AIPC 不只是在普通電腦上新增一個 AI 快捷按鍵,而是芯片、系統、智能應用、散熱、內存全鏈條的全方位換代。
英偉達 RTX Spark 芯片預計 2026 年三季度由聯想、戴爾批量裝機,AIPC 由此脫離概念階段,邁入規模化量產周期。
行業測算 2026 年全球 AIPC 滲透率來到 35%,2028 年行業滲透率逼近 80%,逐步替代傳統 PC。
產業鏈收益分成三類:ODM 整機廠商最先收獲增量訂單,單品售價上漲落地最快;散熱、結構件、存儲等零部件單品增值空間最大;各類配套軟件,則決定 AIPC 的實際使用體驗優劣。
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一、整機ODM與品牌廠商
1. 華勤技術
主營業務:智能硬件ODM龍頭,涵蓋智能手機、筆記本電腦、服務器等,是以"3+N+3"戰略為核心的全球智能產品平臺。
核心亮點:大陸筆記本ODM龍頭,出貨量全球第四、大陸第一。在高通驍龍X Elite、AMD銳龍AI 300系列等新一代AIPC平臺的整機設計和研發制造上布局領先,有望顯著受益于"算力+工藝"升級帶來的單機價值量提升。
合作情況:深度綁定聯想、戴爾、惠普三大主流PC品牌,已率先完成英偉達RTX Spark平臺開發,2026年Q3量產訂單落地。數據中心領域與阿里、騰訊、字節等國內頭部云廠商保持密切合作。
2. 龍旗科技
主營業務:全球領先的智能硬件ODM廠商,覆蓋智能手機、平板、AIPC、智能穿戴、AIoT等泛智能硬件。
核心亮點:以智能手機ODM積累的經驗和供應鏈優勢向AIPC等高價值賽道快速復用,已完成輕薄高性能AI PC、360度翻轉PC、Mini PC、掌機PC等多種形態的預研布局。
合作情況:AIPC業務已實現英特爾、AMD、高通多平臺量產交付,獲得多家頭部客戶量產訂單并進入全球供應鏈體系,2026年將重點突破主力項目以實現規模化交付。
3. 雷神科技
主營業務:高性能PC及AI智能終端解決方案,A股中稀缺的直接AIPC品牌廠商。
核心亮點:專注于高性能PC市場,自研Thunder Claw智能體及塔式、迷你、移動三大AI工作站,打造一站式全場景AI智能終端解決方案。
合作情況:與英偉達合作緊密,直接受益于AIPC產品升級與市場擴容。
4. 億道信息
主營業務:專注于消費電子與工業級智能終端的ODM,產品覆蓋筆記本、臺式機、工業平板等。
核心亮點:具備端到端的產品定義和研發能力,積極布局AIPC新賽道,將充分受益AIPC在消費與工業領域的雙輪驅動。
合作情況:已布局AIPC相關研發,參與AI端側硬件設計,持續推動終端產品AI化升級。
二、核心零部件與結構件
5. 藍思科技
主營業務:消費電子精密制造龍頭,以玻璃防護面板起家,具備"結構件—功能模組—整機組裝"全鏈條一站式服務能力。
核心亮點:在AI服務器領域構建了"結構件+液冷+存儲"全鏈條布局,產品包括液冷散熱系統、全景智顯玻璃機柜以及SSD固態硬盤模組等。
合作情況:深度配套蘋果、特斯拉等北美大客戶,同時已為人形機器人企業提供面罩防護玻璃、結構件及模組組裝服務,部分產品進入批量交付階段。
6. 春秋電子
主營業務:筆記本電腦精密結構件龍頭,主要產品為鎂合金、鋁合金等輕量化結構件。
核心亮點:公司消費類鎂合金產品直接受益于AIPC滲透率提升,高端鎂合金產品收入同比增長超30%。
合作情況:聯想、惠普和戴爾均為公司主要客戶,參與聯想的AIPC機型研發和生產。
7. 英力股份
主營業務:筆記本電腦結構件的研發、生產和銷售,覆蓋筆記本、臺式機等結構模組。
核心亮點:已與主流筆記本電腦品牌建立長期穩定合作關系,積極投入AIPC相關結構件的研發與生產。
合作情況:與聯想等主流筆電品牌穩定合作,AIPC相關機型已部分量產,正積極配合客戶推進后續產品研發。
三、存儲芯片與軟件生態
8. 兆易創新
主營業務:存儲芯片(NOR Flash、DRAM)、MCU微控制器及傳感器芯片的設計與銷售。
核心亮點:AIPC統一內存核心供應商,提供LPDDR5X/LPDDR6等高性能內存芯片,適配本地大模型運行對內存容量(最高達128GB)和頻率升級的剛需。
合作情況:產品已在國內頭部服務器廠商和消費電子品牌中得到廣泛應用,持續受益于AIPC內存規格升級趨勢。
9. 佰維存儲
主營業務:嵌入式存儲、固態硬盤(SSD)等存儲解決方案提供商,產品覆蓋消費類、工業級和車規級存儲。
核心亮點:AIPC存儲解決方案提供商,提供PCIe 4.0/5.0 SSD與嵌入式存儲芯片,適配AI PC對高速存儲與低延遲的需求。
合作情況:與ODM廠商深度合作,受益AIPC存儲市場擴容,正積極配套新一代RTX Spark平臺的存儲方案開發。
10. 軟通動力
主營業務:軟件與信息技術服務,提供AI應用開發、系統集成、操作系統優化等解決方案。
核心亮點:英偉達生態核心合作伙伴,提供AIPC軟件適配、系統優化與AI應用開發服務,是軟件與硬件協同的關鍵環節。旗下機械革命品牌在2026年臺北電腦展亮相全系高性能AIPC矩陣。
合作情況:深度參與Windows on Arm平臺適配,為RTX Spark芯片提供驅動與應用優化,是國內少數能夠覆蓋芯片適配、操作系統優化到AI應用開發全流程的服務商。
聲明:本文無任何投資相關的引導及承諾,不構成任何投資建議,僅限學術研討范疇。市場潛藏各類不確定性風險,投資決策應基于個人獨立且理性的思考。
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