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國產設備商布局面板級封裝。
日前,北方華創官宣,其首臺600mm×600mm面板級封裝去膠設備(Descum)成功出廠。這標志著北方華創布局面板級封裝領域取得重要里程碑,為我國面板級封裝產業升級注入強勁新動能。
據了解,在半導體制造流程中,Descum工藝是影響產品良率與生產效率的重要環節。本次出廠的首臺設備,是北方華創與客戶攜手開展技術合作的重要成果,標志著北方華創在大翹曲度基板低溫去膠、大面積刻蝕均勻性等核心關鍵技術上取得實質性突破。
北方華創依托晶圓級封裝領域的技術積淀,結合大尺寸基板材料特性,快速推出面板級封裝定制化解決方案,滿足客戶高刻蝕均勻性和工藝低溫控制需求。針對600mm×600mm大尺寸基板,刻蝕均勻性、基座表面溫度均勻性均滿足業內主流需求。
北方華創布局先進封裝
北方華創近年來不斷布局先進封裝,發布了一系列相關設備。
依托在晶圓級封裝領域的技術積淀與量產經驗,北方華創真空聚焦客戶實際痛點,突破基板傳輸、氣體流場控制、等離子體控制、熱場溫度控制等核心關鍵技術,在今年SEMICON CHINA 2026上正式推出板級封裝專用的PVD、Descum、PIQ三款核心工藝設備,覆蓋金屬沉積、等離子體處理、PI膠固化關鍵工藝,助力客戶構建更高效、更穩定的PLP量產能力。
其板級封裝PVD設備專用于板級封裝領域的TGV和RDL工藝,支持粘附層、種子層等金屬的沉積,最大可處理600mm×600mm尺寸基板。板級封裝PVD設備采用北方華創真空自主設計的大產能集群式cluster架構,基于成熟的大翹曲基板傳輸系統控制,最多可同時掛載10個腔室,在實現高集成度的同時顯著優化空間占用。針對不同工藝路線,設備可靈活掛載PVD、Degas、Preclean、Flipper以及Cooling等多種腔室,滿足多樣化的鍍膜需求。優異的磁場控制方案可實現超高靶材利用率,有效降低耗材成本,同時高沉積效率使單臺設備產能得到大幅提高。
而其板級封裝Descum設備主要用于板級封裝領域的等離子體去膠、殘留物去除,表面改性和處理等干法工藝,最大可處理600mm×600mm尺寸基板。針對PI、PR、ABF等高溫敏感材料,板級封裝Descum設備搭載主動降溫系統,可將基板溫度穩定控制在75℃以內,大幅提升良品率。設備基于動態電極間距調節技術,可根據PI、PR、ABF等材料不同的工藝需求,實時優化等離子體分布狀態,這不僅讓大板面上的去膠效果高度均勻一致,拓寬了工藝窗口;同時顯著縮短單批工藝時間,讓單位產出更高。
而板級封裝PIQ設備基于晶圓級PIQ技術開發,主要用于板級封裝領域的PI光膠固化工藝,最大可處理510mm×515mm尺寸基板。板級封裝PIQ設備采用立式大管徑爐體加熱技術,可將溫度均勻性控制在±3℃以內,從源頭保障PI固化質量。自主開發的控氧及Particle技術,可快速將工藝腔室及Loading區域氧含量控制到10ppm以下,Particle控制達到晶圓級水平,有效防止PI氧化、保障膜層性能的同時,為探索更小線寬的精密封裝工藝提供更多可能。
先進封裝從晶圓級邁向面板級
在AI時代高算力需求、后摩爾時代技術演進以及經濟效益的驅動下,板級封裝(PLP:Panel Level Package)憑借更高的面積利用率和單位產出,正成為下一代先進封裝的重要方向。但基板翹曲、工藝均勻性、顆粒控制等難題,也對設備提出了全新挑戰。
面板級封裝是一種先進的半導體封裝技術。其核心在于使用矩形面板(如玻璃或有機材料基板,主流尺寸包括310×310毫米、510×515毫米、600×600毫米等多種規格)替代傳統的圓形晶圓作為加工載體。該技術通過在大面積面板上集成多個芯片并進行互連,能顯著提高封裝效率、材料利用率和生產規模,從而有效降低單位成本,尤其適用于需要高集成度的扇出型封裝及AI、高性能計算芯片。目前,該技術正致力于解決大尺寸面板的翹曲控制等工藝挑戰。
臺積電、三星、日月光等領先企業正推動其研發與產業化。2026年5月,日月光宣布開發出310mm × 310mm面板級封裝自動化產線,預計2027年上半年投入量產。隨著AI加速器和HPC組件復雜度增加,面板級封裝是實現超大規模系統級封裝架構的技術路徑之一。相較于傳統晶圓級封裝,PLP工藝使用矩形面板作為載體,能夠提升單次加工面積和材料利用率,改善生產吞吐量。該產線滿足FOCoS和FOCoS-Bridge封裝平臺的設計規則,可支持復雜多芯片架構。
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