第二屆中國(合肥)國際

半導體與集成電路產業展覽會

時間：2027年5月18-20日

地點：合肥濱湖國際會展中心

CICE 2027 皖芯展

當前，全球數字化轉型加速，半導體作為數字時代“工業心臟”，是支撐 5G、人工智能、新能源汽車、先進計算等戰略領域的核心基石，更是國家培育新質生產力、推動產業創新的關鍵。作為國家戰略性基礎性產業，半導體獲“中國制造2025”“十四五”規劃等多重政策重點扶持，全球市場穩步擴容、產業格局加速重構，正迎來重大發展機遇。

“2027中國（合肥）國際半導體與集成電路產業展覽會”將于2027年5月18-20日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦。展會延續“決勝芯時代，共創芯未來”核心主題，立足合肥“中國IC之都”產業優勢，依托長三角一體化發展戰略紅利，聚焦半導體全產業鏈創新協同，著力打造集技術展示、商貿對接、學術交流、生態共建于一體的國際化高端平臺，助力國內外企業深化合作、共享機遇，共繪全球半導體產業發展新藍圖。

2027年展會將進一步擴容升級，力爭吸引更多全球龍頭企業、頂尖科研機構參與，聚焦技術突破、供需對接、跨境合作與人才交流，助力國內外企業搶抓產業機遇、深化協同創新，攜手共筑半導體產業新生態，共推全球半導體產業高質量發展。

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上屆回顧/ Review

上屆展會匯聚合肥先微半導體、壹月科技、一塔半導體、合肥孚烜自動化、沸點密封、合肥巨闕、霍克海默、?？低?、華測檢測、合肥致真精密、先導集團、合肥昱馳、見行科技、阿派斯特、三英精控、富泰凈化、蓋斯帕克、安徽人和、合肥凌微、林斯特龍、張家港市集成電路產業促進中心、江蘇第三代半導體研究院、麥克奧迪、曦合超導、上海壹凡、力芯電子、蚌埠丹普、萬維克林、唯科特、比特智算、金晟欣、威邁芯材、南京巨僑、米開羅那、江蘇安瑞森、盈銳高科、英銳志、安徽祥裕、博進化工、萬瑞冷電、隱冠半導體、上海航天裕達、上海微譜檢測、優利德、安徽本豐、諾能泰、新弘鈞、科微芯測、安徽奇徽半導體、合肥知常光電、合肥智熱裝備、安徽盈創精工、安徽華原微、海視達、匯德創等300家國內外知名企業，集中展示前沿技術、核心設備與創新解決方案，有力推動產業鏈供應鏈深度融合。

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展會亮點/Highlights

行業國際盛會

預計3萬平米超大規模展區，匯聚600+參展企業，預計30000名展會觀眾，打造長三角半導體行業年度交流合作高地。

新品與技術首發平臺

超千件半導體新品與前沿技術集中首發，是全球半導體頂尖品牌展示核心成果、搶占行業先機的首選陣地。

多終端特色主題展區

設八個特色主題展區，深度探索車規級芯片、AI算力芯片、第三代半導體、新型顯示驅動芯片等合肥優勢賽道應用場景。

行業高峰論壇

同期舉辦十余場行業高峰論壇，吸引2,000+產業精英與頂尖專家齊聚，共話半導體產業技術突破與生態構建。

360°全方位宣傳曝光

聯合300+行業垂直媒體與120+行業權威機構，提供從預熱到收官的全鏈路傳播，助力品牌聲量與行業影響力雙提升。

協會賦能精準對接

攜手半導體行業協會，定向引入產業鏈上下游優質企業，搭建政企對話、供需匹配、技術協同的深度合作平臺，助力企業快速融入產業生態、獲取核心資源。

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參展范圍/Scope

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IC設計與芯片專區/IC Design

EDA全流程設計軟件、IP核、嵌入式系統軟件、數字/模擬/數模混合集成電路設計、版圖設計與驗證服務；人工智能芯片（端側/邊緣/訓練）、通用 GPU、NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型訓練與推理芯片、異構計算處理器、高低壓電源管理芯片（PMIC）、工業及物聯網MCU、5G/毫米波射頻芯片、車規級芯片（AEC-Q100認證）、安全加密芯片、存儲芯片（DRAM/Flash/存儲主控芯片、高帶寬內存HBM、存儲堆疊芯片）、全品類顯示驅動芯片（OLED/LCD/TCON/Mini-Micro LED）、存算一體芯片、AI存算融合芯片、智能視覺芯片；服務器CPU、內存接口芯片、高速光模塊、硅光集成等AI服務器及數據中心核心芯片與配套器件。

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集成電路制造專區/ IC Products

12英寸晶圓制造與代工、DRAM存儲晶圓制造、顯示驅動（DDI）晶圓制造、28/40nm邏輯/MCU特色工藝、功率器件/BCD/MEMS專用工藝、IDM垂直整合整廠項目、晶圓廠整體建設方案、工藝升級與量產配套解決方案、晶圓再生、晶圓測試驗證、工藝可靠性評估、量產良率優化服務；覆蓋GAA先進制程、背面供電工藝、玻璃封裝基板、光子SOI等前沿新型制程技術及配套服務；掩膜版檢測、掩膜版修復設備及配套技術方案。

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半導體材料專區

12英寸半導體硅片（拋光片/外延片/SOI硅片）、高端光刻膠（ArF/KrF/i線）及配套試劑、高純電子特氣、CMP拋光液與拋光墊、高純金屬靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W合金靶材）、光刻配套化學品、光掩膜版、濕電子化學品、半導體前驅體材料、特種鍍膜材料、功能薄膜材料、寬禁帶化合物半導體材料（SiC/GaN/氧化鎵襯底及外延材料）、高端封裝材料（封裝基板、引線框架、鍵合絲、環氧塑封料等）。

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半導體設備與核心部件專區

前道設備：光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備（PVD/CVD/ALD）、離子注入設備、半導體級清洗設備、涂膠顯影設備、精密量測檢測設備、退火/氧化/擴散熱處理設備；

后道設備：晶圓減薄機、晶圓劃片機、固晶機、鍵合設備、塑封設備、切筋成型設備、測試分選機、自動探針臺、ATE集成電路測試系統；

核心精密部件：干式真空泵、射頻電源、靜電卡盤（ESC）、晶圓傳輸設備（EFEM）、高純控制閥、精密運動平臺、光學組件、半導體專用機器人及自動化配套部件、半導體精密陶瓷部件、腔體組件、加熱器、晶圓承載配件、設備精密耗材、非標定制零部件；晶圓搬運自動化方案、晶圓檢測自動化成套解決方案；半導體廠房超純水系統、潔凈室設備及配套工程設施。

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先進封裝與測試專區

Chiplet芯粒異構集成技術、2.5D/3D堆疊封裝、TSV硅通孔工藝、Fan-out扇出封裝、WLCSP晶圓級封裝、Bumping凸點制造、SiP系統級封裝；存儲芯片專用封測、車規級高可靠封裝、功率半導體模塊封裝；集成電路測試設備與技術：ATE全自動測試系統、數字/模擬/數?；旌闲盘枩y試、高低溫老化測試系統、失效分析設備（SEM/EDX/FIB）、晶圓良率管控與數據分析系統。

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第三代半導體專區

第二、三代化合物半導體材料與器件：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）襯底及外延材料，各類功率器件、射頻微波器件、高速通信器件及寬禁帶半導體功率模塊；聚焦新能源汽車、光伏儲能、工業電源、高端快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷達等領域的功率半導體與射頻通信整體應用解決方案。

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“芯屏汽合”應用生態專區

顯示領域：Mini/Micro LED、OLED、LCD 新型顯示驅動技術、車載顯示、柔性顯示、超清高刷顯示、屏下集成核心芯片及配套材料；

汽車領域：車規級核心芯片、電池管理系統（BMS）、汽車電機控制器、車載電源模塊；

工業/AI/數據中心領域：工業控制芯片、邊緣計算智能模組、AI 算力模組、服務器算力加速方案、大模型硬件配套、服務器及存儲專用芯片、工業/車規級傳感器接口芯片；

產業配套：產業政策宣講、產業基金、產業園區載體、產學研創新成果、產品檢測認證、知識產權及行業綜合配套服務。

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電子元器件專區

車規級/工業級電阻、電容器、電位器，功率半導體分立器件、高端專用連接器、散熱器、機電元件；電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、工業/車規級傳感器、專用電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器；高端印制電路板（HDI/高頻高速/車規級PCB）、各類專用電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料；印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品；微波元器件、通信整機微波材料、微波射頻檢測儀器、產業專用軟件、電子管等高端專用配套元器件及材料。

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專業觀眾/Visitors

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集成電路設計、晶圓制造、特色工藝代工、IDM垂直整合、先進封裝測試等全鏈條企業；半導體高端設備、核心精密部件、半導體高純材料、光刻配套材料、封裝材料等上下游研發、生產、采購及運維團隊；EDA軟件、IP核、版圖驗證、測試驗證、良率優化、失效分析等技術服務機構。

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碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、砷化鎵、磷化銦等寬禁帶半導體材料與器件企業；功率半導體模塊、射頻微波器件、高速通信器件研發制造廠商；面向新能源汽車、光伏儲能、工業電源、5G/6G通信、空天信息、微波雷達領域的方案集成商與終端采購企業。

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終端應用核心采購企業

新型顯示領域：Mini/Micro LED、OLED、車載顯示、柔性顯示、超高清顯示等終端企業及上下游配套供應鏈企業。

汽車電子領域：整車廠、新能源車企、汽車Tier1核心零部件廠商，聚焦車規級芯片、智能駕駛、車載電控系統、電池管理系統的研發與采購團隊。

AI算力與數據中心領域：云計算、人工智能大模型、數據中心、AI服務器企業，覆蓋算力芯片、高速光模塊、硅光集成、邊緣計算等產品的選型、采購與技術研發團隊。

高端制造及泛終端領域：工業自動化、智能裝備、工業機器人、消費電子、光通信、航空航天、國防軍工、醫療電子、新能源儲能等高端終端應用企業。

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車規級、工業級阻容元件、功率分立器件、高端連接器、智能傳感器、高頻高速及車規級PCB、微波射頻器件、特種電子材料、機電配套部件等元器件的研發、生產、采購及供應鏈配套企業。

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各地工信、科技主管部門，產業園區、科創園區、招商運營平臺；全國半導體行業協會、學會及標準化機構；高等院校、科研院所、產學研創新平臺；第三方檢測認證、知識產權、貿易經銷、產業配套服務商及行業專業媒體。

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半導體專項產業基金、創投機構、金融投資公司、券商研究團隊及各類產業投融資平臺。

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企業高管、技術總監、研發工程師、工藝工程師、設備工程師、測試工程師、產品經理、采購總監、供應鏈負責人、項目決策人、市場運營骨干等核心崗位人員。

目前展會展位火熱招商中，標準展位、雙開展位、特裝空地同步開放，好位先到先得！誠邀全產業鏈企業入駐，搶占華東半導體萬億市場風口！