思路，在業(yè)內(nèi)引發(fā)熱烈討論。
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