5月29日，以“AI重構(gòu)未來、生態(tài)協(xié)同致遠(yuǎn)”為主題的2026第十屆集微大會(huì)主峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。新加坡國家科學(xué)院、工程院院士 Kiat Seng YEO受邀出席大會(huì)并發(fā)表主旨演講，通過深度剖析AI浪潮下全球半導(dǎo)體生態(tài)重構(gòu)趨勢(shì)，結(jié)合新加坡產(chǎn)業(yè)布局、技術(shù)研發(fā)、人才培育經(jīng)驗(yàn)解碼產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及提出中新兩國在半導(dǎo)體與人工智能領(lǐng)域深度協(xié)同、共贏發(fā)展新思路，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)提供全球化視野與布局實(shí)踐參考。

目前，數(shù)字化浪潮席卷全球，人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度融合，逐漸顛覆傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，全球半導(dǎo)體生態(tài)正迎來結(jié)構(gòu)性重塑。Kiat Seng YEO 院士指出，當(dāng)下世界處于高速變革階段，經(jīng)濟(jì)格局更迭、技術(shù)迭代升級(jí)、產(chǎn)業(yè)模式革新成為時(shí)代核心特征，“我們正身處數(shù)字顛覆的時(shí)代，行業(yè)參與者要么成為產(chǎn)業(yè)變革的顛覆者，要么被時(shí)代所淘汰，而數(shù)據(jù)作為全新的自然資源，正是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)顛覆、支撐人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。”

在全球AI產(chǎn)業(yè)格局布局中，Kiat Seng YEO院士重點(diǎn)肯定了中國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)與發(fā)展?jié)摿ΑＫ硎荆駻I產(chǎn)業(yè)第一梯隊(duì)由美國、中國、英國、印度、阿聯(lián)酋五大國家組成，中國具備獨(dú)一無二的發(fā)展特質(zhì)和基礎(chǔ)，“中國的英文名稱‘China’同時(shí)包含‘AI（人工智能）’與‘IC（集成電路）’兩大核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵詞。若中國能夠?qū)崿F(xiàn)人工智能與集成電路的跨學(xué)科深度融合，落地更多創(chuàng)新應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景將無比廣闊。”同時(shí)，他還特別提到，上海同樣具備發(fā)展AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的天然優(yōu)勢(shì)，是中國集成電路與人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的優(yōu)質(zhì)沃土。

談及AI賦能下的產(chǎn)業(yè)變革核心邏輯，Kiat Seng YEO院士以多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)迭代為例，闡釋了數(shù)字化、智能化為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的“提質(zhì)增效、價(jià)值升級(jí)”變革。從紙質(zhì)到無紙化、現(xiàn)金到無現(xiàn)金、人工駕駛到無人駕駛，再從傳統(tǒng)晶圓廠到無晶圓廠、高碳到低碳、跨境到無邊界，一系列產(chǎn)業(yè)形態(tài)的迭代，本質(zhì)是技術(shù)賦能下的效率升級(jí)、成本優(yōu)化與可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)型。而半導(dǎo)體作為底層硬件支撐，是所有智能化變革的核心基石，產(chǎn)業(yè)價(jià)值與戰(zhàn)略地位持續(xù)攀升。

在就業(yè)變革與人才升級(jí)方面，Kiat Seng YEO院士稱，AI與半導(dǎo)體技術(shù)的普及，將逐步替代大量傳統(tǒng)PMET（專業(yè)人員、管理者、執(zhí)行者、技術(shù)員）崗位，但AI催生的全新產(chǎn)業(yè)機(jī)遇將無窮無盡，未來低替代性的高端技術(shù)崗位將成為產(chǎn)業(yè)核心需求。對(duì)此，他明確，產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)必須打破傳統(tǒng)模式，摒棄單一學(xué)科教育，轉(zhuǎn)向跨學(xué)科復(fù)合型培育體系，鼓勵(lì)從業(yè)者深耕高端研發(fā)領(lǐng)域，深耕集成電路、人工智能交叉領(lǐng)域，打造難以被智能機(jī)器替代的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，Kiat Seng YEO院士以芯片產(chǎn)業(yè)鏈生動(dòng)闡釋高端化發(fā)展邏輯：每公斤普通沙子價(jià)值僅4美分，經(jīng)半導(dǎo)體加工迭代為封裝芯片后，價(jià)值飆升至每公斤600萬美元。他表示，“產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心是價(jià)值捕獲能力的競(jìng)爭(zhēng)，新加坡聚焦高附加值的半導(dǎo)體、AI核心研發(fā)領(lǐng)域，摒棄低端加工產(chǎn)業(yè)，同時(shí)通過模式創(chuàng)新挖掘產(chǎn)業(yè)潛在價(jià)值，這也是未來全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心方向。”

作為新加坡半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心推動(dòng)者，Kiat Seng YEO院士詳細(xì)分享了新加坡的產(chǎn)業(yè)布局與科創(chuàng)投入。據(jù)介紹，新加坡2026至2030年將投入370億新元用于科研、創(chuàng)新與企業(yè)發(fā)展，相較上一個(gè)五年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)大幅提升。在產(chǎn)業(yè)端，新加坡年內(nèi)專項(xiàng)投入8億新元布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，持續(xù)夯實(shí)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，目前新加坡占據(jù)全球11%的芯片產(chǎn)量、20%以上的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1010億美元，貢獻(xiàn)全國7%的GDP，匯聚超300家行業(yè)企業(yè)。在AI領(lǐng)域，新加坡持續(xù)加碼投入，依托新加坡科技設(shè)計(jì)大學(xué)這一全球首個(gè)AI設(shè)計(jì)特色高校，搭建頂尖科創(chuàng)平臺(tái)，同時(shí)布局超7億新元量子技術(shù)產(chǎn)業(yè)，穩(wěn)居全球AI產(chǎn)業(yè)前十梯隊(duì)。

人才培育是新加坡產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心底氣。Kiat Seng YEO院士稱，新加坡公立高校打造“五大育人標(biāo)準(zhǔn)”，實(shí)現(xiàn)畢業(yè)生全球化、產(chǎn)業(yè)化、未來化、技術(shù)化、技能化全方位適配產(chǎn)業(yè)需求，近100%學(xué)生擁有海外交流學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。依托各大高校的跨學(xué)科教育模式、產(chǎn)業(yè)實(shí)習(xí)項(xiàng)目、專項(xiàng)科創(chuàng)基金，全方位培育復(fù)合型人才。同時(shí)，新加坡推出NRF獎(jiǎng)學(xué)金、產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)基金等多項(xiàng)扶持政策，最高可為科研人員提供五年300萬新元科研經(jīng)費(fèi)，助力技術(shù)創(chuàng)新與成果轉(zhuǎn)化。

在區(qū)域合作層面，Kiat Seng YEO院士表示，東盟推出2026-2030科技與創(chuàng)新發(fā)展愿景，聚焦AI、半導(dǎo)體、先進(jìn)制造領(lǐng)域，全力打造區(qū)域科創(chuàng)高地，相關(guān)發(fā)展規(guī)劃與中國，尤其上海產(chǎn)業(yè)布局高度契合。他強(qiáng)調(diào)，“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是零和博弈，行業(yè)發(fā)展的核心是協(xié)同大于競(jìng)爭(zhēng)，新加坡與中國在半導(dǎo)體、AI領(lǐng)域擁有廣闊的合作空間，雙方可依托技術(shù)互補(bǔ)、人才互通、產(chǎn)業(yè)共建，打造雙贏合作格局。”未來，各國應(yīng)以技術(shù)創(chuàng)新為核心、人才培育為根本、協(xié)同合作為路徑，堅(jiān)守可持續(xù)、負(fù)責(zé)任的技術(shù)發(fā)展理念，讓AI與IC技術(shù)賦能全球經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。