江蘇
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向臺積電的N6C（也稱為N6 V1.1）和 N4C 工藝推出廣泛的 IP 產品組合解決方案，幫助工程團隊以更低成本實現高能效設計。針對臺積電 N6C 和 N4C 工藝技術的 IP 產品組合，將基于已在臺臺積電 N6 與 N4P 工藝上經硅驗證的 IP 架構與設計，能夠在滿足性能要求的同時降低整體風險，并降低面向大規模應用的成本。
隨著人工智能市場的快速擴展，其應用正從云端延伸至邊緣 AI 和物理 AI（Physical AI）領域，包括機器人、智能制造、自動系統、個人計算以及無人機等。這些應用需要具備可擴展性的芯片平臺，在效率與性能之間實現平衡，以滿足大規模部署需求。
Futurum研究總監Brendan Burke表示，我們正見證人工智能芯片需求在三大計算領域的代際擴展。云端 AI、邊緣 AI 與物理 AI 構成半導體行業三大相互促進的增長動能。我們預計，這些領域的合計市場規模將從 2025 年的 2670 億美元增長至 2030 年的超過 1.3 萬億美元。這一增長將重塑整個芯片產業價值鏈，并且這三大增長動能將協同發展、互相促進：云端負責訓練模型，邊緣負責部署模型，而物理 AI 則將這些融入現實世界。
通過與臺積電的合作，新思科技將根據臺積電成本優化的 N6C 和 N4C 工藝特性，對其 IP 進行定制，包括選擇性減少掩膜層。此次 IP 產品組合與工藝的協同將會覆蓋多個 IP 類別，使客戶能夠在保持性能與功耗目標的同時，借助成熟且特性明確的 N6C 和 N4C 平臺，實現高良率、可預測的性能表現以及面向成本優化的大規模量產能力。
新思科技計劃在臺積電 N6C 與 N4C 工藝推出的 IP 產品組合將會涵蓋 PCIe、USB、Die-to-Die、DDR5、LPDDR6、MIPI 攝像頭與顯示接口、UFS、HDMI、DisplayPort、邏輯庫、存儲器、非易失性存儲器（NVM）、I/O 以及 SLM 等。該 IP 將會復用經驗證的架構，幫助客戶降低集成風險，加快面向成本敏感及高增長細分市場的人工智能系統級芯片（SoC）上市進程。
新思科技全球副總裁兼中國區總裁姚堯表示，隨著人工智能應用從云端向邊緣的快速擴展，客戶需要能夠在不影響性能的前提下實現高效擴展的芯片解決方案。我們面向臺積公司 N6C 和 N4C 節點的工藝 IP 產品組合，將幫助客戶加速在大規模市場中高增長應用的創新和落地部署。
臺積公司中國區副總經理陳平說：“臺積公司的 N6C 和 N4C 等成本優化的緊湊型工藝技術通過簡化工藝架構，同時保持性能與功耗特性，為邊緣及物理 AI 應用的擴展提供了顯著優勢。新思科技是我們開放創新平臺生態系統的長期合作伙伴，我們很高興可以與其合作，共同幫助客戶實現高效且可靠的設計，為下一代創新應用的大規模量產鋪平道路。”
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