芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西6月1日報道，剛剛，英特爾在Computex 2026臺北國際電腦展期間發布采用Intel 18制程的新一代數據中心CPU至強6+（代號Clearwater Forest），推出全新以太網解決方案E835，并展示了面向AI推理的英特爾數據中心GPU（代號Crescent Island）。

這是首款基于Intel 18A制程（1.8nm級）生產、采用Foveros Direct 3D先進封裝技術的數據中心CPU。

至強6+擁有288個E-core（能效核），配備96條PCIe Gen5通道，支持8000MT/s12通道DDR5內存、576MB末級緩存（LLC），搭載英特爾軟件防護擴展（SGX）、英特爾可信域擴展（TDX）、英特爾應用能耗遙測（AET）等技術，TDP范圍為330-450W，支持單路和雙路平臺配置。

與上一代Sierra Forest及AP型號相比，至強6+的單路核心數量翻倍，同時提升了內存通道數與內存速率，內存帶寬顯著增長，還增加了PCIe通道數，并完整搭載業界熟知的全套安全特性、可管理特性與硬件加速能力。

與競品相比，至強6+每線程性能提升高達30%。與上一代相比，至強6+每瓦性能提升達55%。

如果當前客戶基礎設施當前部署的是第二代至強，升級到至強6+，則可實現9:1的服務器整合比，即減少79%的數據中心物理占用空間，同時能效水平、電力、冷卻需求以及持續運營成本也得到優化。

下一代數據中心CPU P-core（性能核）產品是Diamond Rapids，將于2027年發布，基于Intel 18A-P制程，有翻倍的內存帶寬、更多PCIe通道和更多的核心數量。

英特爾正在提供不同的解決方案來應對智能體部署需求。至強CPU集成了矩陣引擎和向量引擎，在機架中部署越來越多的核心，內置機密計算、軟件加速和壓縮技術等特性，并通過AI軟件棧幫助企業順暢地運行框架及模型。

一、至強6+：288核、Intel 18A、3D封裝，能效顯著提升

至強6+基于Intel 18A制程，提供業界最高的內核密度，單Socket擁有多達288個E-core（能效核），配備96條PCIe Gen 5通道，支持8000MT/s12通道DDR5內存，以及高達576MB的末級緩存（緩存容量是上一代產品的超過5倍），同時支持單路和雙路平臺配置。

至強6+引入3D封裝技術Foveros Direct 3D，將基于Intel 18A制程的計算Tile堆疊在基于Intel 3制程的底層Tile之上，仍由EMIB封裝技術完成互聯；I/O Tile基于Intel 7制程。

英特爾采用4個基于Intel 18A工藝的晶片構建了至強6+，每個晶片包含了24個核。這些晶片堆疊在3顆基底晶片上方，基底晶片集成了片上網狀互聯架構、末級緩存與內存子系統。

至強6+還搭載了最新的機密計算能力：英特爾軟件防護擴展（SGX）可實現最小信任邊界；英特爾可信域擴展（TDX）則在虛擬機層級實現數據隱私防護，幫助客戶進一步強化對數據中心數據的管控能力。這些技術可在多實例、多租戶高密度場景下保障數據隱私。

針對功耗控制，英特爾在至強6+中新增了一項硬件功能——英特爾應用能耗遙測技術（AET）。該技術可在工作負載層級實時監測CPU功耗與運行狀態，進而實現能效更優的資源編排、精準成本分攤，并針對負載優化應用落地能效激勵機制，提升企業對數據中心業務負載的能耗管控能力。

至強6+針對網絡基礎設施、媒體業務、Web及微服務、存儲等關鍵基礎工作負載進行了優化。

對比上一代產品，至強6+在數據中心各類主流工作負載下，整體性能最高提升至2.26倍，每瓦性能最高提升至1.55倍。

與主流競品對比，至強6+的每線程性能達到1.3倍，每線程每瓦性能同樣高達1.3倍（虛擬化數據中心工作負載的核心評估依據）。

至強6+還引入了全新的密碼學指令集，與上一代相比，工作負載性能提升多達15倍，可達到主要競品的6倍之多。

至強6+的能效優勢覆蓋了當今數據中心所有負載利用率區間，不僅能在峰值負載下保持高效運行，在更為常見的低負載狀態下，也能在整個性能頻譜上提供1.3倍的每瓦性能。

關于至強6+的更多架構細節，可參見芯東西去年10月的《1.8nm制程、288核！英特爾CPU大招擠爆牙膏，豪賭3D封裝》文章。

二、以太網解決方案E835： 200Gbps帶寬、豐富端口配置、大幅提升能效比

要發揮至強6+的潛力，還需先進的網絡技術。

英特爾今日推出全新的以太網解決方案E835，通過專注于性能、可靠性、靈活性、效率四個關鍵領域來提供優化的網絡。

憑借200GbE以太網吞吐量、RDMA以及動態設備個性化（DDP）技術，E835架構設計上提高了每個核心的帶寬，專為至強6+等高核心數平臺而打造。

基于包括控制器、OCP 3.0以及PCIe網絡適配器（含寬溫版型號）在內的完整產品陣容，E835產品系列可提供高達200G的吞吐量，配置選項包括2×25G、4×25G、2×100G、1×200G，并支持利用EPCT（以太網端口配置工具）功能進一步自定義。在完成首次驗證后，用戶只需簡單的兩個步驟，即可根據需要重新配置端口數量和速率。

E835專為高每瓦性能（高能效比）而設計，當以全雙向200G線速運行時，功耗比同類產品低28%~47%，在滿載工作負載條件下，每瓦性能（能效比）達到1.4-1.9倍，并具備超過10年的產品生命周期。

E835通過硅芯片信任根、帶簽名的安全協議與數據模型SPDM（Security Protocol and Data Model）以及設備和固件證明提供了強健的可靠保障，從而實現硬件級的身份驗證和彈性保護。它還支持廣泛的可管理性協議，包括兼容NC-SI 1.2標準，以提升運營效率。

三、數據中心GPU：基于Xe3P架構，配置480GB大內存

推理和智能體AI正呈爆發式增長，已成為AI領域增長最快的細分市場。當前挑戰在于，如何以合適的成本、大規模且高效地交付Token。

系統內部存在著持續的交互：GPU負責進行推理、思考、代碼生成和優化，CPU負責編排、模擬、調度和執行。

基礎設施設計正在不斷演進，以優先考慮計算、內存、帶寬、網絡和I/O的合理配比。因此，編排變得日益關鍵，需要正確的AI模型、預填充、解碼、編排、高效的鍵值緩存（KV Cache）管理，以及在跨網絡、軟件和異構計算的執行中選擇最合適的CPU。

英特爾提供廣泛的加速器產品組合（集成顯卡、獨立顯卡、數據中心GPU、SambaNova AI芯片），以支持智能體AI的不同需求：通過高算力進行預填充，通過大容量內存和高帶寬進行解碼，通過數據流架構實現高用戶交互和規模化下的低延遲。

英特爾已在數百萬個客戶端處理器中出貨并應用了Xe GPU，構建了可擴展的計算架構，并在酷睿Ultra系列3處理器中引入Xe3架構及靈活的編程模型，通過增強的內存處理能力，優化了大型工作負載的資源利用率和AI性能。即將推出的Xe3P擴展了對AI運算的支持，并改進了內存和可擴展性。

英特爾數據中心GPU（代號Crescent Island）將是首款基于Xe3P架構打造的產品，專為AI推理和智能體工作負載、適用于長上下文模型的大內存容量、高效率和更低的功耗、優化的TCO進行了優化，內存容量提升到480GB，支持廣泛的AI數據類型，同時支持原生FP64。

Crescent Island采用LPDDR內存以及高密度的背面通道，擁有增強的內存帶寬、大容量內存，并針對云和企業級推理工作負載進行了性能調優，同時擁有更低的總擁有成本（TCO）。LPDDR的功耗顯著降低，使GPU熱設計功耗（TDP）控制在350W，可在現有風冷數據中心中運行。

英特爾提供開箱即用的廣泛模型軟件支持，圍繞開放、規模化性能、優秀的用戶體驗、支持異構基礎設施四個原則構建統一的Xe軟件棧。它提供了一個用于協同調度分布式推理狀態的平臺，有助于解決在CPU和GPU之間進行調度、路由和解決推理工作負載時的運營復雜性。

已有超過20家OEM和ODM廠商以及多個合作伙伴，正在針對Crescent Island產品進行開發并準備發布。

英特爾后續將分享更多細節。

此外，英特爾正與美國AI芯片公司SambaNova在軟件和工作負載上進行合作，為客戶在擴展經濟高效的大規模智能體推理需求中提供更多選擇。

結語：Agentic AI時代需要新的CPU和AI加速器組合

當前大多數云計算企業都在數據中心廣泛部署至強處理器。英特爾正在竭力抓住Agentic AI時代的CPU機遇，并擴大自身產品在數據中心市場的優勢。

英特爾的數據中心戰略核心在于在所有工作負載之間進行擴展。如今，這一版圖已經覆蓋以太網、IPU、CPU、GPU、SambaNova AI芯片等產品。這將為下一階段的AI基礎設施提供更靈活和豐富的選擇。