據悉，全球首創Micro-LED無損鍵合技術路線的「秋水半導體」已連續完成Pre-A及A輪融資，合計近2億元人民幣。本輪融資將主要用于寧波8英寸混合鍵合量產線的建設。

「秋水半導體」成立于2022年11月，是一家專注于Micro-LED微顯示芯片與模組的半導體公司，產品覆蓋數字車燈、AR眼鏡、微投影等應用領域。公司總部原在蘇州，近期已整體搬遷至寧波。

通過徹底摒棄傳統的物理刻蝕工藝，秋水半導體從根源上解決了發光材料損傷問題，為Micro-LED的規模化量產及紅光效率突破提供了革命性解法。同時，秋水Micro-LED技術采用混合鍵合垂直堆棧的架構，已經在3.75微米像素內實現了超精細間距內的光芯片與電芯片的混合鍵合互聯，未來混合鍵合間距可以下降到2微米，與華為近期發布的“韜（τ）定律”先進混合鍵合工藝間距處于同一工藝節點。

本輪融資由朝暉資本領投，通商基金、盛宇投資、寧波人才發展基金、嘉溢創投、涌現科技、數字光芯及興棠資本跟投，興棠資本擔任長期財務顧問。

01

全球首創技術路線，推動AI眼鏡“iPhone時刻”

秋水“樂魚”AR系列模組

在AI眼鏡市場迎來爆發前夜，Micro-LED顯示技術的量產與全彩化仍是橫亙在產業面前的最大難題之一。

2025年，AI眼鏡市場迎來爆發。據Omdia最新數據顯示，2025年全球AI眼鏡出貨量達870萬副，同比增幅高達322%。支持顯示功能的智能眼鏡市場份額已從2024年的3.3%躍升8.4%。然而，作為公認的下一代終極顯示技術，Micro-LED卻始終卡在量產和彩色化的瓶頸上。

在數字車燈領域，TrendForce集邦咨詢分析指出，自適應性頭燈（ADB）市場滲透率預計到2029年有望達到21.6%，保時捷等車廠已開始采用Micro-LED像素模塊的頭燈方案。

但無論是AI眼鏡還是數字車燈，芯片端的量產瓶頸都是這兩大應用落地的主要障礙。

過去，行業普遍采用物理刻蝕的方式來分割Micro-LED像素，這就像是用一把粗糙的刀去切割極其微小的發光晶體，不可避免地會在切口處造成嚴重的材料損傷。這種損傷不僅導致芯片良率低下、漏電增加、出光角度過大，同時還會讓紅光芯片的光效損失超過97% ，成為全彩化難以逾越的鴻溝，這也是制約下游產業商業量產的最大難題。

面對這一行業痛點，「秋水半導體」給出了顛覆性的解法：放棄了傳統的物理切割，通過獨有創新的芯片架構，在像素之間建立起一道“電性絕緣”的隱形墻。作為全球首創的無損架構，其在不破壞物理結構的情況下實現了各像素點的電性隔離。

發光材料完好無損，光效自然得以最大化保留。配合8英寸硅襯底和混合鍵合3D封裝工藝，秋水半導體的方案可將芯片良率提升至6N以上（99.9999%），出光角度從±60°收窄到±10°，工作溫度范圍從低于50℃拓展至超過140℃，這意味著Micro-LED芯片行業徹底克服材料刻蝕損傷的桎梏，利用現有成熟AlInGaP紅光材料，秋水可迅速實現紅光Micro-LED芯片的量產。

目前，秋水已經實現紅光8英寸混合鍵合工藝的打通，今年內可以實現紅光Micro-LED芯片的量產出貨。

此外，材料刻蝕損傷的解決，也可以使Micro-LED芯片搭上半導體摩爾定律的快車，迅速將像素尺寸從現在的主流4微米推進到2微米，乃至亞微米范疇，從而滿足AI眼鏡輕量化與高清顯示的需求。

值得一提的是，2微米以下像素尺寸是Micro-LED行業的禁區，但不是半導體行業的禁區，無損結構可以徹底突破此禁區。同時，避免了刻蝕損傷和漏電通道，車規級和消費電子級的產品穩定性也有了更好的保障。

02

單顆成本大幅度下降， 8英寸產線年內投產

技術再好也需要量產證明。目前，行業開始轉向8英寸晶圓級混合鍵合工藝，但真正打通量產環節的企業仍然極少。據了解，秋水半導體是國內第一家完成8英寸混合鍵合工藝通線的初創公司。

在國內競爭格局上，Micro-LED芯片領域出現了不同的發展路徑。與部分企業采用建線周期長、資金壓力大的重資產IDM模式不同，秋水半導體采用了Fab-lite（輕晶圓廠）模式：即重點建設缺乏成熟代工平臺的混合鍵合等關鍵制程，實現核心工藝自主可控。

這種模式賦予了公司極高的靈活性，既可靈活設計滿足各類客戶的個性化需求，也能快速起量。目前，秋水半導體正在寧波高新區建設一條8英寸混合鍵合產線，預計今年10月前全線貫通。

秋水半導體創始人蔣振宇判斷，未來一年內具備顯示功能的AI眼鏡出貨量有望從目前的幾十萬臺提升至千萬臺級別。投產后，寧波產線每月可產出千片8英寸晶圓，對應年產1000萬顆以上Micro-LED芯片的供貨能力，足以支撐頭部終端廠商的規模化需求。

在產品方面，秋水半導體此前已推出0.61英寸的數字車燈芯片，并完成了客戶送樣驗證。同時，AR紅、綠、藍單色芯片計劃于今年大規模量產出貨。蔣振宇認為，單色綠光芯片已經能滿足會議提詞、翻譯、車載導航、泳鏡等特定場景的需求。紅、綠、藍單色芯片搭載三色合光光機也可以真正實現彩色化的規模化應用。

秋水“河伯”智能車燈系列模組

作為科技部新型顯示重大專項專家組成員，蔣振宇博士畢業于賓夕法尼亞州立大學，從事半導體光電材料和芯片研究，擁有15年技術研發與團隊管理經驗，曾任大連德豪光電資深科學家、佛山國星半導體研發總監、深圳第三代半導體研究院研發總監。

其聯合創始人擁有8年大功率LED車燈創業經驗。核心成員曾任職于華為海思、長江存儲、英特爾等公司，具備混合鍵合和先進封裝工藝的深厚研發經驗。

秋水半導體不僅是在做一顆芯片，更是在為即將到來的AI眼鏡“iPhone時刻”鋪設底層基礎設施。通過系列核心技術的突破，秋水半導體正以開拓者的姿態，重塑Micro-LED的產業格局，為助力微顯示行業的蓬勃發展，貢獻自己獨有的“秋水方案”！

朝暉資本創始合伙人張越認為，秋水半導體放棄了傳統的物理切割，通過獨有創新的芯片架構，在像素之間建立起一道“電性絕緣”的隱形墻。這種全球首創的無損架構，在不破壞物理結構的情況下實現了各像素點的電性隔離。這種改變底層游戲規則的顛覆性創新，正是在為即將到來的AI眼鏡“iPhone時刻”鋪設底層基礎設施。

通商基金項目負責人表示：當前汽車智能化、AI-AR智能硬件加速普及，Micro LED 微顯已是半導體顯示領域高景氣賽道。秋水半導體自研無損混合鍵合工藝，攻克行業普遍的刻蝕損傷、像素管控難題，有望解決Micro LED全彩顯示的行業發展瓶頸，技術壁壘與業務卡位優勢顯著。公司核心團隊深耕半導體光顯行業多年，兼具工藝研發、量產落地與產業資源整合能力，戰略清晰、執行力強。我們看好秋水依托技術先發優勢搶抓行業紅利，助力Micro LED產業突破升級，期待公司成長成為具有全球競爭力的微顯龍頭企業。

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