國產設備商布局面板級封裝。

日前，北方華創官宣，其首臺600mm×600mm面板級封裝去膠設備(Descum)成功出廠。這標志著北方華創布局面板級封裝領域取得重要里程碑，為我國面板級封裝產業升級注入強勁新動能。

據了解，在半導體制造流程中，Descum工藝是影響產品良率與生產效率的重要環節。本次出廠的首臺設備，是北方華創與客戶攜手開展技術合作的重要成果，標志著北方華創在大翹曲度基板低溫去膠、大面積刻蝕均勻性等核心關鍵技術上取得實質性突破。

北方華創依托晶圓級封裝領域的技術積淀，結合大尺寸基板材料特性，快速推出面板級封裝定制化解決方案，滿足客戶高刻蝕均勻性和工藝低溫控制需求。針對600mm×600mm大尺寸基板，刻蝕均勻性、基座表面溫度均勻性均滿足業內主流需求。

北方華創布局先進封裝

北方華創近年來不斷布局先進封裝，發布了一系列相關設備。

依托在晶圓級封裝領域的技術積淀與量產經驗，北方華創真空聚焦客戶實際痛點，突破基板傳輸、氣體流場控制、等離子體控制、熱場溫度控制等核心關鍵技術，在今年SEMICON CHINA 2026上正式推出板級封裝專用的PVD、Descum、PIQ三款核心工藝設備，覆蓋金屬沉積、等離子體處理、PI膠固化關鍵工藝，助力客戶構建更高效、更穩定的PLP量產能力。

其板級封裝PVD設備專用于板級封裝領域的TGV和RDL工藝，支持粘附層、種子層等金屬的沉積，最大可處理600mm×600mm尺寸基板。板級封裝PVD設備采用北方華創真空自主設計的大產能集群式cluster架構，基于成熟的大翹曲基板傳輸系統控制，最多可同時掛載10個腔室，在實現高集成度的同時顯著優化空間占用。針對不同工藝路線，設備可靈活掛載PVD、Degas、Preclean、Flipper以及Cooling等多種腔室，滿足多樣化的鍍膜需求。優異的磁場控制方案可實現超高靶材利用率，有效降低耗材成本，同時高沉積效率使單臺設備產能得到大幅提高。

而其板級封裝Descum設備主要用于板級封裝領域的等離子體去膠、殘留物去除，表面改性和處理等干法工藝，最大可處理600mm×600mm尺寸基板。針對PI、PR、ABF等高溫敏感材料，板級封裝Descum設備搭載主動降溫系統，可將基板溫度穩定控制在75℃以內，大幅提升良品率。設備基于動態電極間距調節技術，可根據PI、PR、ABF等材料不同的工藝需求，實時優化等離子體分布狀態，這不僅讓大板面上的去膠效果高度均勻一致，拓寬了工藝窗口；同時顯著縮短單批工藝時間，讓單位產出更高。

而板級封裝PIQ設備基于晶圓級PIQ技術開發，主要用于板級封裝領域的PI光膠固化工藝，最大可處理510mm×515mm尺寸基板。板級封裝PIQ設備采用立式大管徑爐體加熱技術，可將溫度均勻性控制在±3℃以內，從源頭保障PI固化質量。自主開發的控氧及Particle技術，可快速將工藝腔室及Loading區域氧含量控制到10ppm以下，Particle控制達到晶圓級水平，有效防止PI氧化、保障膜層性能的同時，為探索更小線寬的精密封裝工藝提供更多可能。

先進封裝從晶圓級邁向面板級

在AI時代高算力需求、后摩爾時代技術演進以及經濟效益的驅動下，板級封裝（PLP：Panel Level Package）憑借更高的面積利用率和單位產出，正成為下一代先進封裝的重要方向。但基板翹曲、工藝均勻性、顆粒控制等難題，也對設備提出了全新挑戰。

面板級封裝是一種先進的半導體封裝技術。其核心在于使用矩形面板（如玻璃或有機材料基板，主流尺寸包括310×310毫米、510×515毫米、600×600毫米等多種規格）替代傳統的圓形晶圓作為加工載體。該技術通過在大面積面板上集成多個芯片并進行互連，能顯著提高封裝效率、材料利用率和生產規模，從而有效降低單位成本，尤其適用于需要高集成度的扇出型封裝及AI、高性能計算芯片。目前，該技術正致力于解決大尺寸面板的翹曲控制等工藝挑戰。

臺積電、三星、日月光等領先企業正推動其研發與產業化。2026年5月，日月光宣布開發出310mm × 310mm面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投入量產。隨著AI加速器和HPC組件復雜度增加，面板級封裝是實現超大規模系統級封裝架構的技術路徑之一。相較于傳統晶圓級封裝，PLP工藝使用矩形面板作為載體，能夠提升單次加工面積和材料利用率，改善生產吞吐量。該產線滿足FOCoS和FOCoS-Bridge封裝平臺的設計規則，可支持復雜多芯片架構。

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